परिचय
पीसीबीए निर्माण प्रक्रिया के अंत में, कार्यात्मक परीक्षण (एफसीटी) यह सत्यापित करने के लिए अंतिम जांच बिंदु के रूप में कार्य करता है कि घटकों का विद्युत प्रदर्शन पूरी तरह से विनिर्देशों को पूरा करता है। जैसे-जैसे आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद उच्च गति, उच्च आवृत्तियों और अधिक बहुमॉड्यूल एकीकरण की ओर विकसित हो रहे हैं, एफसीटी परीक्षण फिक्स्चर के भीतर विद्युत चुम्बकीय वातावरण तेजी से जटिल हो गया है। परीक्षण के दौरान, परीक्षण पोगो पिन और कसकर पैक किए गए सिग्नल केबलों के घने सरणी उच्च आवृत्ति पल्स संचारित करते समय सिग्नल क्रॉसस्टॉक और ग्राउंड बाउंस को प्रेरित करने के लिए अत्यधिक प्रवण होते हैं। परीक्षण वातावरण से उत्पन्न होने वाला यह विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप, अक्सर गलत परीक्षण परिणामों की ओर ले जाता है और उच्च मूल्य वाले पीसीबी पर संवेदनशील घटकों को भी नुकसान पहुंचा सकता है। परीक्षण फिक्स्चर के लिए उच्च गुणवत्ता वाले परिरक्षण और ग्राउंडिंग डिज़ाइन को लागू करना इस गुणवत्ता की बाधा पर काबू पाने की कुंजी है।
विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप के तंत्र का विश्लेषण: स्थानिक आगमनात्मक युग्मन और संदर्भ ग्राउंड शिफ्ट
एफसीटी परीक्षण में सिग्नल क्रॉसस्टॉक और ग्राउंड बाउंस, संक्षेप में, गतिशील विद्युत चुम्बकीय प्रतिक्रियाएं हैं जो तब उत्पन्न होती हैं जब उच्च गति वाली प्रत्यावर्ती धाराएं परीक्षण स्थिरता के भौतिक संचरण पथों के माध्यम से प्रवाहित होती हैं। क्रॉसस्टॉक मुख्य रूप से फिक्स्चर के भीतर समानांतर में चलने वाले केबलों के बीच या निकट दूरी वाले परीक्षण पोगो पिन के बीच होता है। जब एक सिग्नल लाइन (हस्तक्षेप स्रोत) एक उच्च आवृत्ति पल्स संचारित करती है, तो परिणामी वैकल्पिक चुंबकीय क्षेत्र आसन्न सिग्नल लाइनों (परेशान स्रोतों) में पारस्परिक प्रेरण धाराओं को प्रेरित करता है। संभावित परिवर्तन जितना तेज़ होगा (यानी, सिग्नल बढ़ने का समय जितना कम होगा, tr), स्थानिक आगमनात्मक युग्मन के कारण क्रॉसस्टॉक वोल्टेज उतना अधिक होगा। दूसरी ओर, ग्राउंड बाउंस, टेस्ट फिक्स्चर के ग्राउंड तारों या ग्राउंड लूप्स में परजीवी प्रेरण के कारण होता है। जब कई उच्च -शक्ति घटक (जैसे एमसीयू या ताप उत्पन्न करने वाले भार) एक साथ स्थिति बदलते हैं, तो ग्राउंड लाइन के परजीवी अधिष्ठापन के माध्यम से क्षणिक उच्च धाराएं (डीआई/डीटी) प्रवाहित होती हैं, जिससे फिक्स्चर की संदर्भ ग्राउंड क्षमता में तात्कालिक बदलाव होता है। संदर्भ ज़मीनी क्षमता में ये उतार-चढ़ाव कम वोल्टेज तर्क संकेतों (जैसे I²C और SPI बसें) की गलत व्याख्या का कारण बन सकते हैं, जिसके परिणामस्वरूप रुक-रुक कर परीक्षण विफलताएं हो सकती हैं।
आंतरिक फिक्सचर केबल रीडिज़ाइन: शील्डेड ट्विस्टेड-पेयर केबल्स और ग्रिड-आधारित रूटिंग मानक
सिग्नल क्रॉसस्टॉक को खत्म करने के लिए, विद्युत चुम्बकीय तरंगों के विकिरण पथ को भौतिक रूप से अलग किया जाना चाहिए; इसलिए, फिक्स्चर के भीतर आंतरिक तारों की सामग्री और रूटिंग पथ को कड़े इंजीनियरिंग विनिर्देशों का पालन करना होगा। उच्च गति एफसीटी परीक्षण फिक्स्चर को असेंबल करते समय, तकनीशियनों को उच्च गति सिग्नल पथों को जोड़ने के लिए मानक सिंगल {2} स्ट्रैंड इलेक्ट्रॉनिक तारों का उपयोग करने से सख्ती से प्रतिबंधित किया जाता है। क्लॉक लाइनों, डेटा बसों और आरएफ सैंपलिंग लाइनों के लिए, मिलान विशेषता प्रतिबाधा के साथ परिरक्षित मुड़ी हुई जोड़ी (एसटीपी) केबल या अर्ध कठोर समाक्षीय केबल का उपयोग अनिवार्य है। मुड़ी हुई -जोड़ी संरचना, मुड़े हुए लूपों के भीतर बाहरी विद्युत चुम्बकीय क्षेत्रों द्वारा उत्पन्न प्रेरित इलेक्ट्रोमोटिव बलों को एक दूसरे को रद्द करने की अनुमति देती है, जबकि बाहरी धातु की लट वाली ढाल फिक्स्चर के समर्पित धातु के मैदान से जुड़ी होती है। अंतरिक्ष में सिग्नलों को रूट करते समय, संवेदनशील एनालॉग छोटी सिग्नल लाइनों को उच्च धारा विद्युत लाइनों और पीडब्लूएम ड्राइव लाइनों से कम से कम 50 मिमी की भौतिक दूरी पर रखा जाना चाहिए। इन रेखाओं को एक-दूसरे को समकोण (90 डिग्री) पर काटना होगा, जिससे समानांतर रूटिंग की लंबाई शून्य हो जाएगी और स्थानिक पारस्परिक प्रेरण को यथासंभव अधिकतम सीमा तक कम किया जा सकेगा।
कम-प्रतिबाधा ग्राउंड लूप डिजाइन: मल्टी{1}}प्वाइंट, मल्टी{2}}लेयर ग्राउंडिंग और बसबार आर्किटेक्चर
ग्राउंड बाउंस को रोकने की कुंजी ग्राउंड लूप के परजीवी अधिष्ठापन को कम करना है, जिसके लिए फिक्स्चर के भीतर एक कठोर, निम्न प्रतिबाधा भौतिक संदर्भ ग्राउंड प्लेन स्थापित करने की आवश्यकता होती है। फिक्स्चर में महीन तारों का उपयोग करने वाली पारंपरिक बिंदु {{2} से - बिंदु ग्राउंडिंग बड़ी क्षणिक धाराओं को संभाल नहीं सकती है। उच्च गुणवत्ता वाले एफसीटी फिक्स्चर एक बहुपरत, श्रेणीबद्ध ग्राउंडिंग आर्किटेक्चर को पूरी तरह से लागू करते हैं। फिक्स्चर के अंदर बेस माउंटिंग प्लेट सिस्टम के प्राथमिक ग्राउंड प्लेन के रूप में उच्च विद्युत चालकता के साथ एक मोनोलिथिक पीतल प्लेट या एक पूर्ण {{8}एल्यूमीनियम प्लेट का उपयोग करती है। उच्च विद्युत आपूर्ति मॉड्यूल के परीक्षण के लिए, उच्च धाराओं को मोड़ने के लिए 2 मिमी से अधिक या उसके बराबर मोटाई वाले ठोस तांबे के बसबारों को सीधे शामिल किया जाता है। सभी डिजिटल ग्राउंड, एनालॉग ग्राउंड और पावर ग्राउंड को फिक्स्चर के भीतर भौतिक रूप से अलग किया जाना चाहिए; उन्हें एक बिंदु पर एकत्रित किया जाता है और फिर कम {{13}प्रतिबाधा बंधन के माध्यम से मुख्य ग्राउंड प्लेन से जोड़ा जाता है। ग्राउंड लूप के कुल परजीवी अधिष्ठापन को एकल - अंक नैनोहेनरी (एनएच) रेंज तक कम करके, अत्यधिक उच्च क्षणिक स्विचिंग धाराओं के तहत भी, ग्राउंड बाउंस वोल्टेज को 50 एमवी सुरक्षा सीमा से नीचे विश्वसनीय रूप से दबाया जा सकता है।
जांच सॉकेट के लिए भौतिक परिरक्षण सेल डिजाइन: संवेदनशील जांच क्षेत्रों में विकिरण हस्तक्षेप पर काबू पाना
परीक्षण जांच सॉकेट भौतिक इंटरफ़ेस के रूप में कार्य करता है जहां परीक्षण के तहत पीसीबीए परीक्षण उपकरण के साथ सीधे संपर्क में आता है, यह विद्युत चुम्बकीय रिसाव की उच्चतम सांद्रता वाला क्षेत्र भी है और इसलिए स्थानीयकृत भौतिक इलेक्ट्रोस्टैटिक परिरक्षण की आवश्यकता होती है। उच्च आवृत्ति वाले पोगो पिन और संवेदनशील, कमजोर सिग्नल वाले पोगो पिन के आसपास, प्रक्रिया इंजीनियरों को "परिरक्षण कोशिकाओं" की योजना और डिजाइन बनाना चाहिए। संरचनात्मक रूप से, सीएनसी मशीनों का उपयोग स्वतंत्र धातु परिरक्षण डिब्बों को क्लैम्पिंग प्लेट और फिक्स्चर की वाहक प्लेट में मिलाने के लिए किया जाता है, जो मानक बिजली आपूर्ति जांच और निम्न आवृत्ति नियंत्रण जांच से उच्च आवृत्ति जांच को भौतिक रूप से अलग करता है। जांच व्यवस्था के संबंध में, "सिग्नल{7}ग्राउंड{{8}सिग्नल{9}ग्राउंड (एस{{10}जी-एस-जी)" कंपित क्रॉस{13}}पैटर्न लेआउट को सख्ती से लागू किया जाना चाहिए, यह सुनिश्चित करते हुए कि प्रत्येक सिग्नल जांच में एक आसन्न ग्राउंड जांच है जो इसके रिटर्न पथ के रूप में कार्य कर रही है, जिससे सिग्नल पथ के लूप क्षेत्र को कम किया जा सके। गीगाहर्ट्ज़-स्तरीय आरएफ सतह-माउंट घटकों के लिए, समर्पित आरएफ समाक्षीय जांच का उपयोग किया जाना चाहिए। ये जांचें व्यापक, निष्क्रिय क्षेत्र{{20}मुक्त विद्युतचुंबकीय तरंग अवरोधन प्राप्त करने के लिए अपने निर्मित धातु समाक्षीय परिरक्षण का उपयोग करती हैं।
कार्यात्मक परीक्षण के दौरान विद्युत चुम्बकीय संगतता का सटीक नियंत्रण, हस्तक्षेप मुक्त, स्वच्छ परीक्षण वातावरण का निर्माण, उच्च {{1} गुणवत्ता, प्रथम {2} उच्च अंत इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की पास डिलीवरी सुनिश्चित करने के लिए रक्षा की निर्णायक पंक्ति के रूप में कार्य करता है।
नियोडेन के बारे में त्वरित तथ्य
- 2010 में स्थापित, 200 + कर्मचारी, 27000+ वर्ग मीटर। कारखाना।
- नियोडेन उत्पाद: विभिन्न श्रृंखला पीएनपी मशीनें, नियोडेन YY1, नियोडेन4, नियोडेन5, नियोडेन K1830, नियोडेन9, नियोडेन एन10पी। रीफ़्लो ओवन इन सीरीज़, साथ ही संपूर्ण एसएमटी लाइन में सभी आवश्यक एसएमटी उपकरण शामिल हैं।
- दुनिया भर में सफल 10000+ ग्राहक।
- 40+ वैश्विक एजेंट एशिया, यूरोप, अमेरिका, ओशिनिया और अफ्रीका में शामिल हैं।
- अनुसंधान एवं विकास केंद्र: पेशेवर अनुसंधान एवं विकास इंजीनियरों के साथ 3 अनुसंधान एवं विकास विभाग।
- सीई के साथ सूचीबद्ध और 70+ पेटेंट प्राप्त किया।
- 30+ गुणवत्ता नियंत्रण और तकनीकी सहायता इंजीनियर, 15+ वरिष्ठ अंतरराष्ट्रीय बिक्री, ग्राहक को 8 घंटे के भीतर समय पर जवाब देने और 24 घंटे के भीतर पेशेवर समाधान प्रदान करने के लिए।