परिचय
आधुनिक परिशुद्ध इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के विकास में, पारंपरिक "द्वीप" मॉडल {{0} जो मैन्युअल स्पॉट जांच और स्टैंडअलोन उपकरण के संचालन पर निर्भर था {{1} को डिजिटल, बुद्धिमान मशीन {{2} से {{3} मशीन इंटरकनेक्शन तकनीक द्वारा प्रतिस्थापित किया जा रहा है।एक एसएमटी उत्पादन लाइन में, सोल्डर पेस्ट मुद्रणऔर प्लेसमेंट द्वाराश्रीमतीमशीनये दो मुख्य चरण हैं जो अंतिम सोल्डर जोड़ की गुणवत्ता निर्धारित करते हैं। आंकड़े बताते हैं कि 60 प्रतिशत से अधिक सोल्डरिंग दोष सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग चरण के दौरान उत्पन्न होते हैं। दोषों को पहुँचने से पहले ही रोकनारिफ्लो ओवनउच्च गति के उत्पादन के दौरान, गहराई से आपस में जुड़नासोल्डर पेस्ट का निरीक्षण करेंआयन मशीनएक गतिशील, वास्तविक {{0}समय, द्विदिशात्मक बंद {{1}लूप समायोजन नेटवर्क बनाने के लिए एसएमटी प्लेसमेंट मशीन के साथ उच्च गुणवत्ता वाली पीसीबीए विनिर्माण सुविधाओं के लिए उनकी प्रक्रिया नियंत्रण क्षमताओं को बढ़ाने के लिए आधारशिला बन रही है।
एम2एम डेटा का परिचालन तंत्र बंद हो गया है-एसपीआई और एसएमटी प्लेसमेंट मशीनों के बीच लूप
पारंपरिक एसएमटी उत्पादन लाइनों में, एसपीआई निरीक्षण प्रणालियाँ केवल पोस्ट{0}}प्रक्रिया इंटरसेप्टर के रूप में कार्य करती हैं। जब वे सोल्डर पेस्ट के गलत संरेखण, अपर्याप्त मोटाई या अत्यधिक मात्रा का पता लगाते हैं, तो वे एक लाइन स्टॉप अलार्म चालू कर देते हैं, जिसके लिए स्टेंसिल की मैन्युअल सफाई या प्लेसमेंट निर्देशांक के समायोजन की आवश्यकता होती है। उच्च गति वाली उत्पादन लाइनों पर, जो प्रति घंटे हजारों घटकों को रखती हैं, इस विलंबित प्रतिक्रिया के परिणामस्वरूप अक्सर बैच दोष होते हैं। एम2एम तकनीक पर आधारित इंटेलिजेंट क्लोज्ड{6}लूप नियंत्रण इस टाइम{8}लैग बैरियर को तोड़ देता है। पीसीबीए निर्माण प्रक्रिया में, जब एक सर्किट बोर्ड सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग पूरी करता है और इसमें प्रवेश करता हैएसपीआई निरीक्षण स्टेशन, एसपीआई सेकंड के भीतर पूरे बोर्ड पर हजारों पैड के लिए सोल्डर पेस्ट की ऊंचाई, मात्रा और स्थिति के पूर्ण मूल्यों को मापने के लिए उच्च -सटीक 3डी ऑप्टिकल सेंसर का उपयोग करता है। जैसे ही एसपीआई एक माइक्रोमीटर स्तर का पता लगाता है, सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग में व्यवस्थित विचलन एक विशिष्ट क्षेत्र में एक्स या वाई अक्ष के साथ समन्वय करता है, निरीक्षण प्रणाली का आंतरिक नियंत्रण मॉड्यूल केवल अलार्म को ट्रिगर नहीं करता है। इसके बजाय, यह तुरंत इस विचलन डेटा को मानक औद्योगिक गेटवे प्रोटोकॉल जैसे हर्मीस या आईपीसी {{5}सीएफएक्स) के माध्यम से अपस्ट्रीम प्रिंटर और डाउनस्ट्रीम प्लेसमेंट मशीन पर वापस भेज देता है। सूक्ष्म डेटा के इस सेट को प्राप्त करने पर, एसएमटी मशीन की आंतरिक नियंत्रण प्रणाली स्वचालित रूप से एक गतिशील मुआवजा एल्गोरिदम सक्रिय करती है। जिस समय एक घटक उठाया जाता है, यह उस विशिष्ट स्थिति के लिए प्लेसमेंट निर्देशांक के बराबर परिमाण का काउंटर समायोजन करता है, यह सुनिश्चित करता है कि चिप लीड सोल्डर पेस्ट के केंद्र के साथ सटीक रूप से संरेखित हो।
माइक्रोमीटर-उच्च परिशुद्धता असेंबली में स्तर स्थिति मुआवजा और गतिशील त्रुटि निवारण
01005, माइक्रो{4}बीजीए और क्यूएफएन जैसे अल्ट्रा{1}फाइन{2}पिच घटकों वाले उच्च {{0}डेंसिटी इंटरकनेक्ट (एचडीआई) बोर्ड या पीसीबीए असेंबली के निर्माण में, पैड और पिन के बीच त्रुटि का मार्जिन बिल्कुल न्यूनतम तक कम कर दिया गया है। यहां तक कि थोड़ी सी भी प्रिंटिंग ऑफसेट के परिणामस्वरूप बाद में बड़ी संख्या में सोल्डर ब्रिज या टॉम्बस्टोनिंग हो सकती हैइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना. एम2एम बंद-लूप डेटा नियंत्रण इस प्रक्रिया में अत्यधिक उच्च परिशुद्धता प्रदर्शित करता है। निरंतर उत्पादन के दौरान, स्क्वीजी के बार-बार पीछे और आगे की ओर जाने के कारण प्रिंटर पर स्टेंसिल दसियों माइक्रोमीटर रेंज में भौतिक विस्थापन से गुजर सकता है। ऑफसेट की दिशा की गणना करने के लिए एसपीआई उत्पादन में पांच बोर्डों के गतिशील डेटा रुझानों की लगातार निगरानी करता है। प्लेसमेंट करते समय, प्लेसमेंट मशीन ±25 माइक्रोमीटर के भीतर प्लेसमेंट सटीकता में सुधार करने के लिए इस ट्रेंड डेटा का उपयोग करती है। इसका मतलब यह है कि भले ही सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग कुल मिलाकर बायीं ओर 15 माइक्रोमीटर से ऑफसेट होश्रीमतीप्लेसमेंट मशीनप्लेसमेंट के दौरान बुद्धिमानी से 15 माइक्रोमीटर बाईं ओर शिफ्ट हो जाएगा। रिफ्लो प्रक्रिया के दौरान पिघले हुए सोल्डर पेस्ट के स्व-संरेखण प्रभाव का लाभ उठाकर, यह प्रभावी ढंग से अंतिम सोल्डर संयुक्त उपज को असाधारण उच्च स्तर पर लॉक कर देता है, जिससे शारीरिक गलत संरेखण के कारण ठंडे सोल्डर जोड़ों के संभावित जोखिम को समाप्त कर दिया जाता है।
डेटा इंटरकनेक्टिविटी: ऑनलाइन दोष अवरोधन और उपकरण इंटरलॉकिंग में एक गुणात्मक छलांग
स्थितिगत मुआवजे से परे, एम2एम बंद {{1}लूप नियंत्रण का अधिक उन्नत अनुप्रयोग बैच स्तर के गंभीर दोषों को रोकने के लिए मजबूत उपकरण इंटरलॉकिंग में निहित है। यह विनिर्माण तर्क के गहन एकीकरण का प्रतिनिधित्व करने के लिए मात्र डेटा ट्रांसमिशन से आगे जाता है। जब एसपीआई व्यापक सोल्डर की कमी, मुद्रण चूक, या किसी विशिष्ट पैड पर गंभीर सोल्डर ब्रिजिंग का पता लगाता है {{5}और दोष एसएमटी प्लेसमेंट मशीन की गतिशील क्षतिपूर्ति की भौतिक सीमा से अधिक हो जाता है, तो एसपीआई एम2एम नेटवर्क के माध्यम से डाउनस्ट्रीम एसएमटी प्लेसमेंट मशीन को एक सटीक सामग्री लॉक कमांड जारी करता है। जब एसएमटी मशीन को दोषपूर्ण बारकोड वाला एक बोर्ड प्राप्त होता है, तो संबंधित स्टेशन पर नोजल स्वचालित रूप से क्षतिग्रस्त सर्किट को छोड़ देता है, जिससे उच्च मूल्य वाले कोर चिप्स और प्रोसेसर को दोषपूर्ण पैड पर रखे जाने से रोका जा सकता है। इसके बाद, सिस्टम बोर्ड को रिफ्लो ओवन से पहले सीधे रीवर्क ट्रैक पर निर्देशित करता है, जहां ऑपरेटर लाइन की सफाई और रीप्रिंटिंग करते हैं। मशीन से - से मशीन कनेक्टिविटी के माध्यम से हासिल किया गया यह बुद्धिमान उत्पादन कच्चे माल की बर्बादी को पूरी तरह से समाप्त कर देता है और मूल रूप से रिफ्लो ओवन में दोषपूर्ण उत्पादों के प्रवेश के कारण होने वाले महंगे स्क्रैप को रोकता है।
अंत-से-अंत डेटा डैशबोर्ड और सतत प्रक्रिया अनुकूलन
एम2एम रियल{{2}टाइम क्लोज्ड{{3}लूप सिस्टम द्वारा उत्पन्न बड़ी मात्रा में सूक्ष्म स्तर के निरीक्षण डेटा का उपयोग न केवल व्यक्तिगत बोर्डों पर गतिशील सुधार के लिए किया जाता है, एक बार क्लाउड सर्वर पर एकत्र होने के बाद, यह एसएमटी कार्यशाला में निरंतर प्रक्रिया अनुकूलन (एसपीसी) के लिए डेटा आधार बनाता है। गुणवत्ता इंजीनियर एसपीआई द्वारा फीड किए गए सोल्डर पेस्ट वॉल्यूम चेंज कर्व्स और द्वारा रिकॉर्ड किए गए प्लेसमेंट स्कैटर प्लॉट्स तक पहुंच कर वर्तमान प्रक्रिया के स्थिरता गुणांक का सहजता से आकलन कर सकते हैं।श्रीमतीप्लेसमेंट मशीनें. यदि किसी विशेष पीसीबीए उत्पादन लाइन का सीपीके मान 1.33 के उद्योग मानक से नीचे पाया जाता है, तो डेटा डैशबोर्ड स्वचालित रूप से दो मशीनों के बीच डेटा विसंगति के आधार पर समस्या का निदान करता है और अनुकूलन रणनीतियाँ प्रदान करता है, जैसे कि स्टेंसिल की सफाई, स्क्वीजी को बदलना, या पिक को कैलिब्रेट करना और मशीन के नोजल को रखना। खंडित मशीन भाषा को संरचित प्रक्रिया मार्गदर्शन में परिवर्तित करके, संपूर्ण कार्यशाला स्वयं {{6}पुनरावृत्ति और स्वयं{{7}सुधार करने में सक्षम डिजिटल जीवन प्राप्त करती है।
मशीनों के बीच संचार बाधाओं को तोड़ना और मिलीसेकंड स्तर के डेटा विनिमय को प्राप्त करना यह सुनिश्चित करने की कुंजी है कि विनिर्माण गुणवत्ता से कोई समझौता नहीं किया जाए। केवल बुद्धिमान इंटरकनेक्टिविटी के माध्यम से एक मजबूत सूक्ष्म स्तर की रक्षा का निर्माण करके ही अत्याधुनिक विनिर्माण की वास्तविक ताकत का प्रदर्शन किया जा सकता है।
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