एसएमटी चिप प्रोसेसिंग में कई सूक्ष्म, सटीक इलेक्ट्रॉनिक घटक होते हैं। उत्पाद की वेल्डिंग विश्वसनीयता के लिए, नग्न आंखों से इसकी गुणवत्ता का आकलन करना मुश्किल है। इसलिए, एसएमटी चिप प्रसंस्करण उद्योग आईक्यूसी विभाग की स्थापना करेगा, जो आने वाली सामग्री के निरीक्षण पर सख्त नियंत्रण रखेगा। उत्पादन प्रक्रिया या तैयार उत्पाद बैच दोषों को रोकें, एसएमटी एसएमडी प्रसंस्करण के रूप में, हमें पता होना चाहिए कि आईक्यूसी निरीक्षण दोषों की परिभाषा क्या है। IQC निरीक्षण की सामग्री क्या है, हमें स्पष्ट रूप से समझना चाहिए! IQC आने वाली निरीक्षण विनिर्देश प्रक्रिया को समझाने के लिए निम्नलिखित आपके लिए है।
I. श्रीमती एसएमडी प्रसंस्करण दोष परिभाषा:
सबसे पहले, हमें एसएमटी एसएमडी प्रसंस्करण उद्योग आईक्यूसी की परिभाषा में दोषों के आने वाले निरीक्षण के बारे में स्पष्ट होने की आवश्यकता है, ताकि हम सामग्रियों की बेहतर, उचित, मानकीकृत स्वीकृति प्राप्त कर सकें।
1. सीआर (घातक दोष): उन उत्पादों के अस्तित्व को संदर्भित करता है जिनके कारण निर्माता या उपयोगकर्ता को व्यक्तिगत आकस्मिक चोट लग सकती है, या संपत्ति की क्षति हो सकती है जिससे ग्राहकों की शिकायतें हो सकती हैं, साथ ही कानूनों और विनियमों और पर्यावरणीय नियमों का उल्लंघन भी हो सकता है। (सुरक्षा/पर्यावरण संरक्षण, आदि)
2. एमए (प्रमुख दोष): उत्पाद की एक विशेषता जो निर्दिष्ट आवश्यकताओं (संरचनात्मक या कार्यात्मक) या गंभीर कॉस्मेटिक दोष को पूरा नहीं करती है।
3. एमआई (मामूली दोष): उत्पाद में कुछ दोष हैं जो कार्य और प्रयोज्यता को प्रभावित नहीं करते हैं। (आम तौर पर उपस्थिति में मामूली दोषों को संदर्भित करता है)।
द्वितीय. श्रीमती चिप प्रसंस्करण IQC आने वाली निरीक्षण सामग्री
चूंकि एसएमटी एसएमडी प्रसंस्करण सामान्य उत्पादन चक्र छोटा है, आने वाली सामग्री संबंधित सामग्री प्रदर्शन परीक्षण रही है, तो हमें सामग्री की स्थिरता और बीओएम तालिका, पैड ऑक्सीकरण, परिवहन क्षतिग्रस्त है और अन्य सामग्री के परीक्षण पर ध्यान केंद्रित करना चाहिए। आम तौर पर सामग्री की पहचान और बीओएम तालिका की स्थिरता, चाहे मलिनकिरण और काले रंग की उपस्थिति, ऑक्सीकरण का वेल्डिंग अंत, आईसी पिन क्षति, क्या विरूपण, क्या टूटने के निशान हैं, क्या समाप्ति तिथि और अन्य सामग्री शामिल है।
1. जांचें कि क्या पीसीबी प्रकार और बीओएम आवश्यकताएं सुसंगत हैं, क्या पैड ऑक्सीकरण मलिनकिरण, हरा तेल बरकरार है, क्या मुद्रण स्पष्ट है, क्या यह सपाट है, क्या कोने ऊबड़-खाबड़ हैं।
2. एसएमटी चिप प्रसंस्करण अवरोधक निरीक्षण विनिर्देश आकार, प्रतिरोध, त्रुटि मान और बीओएम तालिका आवश्यकताएं। निरीक्षण डिस्क अंकन मूल्य और घटक बॉडी सिल्कस्क्रीन शब्द सुसंगत है, यदि कोई सिल्कस्क्रीन शब्द नहीं है तो प्रतिरोध मूल्य का परीक्षण करने के लिए एलसीआर ब्रिज का उपयोग करने की आवश्यकता है। जांचें कि क्या वेल्ड अंत ऑक्सीकृत है और क्या बॉडी क्षतिग्रस्त है।
3. एसएमटी चिप प्रोसेसिंग कैपेसिटर निरीक्षण विनिर्देश आकार, कैपेसिटेंस, त्रुटि, वोल्टेज का सामना करना बीओएम तालिका की आवश्यकताओं के अनुरूप है। निरीक्षण डिस्क पहचान मूल्य और घटक बॉडी सिल्कस्क्रीन शब्द सुसंगत है, यदि थोक सामग्री को कैपेसिटेंस मूल्य का परीक्षण करने के लिए एलसीआर ब्रिज का उपयोग करने की भी आवश्यकता है तो लोगो के अनुरूप है। जांचें कि क्या वेल्डिंग का सिरा ऑक्सीकृत है और क्या बॉडी क्षतिग्रस्त है।
4. एसएमटी चिप प्रोसेसिंग प्रारंभ करनेवाला निरीक्षण विनिर्देश आकार, अर्थ मूल्य, त्रुटि और बीओएम तालिका आवश्यकताएं सुसंगत हैं। डिस्क लोगो मान की जांच करें और घटक बॉडी सिल्कस्क्रीन शब्द सुसंगत है, यदि कोई सिल्कस्क्रीन शब्द नहीं है तो इंडक्शन वैल्यू का परीक्षण करने के लिए एलसीआर ब्रिज का उपयोग करने की आवश्यकता है। जांचें कि क्या वेल्डिंग का सिरा ऑक्सीकृत है, क्या बॉडी टूट गई है।
5. डायोड, ट्रांजिस्टर परीक्षण विनिर्देश आकार, पहचान और बीओएम तालिका आवश्यकताएं सुसंगत हैं। जांचें कि क्या शब्द कोड के मुख्य भाग पर अंकन और लेबल मेल खाते हैं। जांचें कि क्या वेल्डिंग का सिरा ऑक्सीकृत है, क्या बॉडी क्षतिग्रस्त है।
6. आईसी, बीजीए घटक परीक्षण विनिर्देश आकार, पहचान और बीओएम तालिका आवश्यकताएं सुसंगत हैं। संबंधित लेबल के साथ शब्द कोड के अंकन पर शरीर का चरम निरीक्षण। निरीक्षण पिन, सोल्डर बॉल चाहे ऑक्सीकरण, पिन विरूपण।
7. कनेक्टर, बटन और अन्य घटक यह जांचने के लिए कि विनिर्देश आकार और बीओएम तालिका आवश्यकताएं सुसंगत हैं या नहीं। जांचें कि क्या वेल्डिंग का सिरा ऑक्सीकृत है, क्या बॉडी विकृत है। जांचें कि तापमान प्रतिरोध रिफ्लो सोल्डरिंग आवश्यकताओं तक पहुंचता है या नहीं।
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