श्रीमती प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के विकास और प्रगति मुख्य रूप से चार दिशाओं में है । पहले नए सतह-इकट्ठे घटकों की विधानसभा आवश्यकताओं के अनुकूल है; दूसरी नई विधानसभा सामग्री के विकास के लिए अनुकूल है; तीसरा है आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की विविधता के लिए अनुकूलित करने के लिए, तेजी से सुविधाओं को अद्यतन करने के लिए; चौथा उच्च घनत्व के साथ इकट्ठा करने के लिए है, तीन आयामी विधानसभा और एमईएमएस विधानसभा के रूप में नए विधानसभा रूपों के विधानसभा आवश्यकताओं संगत कर रहे हैं ।
मुख्य रूप से में प्रतिबिंबित:
1. घटक बिक्रीसूत्र की ठीक पिच के साथ, 0.3 mm पिच की सूक्ष्म विधानसभा प्रौद्योगिकी परिपक्व होता जा रहा है, और विधानसभा की गुणवत्ता में सुधार लाने और एक विधानसभा के पारित दर में सुधार की दिशा में विकसित कर रहा है;
2. डिवाइस के तल पर सरणी गेंद प्रकार पिन फार्म की लोकप्रियता के साथ, और इसी विधानसभा प्रक्रिया और परीक्षण, rework प्रौद्योगिकी परिपक्व हो गया है और अभी भी सुधार किया जा रहा है;
3. आदेश में इस तरह के नेतृत्व मुक्त मिलाप, प्रासंगिक प्रक्रिया प्रौद्योगिकी अनुसंधान के रूप में नई विधानसभा सामग्री की शुरूआत के बाद हरी विधानसभा और विधानसभा की प्रक्रिया आवश्यकताओं के विकास के लिए अनुकूल करने के लिए चल रहा है;
4. आदेश में बहु विविधता, छोटे बैच उत्पादन और तेजी से अद्यतन विधानसभा आवश्यकताओं के अनुकूल करने के लिए, विधानसभा प्रक्रिया तेजी से पुनर्गठन प्रौद्योगिकी, विधानसभा प्रक्रिया अनुकूलन प्रौद्योगिकी, विधानसभा डिजाइन और विनिर्माण एकीकरण प्रौद्योगिकी लगातार प्रस्तावित किया जा रहा है और अनुसंधान चल रहा है ।