पृष्ठभूमि विवरण
पीसीबी का आकार इलेक्ट्रॉनिक प्रोसेसिंग लाइन उपकरणकी क्षमता से सीमित है, इसलिए, उत्पाद प्रणाली योजना को डिजाइन करते समय उचित पीसीबी आकार पर विचार किया जाना चाहिए।
1. एसएमटी उपकरण पीसीबी बोर्ड सामग्री के मानक आकार से अधिकतम पीसीबी आकार के लिए चिपकाया जा सकता है, 20 के अधिकांश "× 24", अर्थात, 508mm × 610mm (रेल चौड़ाई)
2. अनुशंसित आकार एसएमटी उत्पादन लाइन का आकार उपकरण, जो उपकरण बाधाओं को खत्म करने के लिए उपकरण की उत्पादन दक्षता के लिए अनुकूल है मैच करने के लिए है।
3. छोटे आकार PCBs के लिए एक collocation संस्करण में डिजाइन किया जाना चाहिए पूरे उत्पादन लाइन के उत्पादन दक्षता में सुधार करने के लिए.
डिजाइन आवश्यकताएँ
1. सामान्य तौर पर, पीसीबी का अधिकतम आकार 460mm × 610mm की सीमा तक सीमित होना चाहिए।
2. अनुशंसित आकार सीमा (200 ~ 250) मिमी × (250 ~ 350) मिमी है, और पहलू अनुपात होना चाहिए<>
3. आकार के लिए<125mm ×="" 125mm="" pcb,="" should="" be="" spelled="" out="" as="" the="" appropriate="">
पृष्ठभूमि विवरण
एसएमटी उत्पादन उपकरण का उपयोग रेल के साथ पीसीबी को स्थानांतरित करने के लिए किया जाता है, अनियमित आकार पीसीबी, विशेष रूप से कोनों पर नोच के साथ पीसीबी को स्थानांतरित नहीं कर सकता है।
डिजाइन आवश्यकताएँ
1. पीसीबी आकार एक नियमित वर्ग और गोल कोनों होना चाहिए.
2. संचरण प्रक्रिया की चिकनाई सुनिश्चित करने के लिए, पीसीबी के अनियमित आकार को इसे एक पैचवर्क के साथ एक मानक वर्ग में परिवर्तित करने के लिए माना जाना चाहिए, विशेष रूप से कोने के अंतर को बनाने के लिए सबसे अच्छा है, ताकि कार्ड बोर्ड के संचरण के दौरान लहर टांका लगाने वाले जबड़े से बचा जा सके।
3. शुद्ध एसएमटी बोर्ड, अंतर की अनुमति है, लेकिन अंतर का आकार किनारे की लंबाई के एक तिहाई से कम होना चाहिए जहां यह स्थित है, इस आवश्यकता से अधिक के लिए, प्रक्रिया के किनारे को बनाने के लिए डिज़ाइन किया जाना चाहिए।
4. सम्मिलन पक्ष के अलावा सोने की उंगली के chamfer डिजाइन chamfer के डिजाइन की आवश्यकता है, किनारे के दोनों किनारों पर सम्मिलन प्लेट भी डिजाइन किया जाना चाहिए (1 ~ 1.5) × 45 ° chamfer, क्रम में सम्मिलन की सुविधा के लिए.
पृष्ठभूमि विवरण
संचरण किनारे का आकार उपकरण के संचरण गाइड की आवश्यकताओं पर निर्भर करता है,स्टेंसिल प्रिंटर, एसएमटी मशीन औरपुन: प्रवाह अवन, 3.5mm या अधिक में संचरण किनारे की सामान्य आवश्यकताओं.
डिजाइन आवश्यकताएँ
1. टांका लगाते समय पीसीबी के विरूपण को कम करने के लिए, गैर-spliced पीसीबी आम तौर पर हस्तांतरण दिशा के रूप में अपने लंबे पक्ष की दिशा होगी; पैचवर्क संस्करण के लिए भी स्थानांतरण दिशा के रूप में अपने लंबे पक्ष की दिशा होनी चाहिए.
2. आम तौर पर पीसीबी या प्लेट स्थानांतरण दिशा के दो पक्षों हस्तांतरण पक्ष के रूप में, स्थानांतरण पक्ष की न्यूनतम चौड़ाई 5.0mm है, सामने और हस्तांतरण पक्ष के पीछे, वहाँ किसी भी घटक या मिलाप जोड़ों नहीं हो सकता है.
3. गैर संचरण पक्ष, एसएमटी उपकरण, वहाँ कोई प्रतिबंध नहीं है, यह 2.5 मिमी घटकों निषिद्ध क्षेत्र अलग सेट करने के लिए सबसे अच्छा है।
पृष्ठभूमि विवरण
प्लेट प्रसंस्करण, असेंबली, परीक्षण और कई अन्य प्रक्रियाओं को पीसीबी की सटीक स्थिति की आवश्यकता होती है, इसलिए, आमतौर पर स्थिति छेद के डिजाइन की आवश्यकता होती है।
डिजाइन आवश्यकताएँ
1. प्रत्येक पीसीबी, कम से कम दो स्थिति छेद डिजाइन किया जाना चाहिए, एक दौर के लिए डिजाइन किया गया है, दूसरे लंबे स्लॉट आकार के लिए डिजाइन, स्थिति के लिए पूर्व, मार्गदर्शन के लिए उत्तरार्द्ध.
स्थिति छेद व्यास कोई विशेष आवश्यकताओं, अपने स्वयं के कारखाने विनिर्देशों के अनुसार डिजाइन किया जा सकता है, 2.4mm, 3.0mm की अनुशंसित व्यास.
पोजिशनिंग छेद गैर-धातुकृत छेद होना चाहिए। यदि पीसीबी पीसीबी मुद्रांकन कर रहा है, तो स्थिति छेद को कठोरता को मजबूत करने के लिए छेद डिस्क डिज़ाइन किया जाना चाहिए।
गाइड छेद लंबाई आम तौर पर व्यास दो बार के रूप में लिया जाता है।
पोजिशनिंग होल सेंटर ट्रांसमिशन एज से 5.0 मिमी से अधिक होना चाहिए, दो पोजिशनिंग छेद जितना संभव हो उतना दूर, यह सिफारिश की जाती है कि विपरीत कोने पर पीसीबी का लेआउट।
2. मिश्रित पीसीबी के लिए (प्लग के साथ PCBA स्थापित इन, स्थिति छेद का स्थान सुसंगत होने के लिए सबसे अच्छा है, ताकि tooling के डिजाइन सामने और पीछे आम के लिए किया जा सकता है, जैसे स्थापित शिकंजा के नीचे ब्रैकेट भी प्लग में ट्रे के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है.
पृष्ठभूमि विवरण
आधुनिक प्लेसमेंट मशीन, प्रिंटिंग मशीन, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण मशीन (SMT AOI मशीन),सोल्डर पेस्ट निरीक्षण मशीन(एसपीआई), आदि ने ऑप्टिकल पोजिशनिंग सिस्टम को अपनाया है।
इसलिए, पीसीबी ऑप्टिकल पोजिशनिंग प्रतीकों को डिज़ाइन किया जाना चाहिए।
डिजाइन आवश्यकताएँ
1. पोजिशनिंग प्रतीकों को समग्र स्थिति प्रतीकों (ग्लोबल फिड्यूशियल) और स्थानीय पोजिशनिंग प्रतीकों (स्थानीय फिड्यूशियल) में विभाजित किया गया है। पूर्व का उपयोग पूरे बोर्ड की स्थिति के लिए किया जाता है, उत्तरार्द्ध का उपयोग उप-बोर्डों या ठीक पिच घटकों की स्थिति के लिए किया जाता है।
2. ऑप्टिकल पोजिशनिंग प्रतीकों को एक वर्ग, हीरे के आकार का सर्कल, क्रॉस, टिक-टैक-टो, आदि, 2.0 मिमी की ऊंचाई में डिज़ाइन किया जा सकता है। आम तौर पर अनुशंसित डिजाइन Ø 1.0m गोल तांबा परिभाषा ग्राफिक्स, ध्यान में रखते हुए सामग्री के रंग और पर्यावरण के विपरीत, प्रतिरोध टांका क्षेत्र के बिना ऑप्टिकल पोजिशनिंग प्रतीकों की तुलना में 1mm बड़ा छोड़, जो किसी भी चरित्र की अनुमति नहीं देता है, तांबे की पन्नी के साथ या बिना तीन प्रतीकों के तहत एक ही बोर्ड सुसंगत होना चाहिए।
3. SMD घटकों के साथ पीसीबी सतह पर, यह बोर्ड के कोनों में तीन पूरे बोर्ड ऑप्टिकल पोजिशनिंग प्रतीकों को बिछाने की सिफारिश की है, क्रम में पीसीबी के तीन आयामी स्थिति के लिए (तीन अंक एक विमान निर्धारित करने के लिए, आप मिलाप पेस्ट की मोटाई का पता लगा सकते हैं).
4. पैचवर्क के लिए, तीन पूर्ण-बोर्ड ऑप्टिकल पोजिशनिंग प्रतीकों के अलावा, विकर्ण पर प्रत्येक इकाई बोर्ड भी दो या तीन पैचवर्क ऑप्टिकल पोजिशनिंग प्रतीकों को डिजाइन करने के लिए सबसे अच्छा है।
5. 0.5 मिमी और 0.8 मिमी और अन्य उपकरणों के केंद्र की दूरी के साथ बीजीए ≤ लीड सेंटर दूरी ≤ साथ क्यूएफपी के लिए, स्थानीय ऑप्टिकल पोजिशनिंग प्रतीकों को उनके विकर्ण पर सेट किया जाना चाहिए ताकि उन्हें ठीक से पता लगाया जा सके।
6. यदि यह डबल पक्षीय माउंट घटकों है, तो प्रत्येक पक्ष ऑप्टिकल स्थिति प्रतीक होना चाहिए.
7. यदि पीसीबी पर कोई पोजिशनिंग छेद नहीं है, तो ऑप्टिकल पोजिशनिंग प्रतीक का केंद्र पीसीबी ट्रांसमिशन साइड से 6.5 मिमी से अधिक होना चाहिए, यदि पीसीबी पर पोजिशनिंग होल है, तो ऑप्टिकल पोजिशनिंग प्रतीक के केंद्र को पीसीबी केंद्र पक्ष द्वारा पोजिशनिंग होल में डिज़ाइन किया जाना चाहिए।
