SMT का मतलब है सर्फेस माउंट टेक्नोलॉजी, माउंटेड सर्किट बोर्ड या PCB पर माउंटिंग और सोल्डरिंग सरफेस माउंट की पूरी तकनीक। वास्तविक प्रक्रिया नीचे संक्षेप में दी गई है:
सबसे पहले, बोर्डों की सतह पर एक पीसीबी स्टैंसिल को संरेखित किया जाता है और मिलाप का उपयोग करके एक पेस्टीज का उपयोग किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि पैड सोल्डर पेस्ट की एक समान और नियंत्रित मात्रा के साथ लेपित हैं।
दूसरे, एक पिक एंड प्लेस मशीन या हैंड प्लेसमेंट के माध्यम से, घटकों को उनके संबंधित स्थानों में बोर्डों पर लगाया जाता है। गीला मिलाप पेस्ट एक अस्थायी चिपकने के रूप में काम करेगा लेकिन यह सुनिश्चित करना अभी भी महत्वपूर्ण है कि मिसलिग्न्मेंट को रोकने के लिए बोर्ड को धीरे से स्थानांतरित किया जाए।
तीसरा, बोर्डों को एरफ्लो ओवन के माध्यम से पारित किया जाता है जो कि बोर्ड को अवरक्त विकिरण के अधीन करता है, सोल्डर पेस्ट को पिघलाने और मिलाप जोड़ों को बनाने के लिए।
फिर बोर्डों को एओआई मशीन, या स्वचालित ऑप्टिक निरीक्षण मशीन के माध्यम से पारित किया जाता है जो बोर्डों पर कई गुणवत्ता की जांच चलाता है, जैसे कि घटक संरेखण और मिलाप पुलों के लिए जाँच। तब बोर्ड आगे के परीक्षण के लिए आगे बढ़ते हैं।
1980 के दशक में, एसएमटी उत्पादन तकनीक तेजी से अधिक परिष्कृत हो गई और परिणामस्वरूप बड़े पैमाने पर उत्पादन में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। जैसे-जैसे लागत कम होती गई और तकनीकी प्रदर्शन बढ़ा, अधिक उन्नत लेकिन किफायती उपकरण उपलब्ध हो गए। सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी के कई फायदे हैं, जो उपकरणों की मात्रा को कम करने के लिए सीमित नहीं हैं, जैसे कि बेहतर प्रदर्शन, अधिक कार्यक्षमता और कम लागत। जैसे, SMT अपने साथ इलेक्ट्रॉनिक असेंबली तकनीक की एक नई पीढ़ी लेकर आया है, जो व्यापक रूप से विमानन, संचार, मोटर वाहन और चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स, घरेलू उपकरणों और अन्य क्षेत्रों में लागू होती है।
एसएमडी सतह माउंट उपकरणों के लिए एक संक्षिप्त नाम है, सतह माउंट घटकों और प्रौद्योगिकी का उपयोग करके इकट्ठे हुए उपकरण। शुरुआती चरणों में, एसएमडी को हाथ से मैन्युअल रूप से मिलाया गया था। तब पिक एंड प्लेस मशीनों का पहला बैच केवल कुछ सरल घटकों को संभाल सकता था। अधिक जटिल और छोटे घटकों को अभी भी मैन्युअल रूप से रखा जाना चाहिए।
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