उपकरणों का परीक्षण करने के लिए सही लहर टांका लगाने वाले ओवन तापमान का चयन कैसे करें?

I. क्या हैलहर सोल्डरिंग ओवन?

वेव सोल्डरिंग ओवन एक प्रक्रिया है जिसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक घटकों को टांका लगाने के लिए किया जाता है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से सतह पर माउंटेड घटकों (एसएमडी) या होल घटकों (THT) के लिए उपयोग किया जाता है, जो पीसीबी को मिलाया जाता है। यह प्रक्रिया पिघले हुए मिलाप की एक "लहर" बनाकर पूरी की जाती है जो पीसीबी से गुजरती है, जिससे घटकों को टांका लगाया जाता है।

Ii। उपकरणों का परीक्षण करने के लिए सही लहर टांका लगाने वाले ओवन तापमान का चयन कैसे करें?

प्रीहीटिंग ज़ोन में, बोर्ड पर स्प्रे किए गए फ्लक्स में सॉल्वैंट्स को वाष्पित किया जाता है, जो टांका लगाने के दौरान उत्पन्न गैस की मात्रा को कम करता है। इसी समय, रोसिन और एक्टिवेटर ने टांका लगाने की सतह से ऑक्सीकरण और अन्य दूषित पदार्थों को हटाने और सक्रिय करने और सक्रिय करने के लिए सक्रिय करना शुरू कर दिया और धातु की सतह को उच्च तापमान पर फिर से ऑक्सीकरण करने से रोक दिया। प्रिंटेड सर्किट बोर्ड और घटकों को टांका लगाने के दौरान तापमान में तेजी से वृद्धि के कारण थर्मल तनाव क्षति से बचने के लिए पर्याप्त रूप से पहले से गरम किया जाता है।

सर्किट बोर्ड के प्रीहीटिंग तापमान और समय को मुद्रित सर्किट बोर्ड के आकार और मोटाई, घटकों के आकार और संख्या और घुड़सवार घटकों की संख्या द्वारा निर्धारित किया जाता है। पीसीबी प्रीहीटिंग तापमान की सतह पर मापा गया तापमान 90 ~ 130 डिग्री, मल्टीलेयर बोर्ड या एसएमडी किट के बीच अधिक घटकों के साथ होना चाहिए, ऊपरी सीमा लेने के लिए प्रीहीटिंग तापमान। प्रीहीटिंग समय कन्वेयर बेल्ट की गति से नियंत्रित होता है।

यदि प्रीहीटिंग तापमान कम है या प्रीहीटिंग समय बहुत कम है, तो फ्लक्स में विलायक पर्याप्त रूप से वाष्पित नहीं होता है, टांका लगाने से एयर होल, टिन मोतियों और अन्य टांका लगाने वाले दोषों का कारण गैस का उत्पादन होगा। यदि प्रीहीटिंग तापमान अधिक है या प्रीहीटिंग समय बहुत लंबा है, तो फ्लक्स पहले से विघटित हो जाता है, ताकि फ्लक्स निष्क्रिय हो, बूर, ब्रिजिंग और अन्य वेल्डिंग दोषों का भी कारण होगा।

एक अच्छा प्रीहीटिंग तापमान प्राप्त करने के लिए, प्रीहीटिंग तापमान और समय को ठीक से नियंत्रित करने के लिए, लेकिन यह भी कि पीसीबी की निचली सतह पर लेपित लहर टांका लगाने से पहले फ्लक्स जज करने के लिए चिपचिपा है।

Iii। योग्य तापमान प्रोफ़ाइल को पूरा किया जाना चाहिए

1। प्रीहीटिंग ज़ोन पीसीबी बोर्ड बॉटम टेम्परेचर रेंज: 90-120 oc।

2। टिनिंग टिन पॉइंट तापमान रेंज: 245 ± 10 डिग्री।

तापमान के बीच 3.चिप और लहर 180 डिग्री से कम नहीं हो सकती है।

4.pcb डिप टिन समय: 2-5 सेक।

5। पीसीबी बोर्ड बॉटम प्रीहीटिंग तापमान रैंप दर से कम या 5oc / s के बराबर

6। नीचे 100 डिग्री के बाहर निकलने पर पीसीबी बोर्ड तापमान नियंत्रण

प्रत्येक क्षेत्र का तापमान और अवधि भी उपकरण के प्रत्येक क्षेत्र के तापमान सेटिंग, पिघले हुए मिलाप के तापमान और कन्वेयर बेल्ट की चल रही गति से निर्धारित की जाती है। वेव सोल्डरिंग ओवन तापमान प्रोफाइलिंग को अभी भी परीक्षण के माध्यम से निर्धारित करने की आवश्यकता है, और मूल प्रक्रिया रिफ्लो प्रोफाइलिंग के समान है।

चूंकि पीसीबी के सामने की ओर आम तौर पर घनी रूप से घुड़सवार होता है, इसलिए तापमान प्रोफ़ाइल केवल सतह के तापमान का पता लगा सकता है। परीक्षण, कन्वेयर गति निर्धारित करें, और फिर परीक्षण बोर्ड के तापमान को तीन अंकों से कम रिकॉर्ड करें। बार -बार हीटर तापमान मूल्य को समायोजित करें ताकि सेट वक्र आवश्यकताओं तक पहुंचने के लिए प्रत्येक बिंदु का तापमान, और फिर वास्तविक परीक्षण के बाद और आवश्यक समायोजन करने के लिए।

प्रक्रिया दस्तावेजों की तैयारी में, हीटिंग तापमान वक्र सेटिंग को रिकॉर्ड करने के अलावा, आमतौर पर मिलाप और उसके जू कपड़े प्रक्रिया मापदंडों (फोम ऊंचाई, स्प्रे कोण, दबाव, घनत्व नियंत्रण आवश्यकताओं और प्रवाह तर्क, आदि) को रिकॉर्ड करने की आवश्यकता होती है, सोल्डर वेव पैरामीटर, सोल्डर टेस्ट उठाते हैं और स्लैग आवश्यकताओं को दूर करते हैं, आदि, जो लहर टांका लगाने की मुख्य प्रक्रिया पैरामीटर हैं।

की विशेषताएंनियोडेन ND250 वेव सोल्डरिंग मशीन

हीटिंग विधि: गर्म हवा

कूलिंग विधि: अक्षीय प्रशंसक कूलिंग

स्थानांतरण दिशा: बाएं → दाएं

तापमान नियंत्रण: पीआईडी+एसएसआर

मशीन नियंत्रण: मित्सुबिशी पीएलसी+ टच स्क्रीन

फ्लक्स टैंक क्षमता: अधिकतम 5.2L

स्प्रे विधि: चरण मोटर+st -6

विनिर्देश