HDI (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) केबलिंग सर्किट कार्यक्षमता से समझौता किए बिना एक और अधिक घने डिजाइन प्राप्त करने के लिए नवीनतम डिजाइन रणनीतियों और विनिर्माण तकनीकों का आवेदन है। दूसरे शब्दों में, एचडीआई में कई तारों की परतों, छोटे आकार के संरेखण, वायस, पैड और पतले सब्सट्रेट का उपयोग शामिल है ताकि पदचिह्न क्षेत्रों में जटिल और अक्सर उच्च गति वाले सर्किट स्थापित किए जा सकें जो पहले संभव नहीं थे।
जैसे-जैसे विनिर्माण प्रौद्योगिकी विकसित होती है, एचडीआई केबलिंग को मदरबोर्ड, ग्राफिक्स नियंत्रकों, स्मार्टफोन और अन्य अंतरिक्ष-विवश उपकरणों जैसे कई डिजाइनों में देखा जाना शुरू हो गया है। जब ठीक से लागू किया जाता है, तो एचडीआई केबलिंग न केवल डिजाइन स्पेस को बहुत कम कर देती है, बल्कि पीसीबी पर ईएमआई मुद्दों को भी कम करती है। लागत में कमी कंपनियों के लिए एक महत्वपूर्ण लक्ष्य है, और एचडीआई केबलिंग बस इसे प्राप्त कर सकती है।
यह समझना महत्वपूर्ण है कि एचडीआई रूटिंग विशिष्ट बहु-परत रूटिंग रणनीतियों की तुलना में अधिक जटिल है। हमने 8- या 16-लेयर पीसीबी डिजाइन किए हो सकते हैं, लेकिन हमें अभी भी एचडीआई रूटिंग में शामिल कुछ नई अवधारणाओं को सीखने की आवश्यकता है।
एक ठेठ पीसीबी डिजाइन में, वास्तविक मुद्रित सर्किट बोर्ड को एक इकाई के रूप में माना जाता है और कई परतों में विभाजित किया जाता है। एचडीआई रूटिंग, हालांकि, डिजाइन इंजीनियरों को पीसीबी की कई अल्ट्रा-पतली परतों को एक एकल कार्यात्मक पीसीबी में एकीकृत करने के संदर्भ में सोचने की आवश्यकता होती है।
यकीनन एचडीआई रूटिंग के लिए कुंजी enabler प्रौद्योगिकी के माध्यम से का विकास है. छिद्र अब पीसीबी की प्रत्येक परत के माध्यम से ड्रिल किया गया एक तांबा-मढ़वाया छेद नहीं है। पारंपरिक vias तंत्र पीसीबी परत है कि तारों के लिए संकेत लाइनों द्वारा उपयोग नहीं किया जाता है के क्षेत्र को कम कर देता है.
एचडीआई केबलिंग में, माइक्रोविया ड्राइविंग फोकस है, जो घने केबलिंग की कई परतों को एक साथ एकीकृत करने के लिए जिम्मेदार है। समझने में आसानी के लिए, अंधे या दफन छेदों से मिलकर सूक्ष्म-छिद्रों के बारे में सोचें, लेकिन विभिन्न संरचनात्मक दृष्टिकोणों के साथ। परतों को एक साथ संयुक्त करने के बाद पारंपरिक vias को एक ड्रिल के साथ ड्रिल किया जाता है। हालांकि, परतों को ढेर करने से पहले प्रत्येक परत पर लेजर के साथ सूक्ष्म छिद्रों को ड्रिल किया जाता है। लेजर ड्रिल्ड माइक्रो vias न्यूनतम छेद और पैड आकार के साथ परतों के बीच interconnections की अनुमति देते हैं। यह बीजीए भागों के एक फैन-आउट लेआउट की सुविधा प्रदान करता है जहां पिन को ग्रिड पैटर्न में व्यवस्थित किया जाता है।
माइक्रो vias के उपयोग के साथ, पीसीबी डिजाइन इंजीनियरों पीसीबी के किसी भी परत पर जटिल रूटिंग को लागू करने में सक्षम हैं। इस दृष्टिकोण को किसी भी परत एचडीआई या प्रति-परत इंटरकनेक्ट के रूप में जाना जाता है। अंतरिक्ष की बचत माइक्रो vias के लिए धन्यवाद, दोनों बाहरी परतों घनी पैक भागों पकड़ सकते हैं, के रूप में तारों के अधिकांश भीतरी परत पर किया जाता है.
हालांकि, बहु-परत डिजाइन में अधिक घने घटक और संरेखण भी ईएमआई उत्सर्जन और चुंबकीकरण के जोखिम को बढ़ाते हैं। जब हम एचडीआई के लिए डिजाइन कर रहे हैं, तो यह सुनिश्चित करना महत्वपूर्ण है कि पीसीबी स्टैक में उचित संरचना है। हमें कम प्रतिबाधा वापसी पथ प्राप्त करने के लिए पर्याप्त जमीनी विमानों की आवश्यकता है।
क्रॉस-कपलिंग या क्रॉसस्टॉक को कम करने के लिए जमीन या बिजली की परतों के बीच आंतरिक तारों की परतों को रखना महत्वपूर्ण है। उच्च गति संकेतों के लिए पथ को यथासंभव छोटा रखें, जिसमें वापसी पथ भी शामिल है। माइक्रो वायस की उचित योजना और उपयोग सिग्नल पथ को एक छोटे से क्षेत्र तक सीमित करने और ईएमआई के जोखिम को कम करने में मदद कर सकता है।
बेशक, यह सुरक्षा उद्देश्यों के लिए एचडीआई पीसीबी का अनुकरण करने के लिए उपयुक्त सॉफ़्टवेयर का उपयोग करने में भी मदद करता है।
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