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पीसीबी मिलाप चिपकाने की प्रक्रिया में महत्वपूर्ण हिस्सा: स्टैंसिल

Jan 04, 2019

स्टैंसिल एस का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक निर्माताओं द्वारा आज मिलाप पेस्ट को प्रिंट करने के लिए किया जाता है, जो इलेक्ट्रॉनिक घटकों को रखने के लिए एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर जमा करता है। जब रिफ्लेग किया जाता है, तो घटक पीसीबी में सुरक्षित हो जाते हैं।

इसकी तुलना में, मिलाप पेस्ट प्रिंटिंग आपके घर में एक महत्वपूर्ण अंतर के साथ एक दीवार को पेंट करने के समान है। सोल्डर पेस्ट को ठीक से जमा करने के लिए, इसे एक विशिष्ट स्थिति पर लागू किया जाना चाहिए और इसकी मात्रा को नियंत्रित किया जाना चाहिए। इस सटीक कार्य को पूरा करने के लिए, मिलाप पेस्ट की छपाई को नियंत्रित करने के लिए एक विशेष स्टील प्लेट का उपयोग करना आवश्यक है।

एक स्टैंसिल एक पूर्व-निर्मित टेम्प्लेट है जो एक सापेक्ष एपर्चर लेआउट के माध्यम से एक नंगे पीसीबी में मिलाप पेस्ट को स्थानांतरित करता है। स्टैंसिल स्टेनलेस स्टील की पन्नी, प्लॉय फिल्म या अन्य सामग्री से बना हो सकता है। लेकिन स्टेनलेस स्टील पन्नी सबसे लोकप्रिय स्टैंसिल सामग्री है क्योंकि यह उच्च मिलाप पेस्ट मुद्रण गुणवत्ता प्रदान कर सकता है। सटीक मिलाप पेस्ट मुद्रण सटीक सर्किट बोर्ड टांका लगाने के लिए महत्वपूर्ण कदम है; हालांकि, गुणवत्ता मिलाप पेस्ट मुद्रण सुनिश्चित करने के लिए विचार करने के लिए अन्य महत्वपूर्ण तत्व हैं:

पीसीबी बढ़ते
मिलाप पेस्ट मुद्रण शुरू करने से पहले, लक्ष्य पीसीबी को यांत्रिक क्लैंप या वैक्यूम द्वारा काम की मेज पर रखा जाना चाहिए। यह पीसीबी को पीसीबी के केंद्र में स्थित समर्थन पिंस द्वारा भी सुरक्षित किया जाना चाहिए ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि छपाई के दौरान यह स्थानांतरित नहीं होता है।

स्टैंसिल स्थापना
खराब स्टैंसिल संरेखण एक सोल्डर ब्रिज या रिफ्लो के बाद मिलाप की अपर्याप्त मात्रा का कारण होगा। इसलिए, पीसीबी और स्टेंसिल के बीच सटीक संरेखण सुनिश्चित करने के लिए थोड़ा अतिरिक्त समय लेना महत्वपूर्ण है।

NeoDen semi-auto stencil printer
स्क्वीजी और ब्लेड सेट अप
स्टैंसिल को नंगे पीसीबी पर मजबूती से लगाए जाने के बाद, स्टैंडर पर मिलाप पेस्ट लगाया जाएगा। छपाई शुरू करने के लिए, एक निचोड़ने वाले ब्लेड का उपयोग स्टैंडर के छिद्रों में सोल्डर पेस्ट से भरने के लिए किया जाता है। निचोड़ स्ट्रोक का दबाव और गति मुद्रण गुणवत्ता निर्धारित करेगी।

स्क्वीज प्रेशर: ब्लेड प्रेशर जमा किए गए सोल्डर पेस्ट की मात्रा को प्रभावित करेगा। अधिक दबाव के कारण कम मिलाप पेस्ट जमा हो जाएगा क्योंकि दबाव स्टेंसिल और पीसीबी के बीच की खाई को निचोड़ देगा।

NeoDen solder paste printer
ब्लेड स्ट्रोक की गति: ब्लेड स्ट्रोक की गति सीधे आकार और मिलाप पेस्ट की मात्रा को प्रभावित करेगी, जो बदले में सीधे मिलाप पेस्ट की गुणवत्ता को प्रभावित करती है। आम तौर पर, ब्लेड स्ट्रोक की गति 20 ~ 80 मिमी / सेकंड के बीच निर्धारित की जानी चाहिए। ब्लेड की गति को पेस्ट की चिपचिपाहट के सापेक्ष समायोजित किया जाना चाहिए। यदि मिलाप पेस्ट में अधिक तरलता है, तो ब्लेड स्ट्रोक की गति तेज हो सकती है। यदि ब्लेड तेजी से चलता है, तो निश्चित रूप से, मिलाप पेस्ट की मात्रा कम होगी।

रिहाई
समय से पहले मशीन से टारगेट पीसीबी जारी न करें। अन्यथा, यह मिलाप पेस्ट आकार को ख़राब करने का कारण बनेगा और अगली विधानसभा प्रक्रिया को प्रभावित कर सकता है।

सफाई
किसी भी मिलाप पेस्ट और फ्लक्स अवशेषों को हटाने के लिए स्टैंसिल को अच्छी तरह से साफ करें। यह अगले मुद्रण के लिए स्टैंसिल तैयार करेगा।


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