एसएमटी चिप प्रसंस्करण बहुत सारे इलेक्ट्रॉनिक घटकों का उपयोग करेगा, एसएमडी सामग्री की बहुत कम मात्रा है (जैसे 0201/0402 समाई प्रतिरोध, आदि), लेकिन घटकों की अपेक्षाकृत बड़ी मात्रा भी है (उदाहरण के लिए: परिरक्षण कवर, कनेक्टर्स, बीजीए, आदि)। जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मात्रा कम और छोटी होती जा रही है, इलेक्ट्रॉनिक सामग्री भी छोटी और छोटी होती जाएगी, लेकिन कुछ इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद अभी भी अपेक्षाकृत बड़े इलेक्ट्रॉनिक घटकों का उपयोग करेंगे, फिर SMD को माउंट नहीं किया जा सकता है, प्लग-इन करना आवश्यक है। पैच सामग्री और प्लग-इन सामग्री के अपने फायदे और नुकसान हैं, दोनों के बीच अंतर को पेश करने के लिए निम्नलिखित।
पैच सामग्री के लाभ
छोटी मात्रा, पैच सामग्री आम तौर पर बहुत छोटी होती है, कई इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद Z छोटे 01005 इलेक्ट्रॉनिक घटकों का उपयोग करेंगे, यह नग्न आंखों से देखना लगभग मुश्किल है, इलेक्ट्रॉनिक सामग्री जितनी छोटी होगी, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मात्रा को छोटा और छोटा बनाया जा सकता है।
कम लागत:
प्लेसमेंट मशीन प्लेसमेंट के लिए उपयुक्त एसएमडी सामग्री, प्लेसमेंट मशीन में हाई-स्पीड मशीन है, दसियों हजार, 100, 000 अंक / घंटा तक, पैच उत्पादन दक्षता में सुधार कर सकती है, उत्पादन क्षमता में सुधार कर सकती है, जनशक्ति, समय बचा सकती है, आदि, बहुत स्पष्ट लागत कम करें।
हल्का वजन:
पैच सामग्री की मात्रा बहुत छोटी है, उनमें से अधिकतर लुढ़का हुआ डिस्क सामग्री है, बहुत कुछ पकड़ सकता है।
मजबूत कंपन प्रतिरोध।
इलेक्ट्रोमैग्नेटिक और रेडियो फ्रीक्वेंसी इंटरफेरेंस को कम करें।
कम दोषपूर्ण मिलाप जोड़ों।
चिप सामग्री के लाभ
1. पावर-टाइप इलेक्ट्रॉनिक पार्ट्स, गर्मी अपव्यय के लिए उच्च आवश्यकताएं, प्लग-इन सामग्री एसएमडी सामग्री से बेहतर होगी, क्योंकि इसके बड़े आकार, एसएमडी सामग्री प्रदर्शन की तुलना में पावर-प्रकार के घटक अधिक स्थिर हैं।
2. प्लग-इन सामग्री विफलता दर कम होगी, और बड़ी मात्रा के कारण, आईक्यूसी निरीक्षण के लिए अधिक उपयुक्त, इलेक्ट्रॉनिक भागों निरीक्षण उपकरणों के उपयोग के बिना मैन्युअल दृश्य निरीक्षण के लिए अधिक उपयुक्त, उपकरणों के निवेश को कम करें।
3. उच्च आवृत्ति, उच्च आयाम कंपन और बाधाओं का प्रतिरोध, प्लग-इन सामग्री अधिक स्थिर है।
