पीसीबी की कितनी परतें सर्किट बोर्ड की जटिलता पर निर्भर करती हैं, पीसीबी प्रसंस्करण के दृष्टिकोण से, मल्टी-लेयर पीसीबी विनिर्माण से बाहर स्टैकिंग, संपीड़न प्रक्रिया के माध्यम से एक से अधिक "डबल-पक्षीय पीसीबी" है। हालाँकि, मल्टी-लेयर पीसीबी की परतों की संख्या, परतों के बीच स्टैकिंग क्रम और बोर्डों की पसंद सर्किट बोर्ड डिजाइनर द्वारा निर्धारित की जाती है, जिसे "पीसीबी लेयर स्टैकिंग डिज़ाइन" के रूप में जाना जाता है।
पीसीबी लेयर स्टैकिंग डिज़ाइन में विचार करने योग्य कारक
परतों की संख्या और परत स्टैकिंग प्रोग्राम का एक पीसीबी डिज़ाइन निम्नलिखित कारकों पर निर्भर करता है:
1. हार्डवेयर की लागत: पीसीबी परत संख्या सीधे अंतिम हार्डवेयर लागत से कितनी संबंधित है, हार्डवेयर की परतें जितनी अधिक होंगी, उपभोक्ता उत्पादों द्वारा प्रतिनिधित्व किया जाएगा, परतों की संख्या के लिए हार्डवेयर पीसीबी में आम तौर पर उच्चतम सीमाएं होती हैं, जैसे लैपटॉप उत्पादों के रूप में, मदरबोर्ड पीसीबी की परतों की संख्या आमतौर पर 4 ~ 6 होती है, शायद ही कभी 8 परतों से अधिक।
2. लाइन से बाहर उच्च घनत्व वाले घटक: उच्च घनत्व वाले घटकों के प्रतिनिधि के रूप में बीजीए पैकेज डिवाइस, लाइन परत संख्या से बाहर ऐसे घटक मूल रूप से पीसीबी बोर्ड वायरिंग परत की संख्या निर्धारित करते हैं।
3. सिग्नल गुणवत्ता नियंत्रण: हाई-स्पीड सिग्नल के लिए अधिक केंद्रित पीसीबी डिज़ाइन होते हैं, यदि सिग्नल गुणवत्ता पर ध्यान केंद्रित किया जाता है, तो सिग्नल के बीच क्रॉसस्टॉक को कम करने के लिए आसन्न परत वायरिंग को कम करना आवश्यक है, फिर वायरिंग परतों की परतों की संख्या और संदर्भ परत की संख्या (ग्राउंड लेयर या पावर लेयर) का अनुपात सबसे अच्छा 1:1 है, जिससे पीसीबी डिज़ाइन की परतों की संख्या में वृद्धि होगी; इसके विपरीत, यदि सिग्नल नियंत्रण की गुणवत्ता अनिवार्य आवश्यकता नहीं है। दूसरी ओर, यदि सिग्नल गुणवत्ता नियंत्रण अनिवार्य नहीं है, तो आप आसन्न वायरिंग परत प्रोग्राम का उपयोग कर सकते हैं, जिससे पीसीबी परतों की संख्या कम हो जाएगी।
4. योजनाबद्ध सिग्नल परिभाषा: योजनाबद्ध सिग्नल परिभाषा यह निर्धारित करेगी कि पीसीबी वायरिंग "सुचारू" है या नहीं, योजनाबद्ध सिग्नल की खराब परिभाषा से पीसीबी वायरिंग सुचारू नहीं होगी, वायरिंग परतों की संख्या में वृद्धि होगी।
5. पीसीबी निर्माताओं की प्रोसेसिंग क्षमता बेसलाइन: पीसीबी डिजाइनरों को लेयर स्टैकिंग डिजाइन प्रोग्राम (स्टैकिंग विधि, स्टैकिंग मोटाई इत्यादि) देने के लिए, हमें पीसीबी निर्माता की प्रोसेसिंग क्षमता बेसलाइन पर पूरी तरह से विचार करना चाहिए, जैसे: प्रोसेसिंग प्रक्रिया, प्रोसेसिंग उपकरण क्षमता, आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले पीसीबी बोर्ड मॉडल, आदि।
प्राथमिकता और संतुलन बिंदु प्राप्त करने के लिए पीसीबी स्टैकिंग डिज़ाइन को उपरोक्त सभी डिज़ाइन प्रभावों में होना आवश्यक है।
पीसीबी स्टैकिंग डिज़ाइन के सामान्य नियम
1. जमीन की परत और सिग्नल परत को कसकर जोड़ा जाना चाहिए, जिसका अर्थ है कि जमीन की परत और बिजली की परत के बीच की दूरी जितनी संभव हो उतनी छोटी होनी चाहिए, ढांकता हुआ मोटाई जितनी संभव हो उतनी छोटी होनी चाहिए, ताकि बीच की क्षमता को बढ़ाया जा सके। बिजली की परत और जमीन की परत (यदि आप नहीं समझते हैं, तो आप एक फ्लैट कैपेसिटेंस के बारे में सोच सकते हैं, कैपेसिटेंस कैपेसिटेंस के आकार के बीच की दूरी के विपरीत आनुपातिक है)।
2. दो सिग्नल परतों के बीच सीधे एक-दूसरे से सटे न होने का प्रयास करें, जिससे सिग्नल क्रॉसस्टॉक होने का खतरा होता है, जिससे सर्किट का प्रदर्शन प्रभावित होता है।
3. मल्टी-लेयर सर्किट बोर्डों के लिए, जैसे कि 4-लेयर बोर्ड, 6-लेयर बोर्ड, आम तौर पर जहां तक संभव हो सिग्नल लेयर की आवश्यकता होती है, साथ ही एक आंतरिक विद्युत परत (ग्राउंड लेयर या पावर लेयर) आसन्न होती है, ताकि आप सिग्नल परत की परिरक्षण भूमिका निभाने के लिए बड़े क्षेत्र वाले तांबे के आवरण की आंतरिक विद्युत परत का उपयोग कर सकें, इस प्रकार सिग्नल परत के बीच क्रॉसस्टॉक से प्रभावी ढंग से बचा जा सके।
4. उच्च गति सिग्नल परत के लिए, आम तौर पर दो आंतरिक विद्युत परतों के बीच स्थित होने के लिए, ऐसा करने का उद्देश्य एक ओर उच्च गति संकेतों की प्रभावी परिरक्षण परत प्रदान करना है, दूसरी ओर, हस्तक्षेप को कम करने के लिए हाई-स्पीड सिग्नल अन्य सिग्नल परत के बीच दो आंतरिक विद्युत परतों तक सीमित होंगे।
5. लैमिनेटेड संरचना की समरूपता पर विचार करें।
6. एक से अधिक ग्राउंडेड आंतरिक विद्युत परत ग्राउंडिंग प्रतिबाधा को प्रभावी ढंग से कम कर सकती है।
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