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पीसीबी आउटलाइन लेयर और कीप-आउट बहुभुज क्लीयरेंस

Mar 11, 2019

पीसीबी डिजाइनरों को उनकी रूपरेखा और उनके रख-रखाव की मंजूरी के बारे में मेहनती होना चाहिए। बहुत सोचा जाना चाहिए क्योंकि इन विवरणों की उपेक्षा से कई समस्याएं पैदा हो सकती हैं। outline layers


यह बहुत महत्वपूर्ण है कि आउटलाइन लेयर, जिसे की-आउट लेयर के रूप में भी जाना जाता है, पीसीबी निर्माण करते समय गेरबर फाइलों में मौजूद हो। यदि डिजाइनर इन विवरणों को छोड़ देता है, तो संभावना है कि वे एक मूल बिंदु त्रुटि पैदा करेंगे क्योंकि CAM इंजीनियर को अप्रत्यक्ष रूप से वह डेटा प्राप्त करना होगा। इसके अलावा, जब बोर्ड पैनल किए जाएंगे तो समस्याएं होंगी।

copper layer
एक अन्य समस्या, यदि डिजाइनर बोर्ड पर तांबे के बहुभुज डालना चाहता है, तो यह है कि बोर्ड के किनारे पर तांबे को हवा में उजागर किया जाएगा। यह शॉर्ट सर्किट की संभावना को बढ़ा देगा जब बोर्ड तरंग टांका लगाने की प्रक्रिया से गुजरता है। पिघला हुआ मिलाप बोर्ड के किनारे को छिड़क देगा, जबकि यह सोल्डर पॉट से गुजर रहा है। सोल्डर बोर्ड के किनारे पर चिपक जाएगा और ऊपर और नीचे तांबे की परतों के बीच मिलाप पुल बना देगा।

बिट्टेले इलेक्ट्रॉनिक्स इंक में, हम सुझाव देते हैं कि बोर्ड के किनारे से तांबे के बहुभुज को 0.2 मिमी से अधिक दूर रखा जाना चाहिए। ऐसा इसलिए है क्योंकि जब हम वी-स्कोरिंग करते हैं तो यह पैनल में एक 0.2 मिमी चौड़ा नाली छोड़ देता है। पीसीबी के किनारे के 0.2 मिमी के भीतर किसी भी तांबे के निशान को उजागर किया जाएगा। सुरक्षा और उचित विद्युत अलगाव सुनिश्चित करने के लिए, हम उच्च वोल्टेज सर्किट के लिए और भी अधिक निकासी का सुझाव देते हैं जहां आपूर्ति ढांकता हुआ के टूटने वाले वोल्टेज के पास होती है।


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