PCBA का एक व्यापक परिचय

असेंबली के प्रकार PCBA

PCBA के मुख्य विधानसभा प्रकार नीचे तालिका 1 में दिखाए गए हैं।

अब तक, सिंगल-साइड एसएमडी केवल और डबल-साइड एसएमडी केवल मुख्य रूप से पावर पैनल और संचार बैकप्लेन के लिए लागू होते हैं, जबकि अन्य विधानसभा प्रकार कंप्यूटर, डीवीडी, मोबाइल फोन आदि जैसे जटिल उपकरणों के लिए लागू होते हैं।

श्रीमती प्रक्रिया

SMT प्रक्रिया एक प्रकार के सोल्डर क्राफ्ट से संबंधित होती है, जिसके दौरान पहले से ही PCB पैड को वितरित किए जाने वाले पेस्ट सोल्डर को reflow ओवन के माध्यम से पिघलाया जाता है ताकि SMDs और PCB पैड के सोल्डरिंग पॉइंट्स या पिन के बीच मैकेनिकल और इलेक्ट्रिक कनेक्शन को लागू किया जाए। यह सभी प्रकार के एसएमडी के टांका लगाने के लिए उपयुक्त है। एसएमटी के प्रमुख चरणों में टिन पेस्ट प्रिंटिंग, बढ़ते हुए घटक और रिफ्लो सोल्डरिंग शामिल हैं।

• सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग स्टेशन

इस स्टेशन में मुख्य रूप से सोल्डर पेस्ट, मॉडल और सोल्डर पेस्ट प्रिंटर शामिल हैं । मिलाप पेस्ट को पहले मिलाप पेस्ट प्रिंटर के माध्यम से पेशेवर मिलाप पेस्ट मॉडल से पीसीबी की संबंधित स्थिति पर मुद्रित किया जाता है। फिर इलेक्ट्रॉनिक घटकों के सोल्डरिंग बढ़ते घटकों और रिफ्लो सोल्डरिंग के माध्यम से समाप्त हो जाते हैं।

NeoDen YS350 सेमी-ऑटो मिलाप प्रिंटर

• घटक बढ़ते स्टेशन

इस स्टेशन में मुख्य रूप से एसएमडी, लोडर और माउंटर शामिल हैं। SMDs घटक लोडर और पेशेवर बढ़ते सॉफ्टवेयर प्रोग्राम के माध्यम से PCBs की निश्चित स्थिति पर लगाए जाते हैं और रिफ्लो के माध्यम से सोल्डर किए जाते हैं। पर्वतारोहियों को उच्च गति वाले माउन्टेन और जनरल माउंटर में वर्गीकृत किया गया है। पूर्व क्रिस्टल चिप और छोटे घटकों के लिए लागू किया जाता है, जबकि आईसी के लिए उत्तरार्द्ध, अनियमित और बड़े घटक बढ़ते हैं।

NeoDen7 पिक एंड प्लेस मशीन

• रिफलिंग सोल्डरिंग स्टेशन

इस स्टेशन में मुख्य रूप से रिफ्लो ओवन हैं। SMDs का टांका लगाने के लिए घटकों पर टांके लगाने के साथ PCBs बनाना है, सोल्डरिंग घटकों को लागू करने के लिए टांके लगाने वाले मापदंडों के साथ रिफ्लो ओवन को पास करना है। Reflow ओवन में मुख्य रूप से अवरक्त हीटिंग और गर्म हवा का हीटिंग शामिल है।

नियोडेन रिफ़्लो ओवेन IN6

वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया

वेव सोल्डिंग की प्रक्रिया में, पिघले हुए सोल्डर को मैकेनिकल बम्प या इलेक्ट्रोमैग्नेटिक बम्प के माध्यम से आवश्यक सोल्डर वेव में तब्दील किया जाता है, जिसमें जेट फ्लो होता है। फिर इकट्ठे हुए घटकों के साथ पीसीबी को सोल्डर वेव से गुजरना पड़ता है ताकि घटक सोल्डरिंग पॉइंट या पीसीबी पैड के बीच मैकेनिकल और इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग हो सके।

लहर सोल्डरिंग के प्रमुख चरणों में घटक मोल्डिंग, घटक प्लग इन या माउंटिंग, सोल्डरिंग और सोल्डर वेव के माध्यम से शीतलन शामिल हैं। इसका मतलब है कि ढाला घटकों को आवश्यकता के आधार पर पीसीबी पर प्लग किया जाता है। तब घटकों से भरे पीसीबी को ट्रांसमिशन डिवाइस द्वारा वेव सोल्डरिंग सिस्टम में धकेल दिया जाता है। अगला सोल्डर फ्लक्स छिड़काव किया जाता है और पीसीबी प्रीहेटिंग ज़ोन में पहले से गरम हो जाएगा। अंतिम चरण वेव सोल्डरिंग और कूलिंग के साथ आता है।

• घटक मोल्डिंग और प्लग-इन घटक

इस स्टेशन का मुख्य काम कुछ घटकों को बढ़ाना है, ताकि वे बढ़ते, प्लगिंग और वेव सोल्डरिंग की आवश्यकताओं को पूरा कर सकें।

• वेव सोल्डरिंग

तरंग टांका लगाने का मुख्य कार्य कुछ आवश्यकताओं के अनुसार ढाला घटकों को आवश्यक स्थानों पर प्लग करना है। तब घटकों से भरा पीसीबी ट्रांसमिशन डिवाइस द्वारा वेव सोल्डरिंग सिस्टम में प्रवेश करता है। टांका लगाने का प्रवाह पहले छिड़का जाता है और पीसीबी प्रीहेटिंग ज़ोन में पहले से गरम हो जाता है। अगला अंतिम चरण के रूप में शीतलन के साथ तरंग मिलाप आता है।

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