घटक लेआउट विचार

एसएमडी घटकों के लिए सामान्य आवश्यकताएँ

यह अनुशंसा की जाती है कि ठीक पिच डिवाइसों को पीसीबी के एक ही तरफ रखा जाए और बड़े उपकरणों (जैसे इंडिकेटर्स) को शीर्ष पर व्यवस्थित किया जाए।

ध्रुवीकृत घटकों को ऐसे संरेखित किया जाना चाहिए कि सभी धनात्मक ध्रुव बोर्ड के एक तरफ हों और जहाँ संभव हो वहाँ पर नकारात्मक ध्रुव हों। छोटे लोगों के बगल में लम्बे घटकों की स्थिति से बचें, जो निरीक्षण में बाधा डाल सकते हैं। मैनुअल सोल्डर संयुक्त निरीक्षण में सहायता के लिए पूरे लेआउट में 45 डिग्री से कम नहीं के कोण को देखने का कोण बनाए रखा जाना चाहिए।

सरफेस एरे डिवाइसेस जैसे CSP, BGA, का क्लीयरेंस एरिया 2mm होना चाहिए, लेकिन 5mm आदर्श है।

सामान्य तौर पर, सतह सरणी उपकरणों को बोर्ड के नीचे की तरफ नहीं रखा जाना चाहिए। इस घटना में, अन्य सतह सरणी उपकरणों को शीर्ष तरफ नहीं रखा जाना चाहिए, एक क्षेत्र में सतह सरणी डिवाइस की रूपरेखा शामिल है जो 8.00 मिमी से बाहर की ओर फैली हुई है, चित्र 17 देखें; इस घटना में, शीर्ष परत पर एक ही क्षेत्र, इस क्षेत्र के बारे में अतिरिक्त 8 मिमी बोर्डर के साथ, सतह सरणी डिवाइस शामिल नहीं होना चाहिए।

SMD घटक प्लेसमेंट आवश्यकताएँ

सभी एसएमडी घटक कम से कम एक तरफ 50 मिमी से छोटे होंगे।

ओवरलैप को दो सतह-माउंट गूलिंग पिन उपकरणों के लिए अनुशंसित नहीं किया गया है, उदाहरण के लिए, एसओपी पैकेज जैसा कि चित्र 18 में दिखाया गया है।

इस घटना में कि मिलाप पैड दो एसएमडी घटकों के बीच साझा किए जाते हैं, पैकेज समान होना चाहिए।

थ्रू-होल डिवाइस और एसएमडी घटकों को ओवरलैप करने की अनुमति दी जाती है जब यह पुष्टि की जा सकती है कि एसएमडी पैड और सोल्डर पेस्ट के माध्यम से मुद्रित छेद का थ्रू-डिवाइस के सोल्डरिंग पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता है।

एसएमडी घटकों के बीच आवश्यक दूरी है

एक ही घटक: component 0.3 मिमी विभिन्न घटक: × 0.13 × h + 0.3 मिमी (जहां h, आसपास के पड़ोसियों का अधिकतम ऊंचाई अंतर है)

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