परिचय
पीसीबीए विनिर्माण क्षेत्र में, कई ग्राहक पूछते हैं: "मेरे बोर्ड पास हो गए हैंएओआई ऑप्टिकल निरीक्षणऔर कार्यात्मक परीक्षण में 100% उत्तीर्ण दर हासिल की। परीक्षण में समय बर्बाद करने के बारे में चिंता क्यों करें?
मैं एक सादृश्य के साथ समझाता हूं: कार्यात्मक परीक्षण एक नौकरी साक्षात्कार की तरह है, जो कार्य करने के लिए आपकी वर्तमान क्षमता को साबित करता है, जबकि परीक्षण में बर्न एक गहन परिवीक्षा अवधि है, जिसे शिपमेंट से पहले "छिपे हुए दोष" वाले घटकों को कृत्रिम रूप से निकालने के लिए डिज़ाइन किया गया है। इलेक्ट्रॉनिक घटक तथाकथित "बाथटब कर्व" का अनुसरण करते हैं, जहां अक्सर उपयोग के पहले कुछ दर्जन घंटों के भीतर विफलताएं होती हैं।
I. छिपी हुई खामियों को उजागर करना: गर्मी के तहत असली रंग प्रकट करना
परीक्षण में बर्न का मुख्य तर्क उच्च तापमान और वोल्टेज तनाव के माध्यम से घटक विफलता को तेज करना है। पीसीबी असेंबली के बाद, सोल्डर जोड़ों में सूक्ष्म दरारें, चिप्स के भीतर वेफर दोष, या मिनट इंटरलेयर शॉर्ट्स अक्सर मानक कमरे के तापमान परीक्षण के तहत "पूरी तरह से सामान्य" दिखाई देते हैं।
एक बार जब बोर्ड उम्र बढ़ने वाले कक्ष में प्रवेश करता है और 50 डिग्री या उससे अधिक के निरंतर तापमान के तहत पूर्ण लोड पर लगातार काम करता है, तो ये छिपे हुए खतरे थर्मल विस्तार और संकुचन के साथ-साथ इलेक्ट्रोमाइग्रेशन के कारण उजागर हो जाते हैं। हम अक्सर कैपेसिटर को कमरे के तापमान चार्ज/डिस्चार्ज चक्र के दौरान सामान्य रूप से काम करते हुए देखते हैं, लेकिन इलेक्ट्रोलाइट वाष्पीकरण या ढांकता हुआ टूटने के कारण उच्च तापमान के घंटों के बाद पूरी तरह से विफल हो जाते हैं। यह "योग्यतम की उत्तरजीविता" प्रक्रिया यह सुनिश्चित करती है कि बाजार तक पहुंचने वाला प्रत्येक सर्किट बोर्ड अपने सबसे महत्वपूर्ण प्रारंभिक चरण से बच गया है।
द्वितीय. गतिशील निगरानी: केवल "बेकिंग बोर्ड" से कहीं अधिक
पेशेवर उम्र बढ़ने का परीक्षण केवल पीसीबीए को ओवन में डालने और दरवाजा बंद करने से बहुत दूर है। सच्ची कट्टर उम्र बढ़ने में "गतिशील लोडिंग" शामिल है। हम सर्किट बोर्डों को विशेष परीक्षण फिक्स्चर से जोड़ते हैं, उच्च तापमान वाले वातावरण में विशिष्ट एल्गोरिथम प्रोग्राम चलाते हैं जबकि मॉनिटरिंग सॉफ्टवेयर वास्तविक समय करंट, वोल्टेज और सिग्नल पल्स को कैप्चर करता है।
यह दृष्टिकोण छिटपुट दुर्घटनाओं या डेटा पैकेट हानि को पकड़ता है। कुछ ठंडे सोल्डर जोड़ गर्म होने पर क्षणिक टूटते हैं और फैलते हैं, फिर ठंडा होने पर स्वयं ठीक हो जाते हैं। ऐसे "चालाक" दोष गतिशील उम्र बढ़ने की निगरानी के बिना लगभग अगोचर रहते हैं। औद्योगिक नियंत्रण और चिकित्सा उपकरणों जैसे उद्योगों के लिए, {{4}जहां स्थिरता जुनून की सीमा की मांग करती है, {{5}यह वास्तविक समय में विद्युत प्रदर्शन की निगरानी गुणवत्ता आश्वासन के अंतिम गढ़ के रूप में कार्य करती है।
तृतीय. स्क्रीनिंग सोल्डरिंग तनाव: समय के विरुद्ध लंबी दूरी की दौड़
पीसीबीए निर्माण के दौरान, रिफ्लो ओवन और वेव सोल्डरिंग बोर्ड गंभीर थर्मल झटके का सामना करते हैं। सोल्डर जोड़ों के भीतर अवशिष्ट आंतरिक तनाव टाइम बम की तरह कार्य करता है, जो संभावित रूप से ग्राहक के छह महीने के उपयोग के बाद अप्रत्याशित रूप से फट जाता है।
समय-समय पर लोडिंग और अनलोडिंग चक्रों के माध्यम से उम्र बढ़ने के परीक्षण, अनिवार्य रूप से बोर्ड को "अपनी मांसपेशियों को फैलाने" में मदद करते हैं। वे सोल्डर इंटरफेस पर इंटरमेटेलिक यौगिकों (आईएमसी) के स्थिरीकरण को तेज करते हैं, जिससे तनाव सांद्रता और अपर्याप्त ताकत के साथ कमजोर जोड़ समय से पहले विफल हो जाते हैं। इन समस्याओं को अंतिम उपयोगकर्ता वातावरण में फैलने देने के बजाय, हम शिपमेंट से पहले नियंत्रित फ़ैक्टरी सेटिंग में "क्रूरतापूर्वक परीक्षण" के माध्यम से उनका समाधान करते हैं।
चतुर्थ. लागत-गुणवत्ता ट्रेडऑफ़: यह अपरिहार्य क्यों है
माना जाता है कि उम्र बढ़ने के परीक्षण उत्पादन चक्र को बढ़ाते हैं और बिजली और सुविधा लागत में वृद्धि करते हैं। लेकिन उत्पाद वापस मंगाने, क्षेत्र सेवा श्रम व्यय और ब्रांड प्रतिष्ठा क्षति से होने वाले नुकसान की तुलना में, यह निवेश नगण्य है।
वैज्ञानिक रूप से डिज़ाइन किया गया उम्र बढ़ने का प्रोटोकॉल प्रारंभिक चरण की विफलता दर को परिमाण के क्रम से कम कर सकता है। हम एक लक्ष्य के साथ विभिन्न उत्पाद श्रृंखलाओं के लिए उम्र बढ़ने की अवधि (4 से 48 घंटे तक) और तापमान प्रवणता को अनुकूलित करते हैं: कारखाने के भीतर जोखिमों को नियंत्रित करना और ग्राहकों को मानसिक शांति प्रदान करना। इस तेज़ गति वाले विनिर्माण युग में, उम्र बढ़ने के परीक्षणों के माध्यम से गुणवत्ता जांच के लिए समय समर्पित करने के इच्छुक कारखाने वास्तव में जिम्मेदार भागीदार हैं।
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