एक्स-रे बनाम. एओआई निरीक्षण: उच्च घनत्व पीसीबी विनिर्माण में सच्चा "गुणवत्ता द्वारपाल" कौन है?

परिचय

इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण (ईएमएस) क्षेत्र में, 5जी संचार, उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग और पहनने योग्य उपकरणों की विस्फोटक वृद्धि से प्रेरित होकर, लाइन की चौड़ाई और लाइन स्पेसिंग तेजी से संकीर्ण होती जा रही है, और पैकेज का आकार सिकुड़ रहा है।

उच्च उपज दर के लिए प्रयासरत एसएमटी कारखानों के लिए, एक मुख्य निर्णय लेने की दुविधा उभर कर सामने आई है: उच्च घनत्व वाली पीसीबी उत्पादन लाइनों पर, किसे चुना जाना चाहिए -एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण) याएक्स-रे निरीक्षण? कौन अधिक प्रभावी ढंग से दोषों का पता लगा सकता है? यदि बजट सीमित है, तो कौन सा उपकरण अपरिहार्य है?

एओआई निरीक्षण (नियोडेन एनडी800): पीसीबी सतहों की कुशल और सटीक स्कैनिंग

एओआई एक ऐसी प्रणाली है जो सोल्डरिंग प्रक्रिया में सामान्य दोषों का पता लगाने के लिए ऑप्टिकल सिद्धांतों का उपयोग करती है। सीधे शब्दों में कहें तो, यह पीसीबी की उच्च परिभाषा छवियों को कैप्चर करने के लिए एक उच्च रिज़ॉल्यूशन औद्योगिक कैमरे का उपयोग करता है और उन्नत सॉफ़्टवेयर एल्गोरिदम का उपयोग करके मानक टेम्पलेट्स से उनकी तुलना करता है।

1. यह कैसे काम करता है?

नियोडेन एनडी800 एओआईउद्योग के अग्रणी रंगीन छवि एल्गोरिदम को नियोजित करता है। यह लाल, हरे और नीले एलईडी प्रकाश स्रोतों का उपयोग करके विभिन्न कोणों से सोल्डर जोड़ों को रोशन करता है। सोल्डर जोड़ों की ज्यामिति में भिन्नता के कारण {{3}जैसे गीला कोण {{4}कैमरे से परावर्तित प्रकाश का रंग और तीव्रता अलग-अलग होती है। इस रंग की जानकारी का विश्लेषण करके, एओआई यह निर्धारित कर सकता है कि सोल्डर जोड़ पूरी तरह से भरा हुआ है या कोई ठंडा सोल्डर जोड़ है।

2. मुख्य लाभ: गति और कवरेज

• पूर्ण-लाइन कवरेज:एओआई को आम तौर पर इसके बाद तैनात किया जाता हैपुन: प्रवाहितटांकने की क्रियाप्रक्रिया (पोस्ट{0}}रीफ्लो) और अत्यधिक उच्च गति पर संपूर्ण पीसीबी का 100% स्कैन कर सकता है।
• सतह दोष का पता लगाना, जिसमें शामिल हैं:गुम घटक, ऑफसेट, ध्रुवीयता, गलत हिस्से, पुल और सोल्डर बॉल्स।
• सूक्ष्म -घटकों के लिए समर्थन:0201 और इससे भी छोटे सतह माउंट घटकों के लिए, NeoDen ND800 एक उच्च रिज़ॉल्यूशन डिजिटल औद्योगिक कैमरे से सुसज्जित है जो माइक्रोन स्तर के विवरणों को कैप्चर करने में सक्षम है, जो उच्च घनत्व असेंबली की विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।
• ओसीआर/ओसीवी मान्यता:यह चिप सतहों पर सिल्कस्क्रीन चिह्नों को पढ़ता है, जिससे ट्रे पर गलत घटक प्लेसमेंट के कारण होने वाली बैच-व्यापी "गलत हिस्से" की घटनाओं को रोका जा सकता है।

एक्स-रे निरीक्षण (एनडी56एक्स): बीजीए और छिपे हुए सोल्डर जोड़ों में अंतर्दृष्टि

बीजीए, सीएसपी और क्यूएफएन जैसे पैकेजों के बढ़ने के साथ, अधिकांश सोल्डर जोड़ स्वयं घटकों के नीचे छिपे हुए हैं, और एओआई प्रकाश काले एपॉक्सी राल में प्रवेश नहीं कर सकता है। ऐसे मामलों में, एक्स-रे निरीक्षण को कॉन्फ़िगर करने पर विचार करना उचित है।

1. शारीरिक प्रवेश की शक्ति

X-किरण निरीक्षण क्षीणन में अंतर का उपयोग करता है क्योंकि छवियाँ बनाने के लिए X-किरणें अलग-अलग घनत्व की सामग्री से होकर गुजरती हैं। सोल्डर (आमतौर पर टिन, चांदी और तांबा युक्त) में पीसीबी सब्सट्रेट और घटक पैकेजिंग सामग्री की तुलना में बहुत अधिक घनत्व होता है; इसलिए, एक्स-रे छवियों में सोल्डर जोड़ स्पष्ट काली छाया के रूप में दिखाई देते हैं।

2. NeoDen ND56X क्यों चुनें?

• स्वचालित शून्य गणना:बीजीए सोल्डरिंग में, आंतरिक रिक्तियां कम विश्वसनीयता का प्राथमिक कारण हैं। ND56X स्वचालित रूप से व्यक्तिगत सोल्डर गेंदों के भीतर रिक्तियों के प्रतिशत की गणना करता है, जिससे इंजीनियरों को यह निर्धारित करने में मदद मिलती है कि सोल्डरिंग प्रक्रिया मानकों को पूरा करती है या नहीं।
• छिपे हुए दोष का पता लगाना:यह उन मुद्दों का पता लगा सकता है जो एओआई के लिए पूरी तरह से अदृश्य हैं, जैसे आंतरिक शॉर्ट सर्किट, कोल्ड सोल्डर जोड़, खुले सर्किट और "तकिया प्रभाव" (एचओपी)।
• सीएनसी स्वचालित निरीक्षण मोड:उच्च मात्रा में उत्पादन के लिए, ND56X सीएनसी प्रोग्रामिंग का समर्थन करता है, जो पूर्व निर्धारित स्थितियों के अनुसार बहु-बिंदु सरणी के स्वचालित और तेज़ निरीक्षण को सक्षम बनाता है, जिससे बीजीए स्पॉट जांच की दक्षता में काफी सुधार होता है।
• झुका हुआ बहु-कोण निरीक्षण:छवि ओवरलैप को रोकने के लिए, ND56X झुके हुए कोण इमेजिंग का समर्थन करता है, जो मल्टीलेयर बोर्ड या पैकेज पर आंतरिक निशानों के निरीक्षण के लिए महत्वपूर्ण है।

एक्स-रे और एओआई की बहुआयामी तुलना

आपको सबसे अधिक जानकारीपूर्ण उपकरण निवेश निर्णय लेने में मदद करने के लिए, हमने समान आयामों पर दोनों की तुलना की है:

1. AOI X-Ray को प्रतिस्थापित क्यों नहीं कर सकता?

उच्च घनत्व वाले पैकेजों में, BGA सोल्डर जोड़ घटक के नीचे स्थित होते हैं। भले ही एओआई दिखाता है कि घटक का बाहरी फ्रेम पूरी तरह से संरेखित है, नीचे सोल्डर गेंदों में आंतरिक ब्रिजिंग या गंभीर रिक्तियां हो सकती हैं। एक्स-रे के बिना, आप इन महत्वपूर्ण चिप्स की सोल्डरिंग गुणवत्ता के संबंध में पूरी तरह से "अंधेरे में" हैं।

2. एक्स-रे भी एओआई की जगह क्यों नहीं ले सकता?

एक्स-रे धीमी है और मुख्य रूप से भौतिक कनेक्शन पर केंद्रित है। यह घटक सतहों (जैसे कि गलत रखे गए कैपेसिटर और प्रतिरोधक) या गलत सिल्कस्क्रीन भाग संख्या पर रंग त्रुटियों का पता लगाने के लिए संघर्ष करता है। इसके अलावा, 100% पूर्ण बोर्ड स्कैनिंग के लिए एक्स-रे का उपयोग करना बेहद महंगा और समय-खपत वाला है।

उच्च उपज के लिए "द्वि-स्तरीय दृष्टिकोण" अंतिम समाधान क्यों है?

अत्यधिक प्रतिस्पर्धी इलेक्ट्रॉनिक्स अनुबंध विनिर्माण (ओईएम/ओडीएम) बाजार में, एक व्यापक निरीक्षण श्रृंखला का होना ग्राहकों का विश्वास जीतने की कुंजी है।

1. एक स्तरित गुणवत्ता रक्षा स्थापित करें

• रक्षा की पहली पंक्ति (एओआई):90% से अधिक सतह दोषों को तेजी से रोकता है। NeoDen ND800 का उपयोग करते हुए, यह सुनिश्चित करता है कि सभी घटकों को सही स्थिति में रखा गया है, जिसमें कोई ध्रुवीय त्रुटि या स्पष्ट सोल्डर ब्रिज नहीं है।
• रक्षा की दूसरी पंक्ति (एक्स-रे):उच्च{{0}मूल्य, उच्च{{1}जोखिम वाले बीजीए क्षेत्रों का "पिनपॉइंट" सटीक निरीक्षण करें। ND56X का उपयोग करते हुए, सुनिश्चित करें कि प्रत्येक BGA सोल्डर बॉल की शून्य दर सुरक्षित सीमा के भीतर रहे, जिससे ग्राहक के तीन महीने के उपयोग के बाद थर्मल विस्तार और संकुचन के कारण उत्पाद की विफलता को रोका जा सके।

2. प्रक्रिया में सुधार के लिए "फीडबैक लूप"।

जब एक्स-रे निरीक्षण से पता चलता है कि बीजीए शून्य दर सीमा से अधिक है, तो इंजीनियर तुरंत तापमान प्रोफ़ाइल की समीक्षा कर सकते हैंरिफ्लो ओवन (e.g., नियोडेन IN12C); जब एओआई बार-बार विचलन का पता लगाता है, तो वे नोजल की स्थिति की जांच करने के लिए वापस ट्रेस कर सकते हैंश्रीमतीप्लेसमेंट मशीन (e.g., नियोडेन एन10पी). यह द्वि-दिशात्मक डेटा क्लोज्ड-लूप "शून्य{2}दोष" विनिर्माण प्राप्त करने का एकमात्र मार्ग है।

आपकी फ़ैक्टरी को कैसे कॉन्फ़िगर किया जाना चाहिए?

हजारों नियोडेन ग्राहकों को सेवा प्रदान करने के हमारे अनुभव के आधार पर, हम निम्नलिखित चयन दिशानिर्देश प्रदान करते हैं:

• स्टार्टअप/प्रोटोटाइपिंग केंद्र:यदि आपका बजट सीमित है और आपके उत्पादों में जटिल बीजीए शामिल नहीं हैं, तो एओआई खरीदने को प्राथमिकता दें।
• पेशेवर श्रीमती अनुबंध निर्माता:आपको AOI (100% निरीक्षण) + यह न केवल गुणवत्ता आश्वासन के लिए है बल्कि प्रमुख ग्राहकों द्वारा फैक्ट्री ऑडिट के दौरान आपकी प्रक्रिया नियंत्रण क्षमताओं को प्रदर्शित करने के लिए भी है।
• मेडिकल/ऑटोमोटिव/एयरोस्पेस परियोजनाएं:एक्स-रे निरीक्षण एक अनिवार्य आवश्यकता है। ND56X जैसे उच्च परिशुद्धता, कॉम्पैक्ट उपकरण प्रयोगशालाओं में या उत्पादन लाइन के ठीक बगल में स्पॉट गुणवत्ता निरीक्षण के लिए आदर्श है।

निष्कर्ष

मूल प्रश्न पर लौटते हुए: असली "गोलकीपर" कौन है?

उत्तर है: एओआई "गोलकीपर" है, जो गेट की सुरक्षा करने और निम्न स्तर की त्रुटियों को रोकने के लिए जिम्मेदार है; जबकि एक्स-रे "रेफरी" है, जो नग्न आंखों के लिए अदृश्य गहरी सच्चाइयों को उजागर करने के लिए जिम्मेदार है।

उच्च घनत्व वाले पीसीबी निर्माण के क्षेत्र में, केवल एओआई की दक्षता को एक्स किरण की गहराई के साथ जोड़कर ही आप अपने इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए एक अभेद्य गुणवत्ता अवरोध का निर्माण कर सकते हैं।

नियोडेन आपको प्लेसमेंट से लेकर निरीक्षण तक वन-स्टॉप एसएमटी समाधान प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध है।

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