उच्च परिशुद्धता eletronic घटक --- BGA (बॉल ग्रिड ऐरे)
बॉल ग्रिड एरे या BGA एक सतह-माउंट पैकेज (लीड के बिना) विद्युत परस्पर संबंध के लिए धातु के गोले (मिलाप गेंदों) की एक सरणी का उपयोग करता है। BGA मिलाप गेंदों पैकेज के तल पर एक टुकड़े टुकड़े सब्सट्रेट से जुड़े होते हैं। BGA की मृत्यु वायर बॉन्डिंग या फ्लिप-चिप तकनीक द्वारा सब्सट्रेट से जुड़ी होती है। बीजीए सब्सट्रेट में आंतरिक प्रवाहकीय निशान होते हैं जो रूट और डाई-टू-सब्सट्रेट बॉन्ड्स को सब्सट्रेट-टू-बॉल सरणी बॉन्ड से जोड़ते हैं।
बीजीए को उच्च परिशुद्धता श्रीमती पिक और प्लेस मशीन द्वारा रखा जाना चाहिए , और प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पर एक का उपयोग करके मिलाप करना चाहिए Reflow ओवन । जैसा कि सोल्डर गेंदों को रिफ्लो ओवन में पिघलाया जाता है, पिघले हुए सोल्डर बॉल की सतह तनाव सर्किट बोर्ड पर पैकेज को उसके उचित स्थान में संरेखित करती है, जब तक कि मिलाप ठंडा और जम नहीं जाता। अच्छे सोल्डर जोड़ों के लिए और एक दूसरे के साथ शॉर्टिंग गेंदों को रोकने के लिए उचित और नियंत्रित टांका लगाने की प्रक्रिया और तापमान आवश्यक है।
बॉल ग्रिड ऐरे (BGA) पैकेजिंग के लाभ
बॉल ग्रिड ऐरे ( BGA ) अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों पर कई लाभ प्रदान करता है। एकीकृत सर्किट के लिए BGA पैकेजिंग का सबसे महत्वपूर्ण लाभ इसकी उच्च अंतर्संबंध घनत्व है। बीजीए पैकेज सर्किट बोर्ड पर भी कम जगह रखते हैं।
सर्किट बोर्ड पर बॉल ग्रिड एरे की विधानसभा अपने लीड किए गए समकक्षों की तुलना में अधिक कुशल और प्रबंधनीय है क्योंकि सर्किट बोर्ड पर पैकेज को टांका लगाने के लिए आवश्यक मिलाप खुद सोल्डर गेंदों से आते हैं। ये सोल्डर बॉल्स बढ़ते के दौरान खुद को 'सेल्फ-एलाइन' भी करते हैं
BGA पैकेज और सर्किट बोर्ड के बीच कम तापीय प्रतिरोध बॉल ग्रिड एरे पैकेजिंग का एक और फायदा है। यह गर्मी को अधिक स्वतंत्र रूप से प्रवाह करने की अनुमति देता है जिसके परिणामस्वरूप बेहतर गर्मी लंपटता होती है और डिवाइस को ओवरहीटिंग से बचाता है।
मरने और सर्किट बोर्ड के बीच छोटे रास्ते के कारण BGA बेहतर विद्युत चालकता भी प्रदान करता है।
बीजीए के नुकसान
अन्य सभी इलेक्ट्रॉनिक पैकेजों की तरह, BGA में भी कुछ कमियां हैं। बीजीए के कुछ नुकसान निम्नलिखित हैं:
बीजीए पैकेज तनाव की संभावना के कारण सर्किट बोर्ड से लचीले तनाव के कारण संभावित विश्वसनीयता के मुद्दों की ओर अग्रसर होते हैं।
एक बार बीजीए सर्किट बोर्ड पर टांका लगाने के बाद दोषों के लिए मिलाप गेंदों और मिलाप जोड़ों का निरीक्षण करना बहुत मुश्किल है।
प्लास्टिक बॉल ग्रिड ऐरे (PBGA)
प्लास्टिक बॉल ग्रिड ऐरे (PBGA) एक प्रकार का BGA है जिसमें प्लास्टिक-मोल्डेड या ग्लोब-टॉप बॉडी होती है। पीबीजीए पैकेज का आकार 7 से 50 मिमी तक होता है और इसमें 1.00, 1.27 और 1.50 मिमी की गेंद पिच होती है। PBGA पिन काउंट 16 से 2401 पिन तक होते हैं। PBGA सब्सट्रेट टुकड़े टुकड़े में हैं और उत्कृष्ट थर्मल गुणों के साथ ग्लास-प्रबलित कार्बनिक सामग्री से बने हैं। एच्च्ड कॉपर फॉयल सब्सट्रेट के भीतर प्रवाहकीय निशान बनाते हैं।
असेंबली ऑफ प्लास्टिक बॉल ग्रिड ऐरे (PBGA) आम तौर पर "प्रति सब्सट्रेट स्ट्रिप" द्वारा किया जाता है, जहां प्रत्येक स्ट्रिप कई पैकेज साइट रखती है।
नीचे NeoDen4 smt उत्पादन लाइन रखने के लिए 0.5mm लीड पिच BGA और सार्वभौमिक घटकों:
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