हार्डवेयर सर्किट डिजाइन करने की प्रक्रिया में गलतियाँ अपरिहार्य हैं। यहां पीसीबी डिज़ाइन में पांच सबसे आम डिज़ाइन समस्याओं और संबंधित प्रति-उपायों की एक सूची दी गई है।
1. पिन त्रुटि
श्रृंखला रैखिक विनियमित बिजली आपूर्ति स्विचिंग बिजली आपूर्ति की तुलना में सस्ती है, लेकिन वे विद्युत ऊर्जा को परिवर्तित करने में कम कुशल हैं। अक्सर, उपयोग में आसानी और कम लागत को देखते हुए, कई इंजीनियर रैखिक विनियमित बिजली आपूर्ति का उपयोग करना चुनते हैं।
हालाँकि, यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि यद्यपि इसका उपयोग करना आसान है, यह बहुत अधिक बिजली की खपत करता है और बहुत अधिक गर्मी फैलने का कारण बनता है। इसके विपरीत, स्विचिंग बिजली आपूर्ति डिजाइन में जटिल है लेकिन अधिक कुशल है।
हालाँकि, यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि कुछ विनियमित बिजली आपूर्ति के आउटपुट पिन एक दूसरे के साथ संगत नहीं हो सकते हैं, इसलिए आपको वायरिंग से पहले चिप मैनुअल में प्रासंगिक पिन परिभाषाओं की पुष्टि करने की आवश्यकता है।
2. वायरिंग त्रुटियाँ
डिज़ाइन और वायरिंग के बीच तुलनात्मक अंतर पीसीबी डिज़ाइन के अंतिम चरण में त्रुटियों का मुख्य कारण है। इसलिए कई चीजों की दोबारा जांच करने की जरूरत है।
उदाहरण के लिए, डिवाइस का आकार, विया की गुणवत्ता, पैड का आकार और समीक्षा का स्तर। संक्षेप में इसे डिज़ाइन योजना के अनुसार दोबारा जाँचने की आवश्यकता है।
3. संक्षारण जाल
जब पीसीबी लीड के बीच का कोण बहुत छोटा (तीव्र कोण) हो तो संक्षारण जाल बन सकता है।
ये नुकीले कोण सर्किट बोर्ड के संक्षारण चरण के दौरान फंस सकते हैं और इसके परिणामस्वरूप वहां जमा तांबे के भंडार से अधिक तांबा निकल सकता है, जिससे एक रुकावट या जाल बन सकता है।
बाद में, लीड टूट सकते हैं, जिससे एक खुला सर्किट बन सकता है। प्रकाश-संवेदनशील संक्षारण समाधान के उपयोग के कारण आधुनिक उत्पादन प्रक्रियाओं में, इस संक्षारण जाल घटना को बहुत कम कर दिया गया है।
4. लाइट-स्मारक उपकरण
रिफ्लो प्रक्रिया का उपयोग करके सतह पर लगे छोटे उपकरणों को सोल्डर करते समय, डिवाइस को सोल्डर द्वारा एक सिंगल-एंड वार्प बनाने के लिए घुसपैठ किया जाएगा, जिसे आमतौर पर "मोनोलिथ" के रूप में जाना जाता है।
यह घटना अक्सर विषम वायरिंग पैटर्न के कारण होती है, जिसके परिणामस्वरूप डिवाइस पैड में असमान गर्मी फैलाव होता है। सही डीएफएम निरीक्षण का उपयोग करने से इस घटना को कम करने में मदद मिल सकती है।
5. लीड चौड़ाई
जब पीसीबी लीड का करंट 500mA से अधिक हो जाता है, तो पीसीबी के पहले तार का व्यास क्षमता से कम दिखाई देगा। सामान्य मोटाई और चौड़ाई के साथ, पीसीबी सतह लीड मल्टीलेयर सर्किट बोर्ड के आंतरिक लीड की तुलना में अधिक करंट प्रवाहित करती है। ऐसा इसलिए है क्योंकि सतह के तार हवा के प्रवाह के माध्यम से गर्मी फैला सकते हैं।
तार की चौड़ाई उस परत पर तांबे की पन्नी की मोटाई से भी संबंधित होती है जिसमें यह स्थित है। अधिकांश पीसीबी निर्माता आपको 0.5 औंस/वर्ग फुट से लेकर 2.5 औंस/वर्ग फुट तक की तांबे की पन्नी की मोटाई में से चुनने की अनुमति देते हैं।
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NeoDen उत्पाद: स्मार्ट सीरीज PNP मशीन, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, रिफ्लो ओवन IN6, IN12, सोल्डर पेस्ट प्रिंटर FP2636, PM3040
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