परिचय
PCBA विनिर्माण की गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली के भीतर, IQC (इनकमिंग क्वालिटी कंट्रोल) पहले चरण के रूप में कार्य करता हैसंपूर्ण उत्पादन लाइन. यदि प्राप्त करने के चरण के दौरान कच्चे माल में दोष मौजूद हैं, तो बाद की प्रक्रियाएँ पसंद की जाती हैंश्रीमती प्लेसमेंट मशीन, रिफ्लो सोल्डरिंग ओवन, और कार्यात्मक परीक्षण चाहे कितना भी सटीक क्यों न हो, तैयार उत्पादों में परिणामी गुणवत्ता हानि को उलट नहीं सकता। उच्च विश्वसनीयता का पीछा करने वाले पीसीबीए विनिर्माण के लिए, आईक्यूसी एक साधारण मात्रा और विनिर्देश जांच से कहीं अधिक है {{3}इसके लिए इंजीनियरिंग तर्क के आधार पर कठोर स्क्रीनिंग की आवश्यकता होती है। उद्योग के वर्षों के अनुभव से, मैंने IQC व्यावसायिकता और सामग्री योग्यता के मूल्यांकन के लिए पांच कठिन मैट्रिक्स की पहचान की है। ये विवरण पीसीबीए विनिर्माण में उपज दर के माध्यम से सीधे {{6}निर्धारण करते हैं।
पैड और लीड की सोल्डरबिलिटी सत्यापन
पीसीबीए प्रसंस्करण में सोल्डरेबिलिटी सबसे मौलिक और महत्वपूर्ण मीट्रिक है। यदि पीसीबी पैड या घटक लीड पर ऑक्सीकरण होता है,इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगानाइसके परिणामस्वरूप खराब गीलापन, ठंडे सोल्डर जोड़, या सोल्डर रिक्तियां होंगी।
IQC को नियमित रूप से एज डिप टेस्ट आयोजित करने चाहिए। छह महीने से अधिक समय तक संग्रहीत घटकों या पीसीबी के लिए, धातु की सतहों पर पिघले हुए सोल्डर के गीले कोण और कवरेज क्षेत्र का निरीक्षण करने के लिए वास्तविक सोल्डरिंग स्थितियों का अनुकरण करें। यदि गीला करने का कोण 90 डिग्री से अधिक है या अनियमित सोल्डर सिकुड़न दिखाई देती है, तो प्लेटिंग खराब हो गई है। ऐसी सामग्रियों को कभी भी प्लेसमेंट प्रक्रिया में शामिल नहीं किया जाना चाहिए, क्योंकि वे व्यापक बैच पुनर्कार्य का कारण बनेंगे।
आयामी सटीकता और समतलीयता निरीक्षण
चूंकि पैकेजिंग का रुझान लघुकरण (उदाहरण के लिए, 01005 या अल्ट्रा{3}}फाइन पिच बीजीए) की ओर है, तो सूक्ष्म भौतिक आयामी विचलन गंभीर प्रक्रिया विफलताओं का कारण बन सकते हैं। पीसीबी के लिए, IQC को बोर्ड की मोटाई, छेद व्यास सहनशीलता और सिल्क स्क्रीन स्पष्टता के निरीक्षण को प्राथमिकता देनी चाहिए। घटकों के लिए {{6}विशेषकर मल्टी{{7}पिन आईसी या कनेक्टर्स के लिए {{8}पिन समतलीयता महत्वपूर्ण है।
0.1 मिमी से अधिक पिन समतलीय त्रुटियां अक्सर प्लेसमेंट के बाद सोल्डर जोड़ को उठाने या खाली करने का कारण बनती हैं। हमें आम तौर पर उच्च जोखिम वाली सामग्रियों के नमूने के लिए उच्च {{2}आवर्धन स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) सिस्टम या डिजिटल माइक्रोस्कोप का उपयोग करने के लिए आईक्यूसी की आवश्यकता होती है, यह सुनिश्चित करते हुए कि यांत्रिक आयाम पूरी तरह से मूल डिजाइन विनिर्देशों का अनुपालन करते हैं।
पैकेजिंग में एमएसएल नमी संवेदनशीलता स्तर और ईएसडी संरक्षण अनुपालन
पीसीबीए उत्पादन में, नमी के प्रति संवेदनशील उपकरणों (एमएसडी) का अपर्याप्त प्रबंधन "पॉपकॉर्न प्रभाव" का प्राथमिक कारण है। अनपैकिंग पर, IQC को क्षति के लिए तुरंत नमी रोधी बैगों का निरीक्षण करना चाहिए, शुष्कक की प्रभावशीलता की जांच करनी चाहिए, और आर्द्रता संकेतक कार्ड (HICs) के रंग को सत्यापित करना चाहिए।
इसके साथ ही, पैकेजिंग बैग का इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ईएसडी) प्रदर्शन एक अनिवार्य आवश्यकता है। यदि आपूर्तिकर्ता घटिया प्लास्टिक बैग का उपयोग करते हैं, तो परिवहन घर्षण के दौरान उत्पन्न स्थैतिक बिजली चिप्स के नाजुक आंतरिक सर्किट को नुकसान पहुंचाने में सक्षम स्तर तक जमा हो सकती है। IQC को समय-समय पर पैकेजिंग सामग्रियों की चालकता का नमूना लेने और मापने के लिए सतह प्रतिरोध परीक्षकों का उपयोग करना चाहिए, जिससे इसके स्रोत पर स्थैतिक क्षति को समाप्त किया जा सके।
पीसीबी सोल्डर मास्क और गोल्ड फिंगर्स के लिए आसंजन परीक्षण
पीसीबी की गुणवत्ता न केवल सर्किट निशानों पर बल्कि सतह की फिनिश पर भी निर्भर करती है। पीसीबीए प्रसंस्करण के दौरान उच्च तापमान की स्थिति में, घटिया सोल्डर मास्क स्याही छिल सकती है या सफेद हो सकती है।
आईक्यूसी को सोल्डर मास्क और गोल्ड फिंगर सतहों को छीलने के लिए मानक चिपकने वाली टेप का उपयोग करके क्रॉस {{0} कट परीक्षण करना चाहिए। यदि टेप स्याही या परत को हटा देता है, तो यह विनिर्माण दोष को इंगित करता है। कंपोनेंट प्लेसमेंट के बाद ऐसे मुद्दों का पता चलने पर {{3}जब पार्ट्स पहले से ही टांका लगाए गए होते हैं, तो न केवल महंगी सामग्री बर्बाद होती है, बल्कि पूरे पीसीबी को भी नष्ट कर दिया जाता है, जिससे प्रोजेक्ट शेड्यूल गंभीर रूप से बाधित हो जाता है।
सामग्री की संगति और प्रामाणिकता सत्यापन
वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में अस्थिरता के बीच, नवीनीकृत और नकली भागों से जोखिम बढ़ गया है। एक महत्वपूर्ण IQC कार्य सामग्री स्थिरता की पुष्टि करना है।
निरीक्षण करके आने वाले नमूनों की तुलना मास्टर नमूनों से करें:
- सिल्क-स्क्रीन फ़ॉन्ट
- लोगो प्रक्रियाएँ
- बॉटम लीड फ्रेम विशेषताएँ
- पिन रंग की स्थिरता
महत्वपूर्ण कोर चिप्स के लिए,एक्स-रे निरीक्षणआंतरिक बांड तार संरचना स्थिरता की भी पुष्टि करनी चाहिए। केवल यह सुनिश्चित करके कि उत्पादन में प्रवेश करने वाला प्रत्येक घटक वास्तविक ओईएम स्टॉक है, विश्वसनीयता की गारंटी दी जा सकती है।
IQC की गहराई PCBA प्रसंस्करण की चौड़ाई को परिभाषित करती है। हालांकि ये पांच मेट्रिक्स बोझिल लग सकते हैं, वे उत्पादन जोखिमों को कम करने और संचार लागत को कम करने के सबसे प्रभावी साधनों का प्रतिनिधित्व करते हैं।