पैनल फिडुकल मार्क्स और इमेज फिदुकियल मार्क्स
आकार / आकार: 1.0 मिमी के व्यास के साथ एक ठोस भरा चक्र।
मिलाप मुखौटा खोलना: व्यास में 2.00 मिमी और फिडुकियल के साथ गाढ़ा।
कवरिंग कॉपर: एक अष्टकोणीय तांबे की अंगूठी व्यास में 3.00 मिमी के साथ Fiducial और निकासी
क्षेत्र।
स्थानीय फ़्यूदुकल
आकार / आकार: 1.0 मिमी के व्यास के साथ एक ठोस भरा सर्कल।
मिलाप मुखौटा खोलना: व्यास में 2.00 मिमी और फिडुकियल के साथ गाढ़ा।
कवरिंग कॉपर: आवश्यक नहीं।
फिड्यूसियल्स की स्थिति
सामान्य तौर पर: जिन पीसीबी को एसएमटी स्वचालित असेंबली की आवश्यकता होती है, उनके पास जरूरी पर फिडुकल निशान होना चाहिए
परतों। पीसीबी जिन्हें केवल मैनुअल सोल्डरिंग की आवश्यकता होती है, उन्हें फिडुकल मार्क्स की आवश्यकता नहीं होती है।
एकल-पक्षीय बोर्डों के लिए, फ़्यूदुकल निशान केवल उस तरफ की आवश्यकता होती है जहां एसएमडी घटक होते हैं
soldered।
दो तरफा बोर्डों के लिए, दोनों पक्षों के पास फ़िड्यूशियल निशान होना चाहिए। फिडुकल मार्क्स की स्थिति अवश्य होनी चाहिए
आम तौर पर सुसंगत (दर्पण पैनलों को छोड़कर)।
पैनल फिडुकियल मार्क्स
पैनल फ़िड्यूकल्स और छवि फ़िड्यूकल्स को पैनल मार्जिन और व्यक्तिगत पर स्थित होना चाहिए
क्रमशः उप-बोर्ड। प्रति बोर्ड में तीन पैनल फिड्यूल्स और तीन लोकल फिड्यूल्स होने चाहिए
उप-बोर्ड, एक 'एल' आकार में संभव के रूप में एक दूसरे से दूर के रूप में व्यवस्थित, नीचे दिखाया गया है:
छवि फिडुकियल निशान
जहाँ तक संभव हो, 'L' शेप में व्यवस्थित, प्रति उप-बोर्ड में तीन फ़िड्यूसिक निशान होने चाहिए
एक दूसरे से। फिडुकल निशान की उत्पत्ति और उप-बोर्ड के किनारे से दूरी होनी चाहिए
6.00 मिमी से अधिक। यदि यह सुनिश्चित करना संभव नहीं है कि चार किनारे इस आवश्यकता को पूरा करते हैं, तो
आवश्यकता कम से कम प्राथमिक पक्ष के लिए संतुष्ट होनी चाहिए।
स्थानीय फ़्यूड्यूशियल मार्क्स
गलिंग पिन वाले उपकरणों के लिए और 0.4 मिमी की एक पिन पिच, और सतह सरणी के साथ पैक किए गए डिवाइस ए
0.8 मिमी की पिन पिच, स्थानीय फ़िड्यूशियल पॉइंट की आवश्यकता होती है।
प्रति घटक दो स्थानीय फिडुकल निशान आवश्यक हैं और मूल के दोनों किनारों पर सममित होना चाहिए
घटक।
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