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पीसीबी का सोल्डरिंग पैड टिन के लिए आसान क्यों नहीं है?

Nov 19, 2021

कुछ पीसीबी बोर्ड सोल्डर प्लेट टिन के लिए आसान क्यों नहीं है? यहाँ, NeoDen संभावित कारणों का विश्लेषण करना चाहेगा।

I.हमें यह विचार करने की आवश्यकता है कि क्या समस्या ग्राहक द्वारा डिज़ाइन की गई है, और हमें यह जांचने की आवश्यकता है कि क्या पैड और तांबे की त्वचा के बीच कनेक्शन मोड पैड के अपर्याप्त हीटिंग को जन्म देगा।

II.क्या ग्राहक संचालन की समस्या है। यदि वेल्डिंग विधि सही नहीं है, तो यह प्रभावित करेगा कि ताप शक्ति पर्याप्त नहीं है, तापमान पर्याप्त नहीं है, संपर्क समय पर्याप्त नहीं है।

III.अनुचित भंडारण।

1. सामान्यतया, टिन छिड़काव की सतह लगभग एक सप्ताह या उससे भी कम समय में पूरी तरह से ऑक्सीकृत हो जाएगी।

2.OSP भूतल उपचार प्रक्रिया को लगभग 3 महीने तक बचाया जा सकता है।

3. डूबे हुए सोने की प्लेट का दीर्घकालिक संरक्षण।

IV.फ्लक्स की समस्या।

1. पीसीबी पैड या एसएमडी वेल्डिंग स्थिति में ऑक्सीकरण पदार्थों को पूरी तरह से हटाने के लिए गतिविधि पर्याप्त नहीं है।

2. मिलाप पेस्ट मात्रा पर्याप्त नहीं है, और मिलाप पेस्ट में प्रवाह की अस्थिरता अच्छी नहीं है।

3. कुछ सोल्डर जोड़ टिन से भरे नहीं होते हैं, फ्लक्स का उपयोग करने से पहले पूरी तरह से उभारा नहीं जा सकता है और टिन पाउडर पूरी तरह से जुड़ा नहीं है।

वी.प्लेट फैक्टरी प्रसंस्करण समस्याएं।

पैड पर मौजूद तैलीय पदार्थ को हटाया नहीं जाता है, और फ़ैक्टरी छोड़ने से पहले पैड की सतह को ऑक्सीकृत नहीं किया जाता है।

VI.रिफ्लो ओवनवेल्डिंग की समस्या।

बहुत लंबे समय तक प्रीहीटिंग समय या बहुत अधिक प्रीहीटिंग तापमान के परिणामस्वरूप फ्लक्स गतिविधि विफल हो जाती है; टिन के पिघलने के लिए बहुत कम, या बहुत तेज़।

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