क्या आप एक बेहतर लेने और जगह मशीन की जरूरत है? यहां आप के लिए एक अच्छा विकल्प!
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| नियोडेन के1830 |
1. प्रतिक्रिया के साथ बंद लूप सर्वो नियंत्रण प्रणाली मशीन को अधिक सटीक कार्य करने के लिए बनाती है। 2. वायवीय फीडर के स्थान को आसान संचालन और उच्च दक्षता सुनिश्चित करने के लिए स्वचालित रूप से और तुरंत कैलिब्रेट किया जा सकता है। 3. पीसीबी स्थान को सही और विशिष्ट प्लेसमेंट अनुरोध के आधार पर स्वचालित रूप से और तुरंत कैलिब्रेट किया जा सकता है। |
चलो विषय पर वापस:
पीसीबी के लिए प्रोटेल के साथ सर्किट डिजाइन करते समय, प्रोटेल फॉर श् द्वारा तैयार सर्किट आरेख इसी नेटवर्क टेबल में उत्पन्न होगा। जब संबंधित घटक को लोड करने के लिए नेटलिस्ट के तहत लोड का उपयोग किया जाता है, तो इसे उचित स्थान पर ले जाया जाना चाहिए और घटक को अकारण बनाने के लिए इसके घटक गुणों में एक बंद टिक दिया जाना चाहिए। यदि सिस्टम में उच्च शक्ति वाले घटक, उच्च-वर्तमान I/O ड्राइव सर्किट (रिले, उच्च-वर्तमान स्विच, आदि) शामिल हैं, तो उन्हें सर्किट बोर्ड के किनारे के करीब बनाने की कोशिश करें। प्रिंटेड बोर्ड में सिग्नल को फ़िल्टरिंग जोड़ने के लिए, उच्च शोर सिग्नल से भी फ़िल्टरिंग जोड़ने के लिए, टर्मिनल प्रतिरोध की एक श्रृंखला के साथ एक ही समय में, सिग्नल प्रतिबिंब को कम करें।
निष्क्रिय गेट सर्किट इनपुट एंड आम तौर पर सिग्नल इनपुट के साथ हस्तक्षेप करने के लिए लटका नहीं होता है। अतिरिक्त इनपुट का प्रसंस्करण कामकाजी स्थिति और सर्किट की स्थिरता को नहीं बदलने के सिद्धांत पर आधारित हो सकता है। बिजली की आपूर्ति पुल-अप प्रतिरोध से जोड़ा जा सकता है, या इनपुट एंड को इन्वर्टर द्वारा आधारित किया जा सकता है। आउटपुट उच्च स्तर को अतिरिक्त इनपुट अंत से जोड़ा जा सकता है।
जहां तक संभव हो 45 डिग्री पॉलीलाइन का उपयोग करने के लिए मुद्रित बोर्ड, और 90 डिग्री पॉलीलाइन वायरिंग नहीं, उच्च आवृत्ति संकेत बाहरी संचरण और युग्मन को कम करने के लिए कोने में एक परिपत्र चाप का उपयोग करना सबसे अच्छा है। कक्षा एक/डी उपकरणों के लिए, डिजिटल और एनालॉग भागों के बजाय पार से चारों ओर घाव होगा । उच्च आवृत्ति तार छोटे और सीधे होने चाहिए। उच्च वर्तमान और उच्च गति स्विच के समानांतर में शोर संवेदनशील लाइनों का उपयोग नहीं किया जाना चाहिए। घटकों के पिन यथासंभव कम होने चाहिए, और डीयूपलिंग कैपेसिटर पिन यथासंभव कम होने चाहिए, खासकर यदि एचएफ बाईपास कैपेसिटर में लीड नहीं है। एक दूसरे के बीच विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को रोकने के लिए कमजोर घटकों को एक साथ बहुत करीब नहीं रखा जाना चाहिए ।
कमजोर हस्तक्षेप विरोधी क्षमता और बिजली की आपूर्ति के बड़े परिवर्तन के साथ उपकरणों के लिए जब चिप बंद कर दिया है, जैसे रैम और रोम स्मृति, decoupling कैपेसिटर सीधे बिजली लाइन और चिप के जमीन तार के बीच जुड़ा होना चाहिए ।
सिंगल पॉइंट पावर सप्लाई और सिंगल पॉइंट ग्राउंड, पावर लाइन, ग्राउंड वायर के साथ सिंगल पैनल और डबल पैनल जितना संभव हो उतना मोटा होना चाहिए, साथ ही, मल्टीपल रिटर्न ग्राउंड सर्किट होना चाहिए, आमतौर पर इसे तीन बार सर्किट बोर्ड के माध्यम से चालू करने की अनुमति दी, ताकि लूप प्रतिरोध, पावर लाइन, ग्राउंड वायर डायरेक्शन और डेटा सिग्नल दिशा को कम किया जा सके ।
उच्च आवृत्ति की स्थिति के तहत, मुद्रित सर्किट बोर्डों, छेद, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, कनेक्टर आवारा प्रेरक और क्षमता के नेतृत्व को नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है, उच्च आवृत्ति संकेत प्रतिबिंब के प्रतिरोध, वितरित क्षमता का नेतृत्व एक भूमिका निभाएगा, जब लंबाई का 1/20 इसी तरंगदैर्ध्य शोर आवृत्ति से अधिक है, एंटीना प्रभाव का उत्पादन कर सकता है, शोर लॉन्च करने के लिए नेतृत्व करेगा। इसलिए इससे बचने की कोशिश करें।
ऑपरेशन में उच्च वर्तमान के साथ उन भार के लिए, जैसे रिले, एसी संपर्ककर्ता, बटन, कुंडल, आदि, वे सभी ऑपरेशन के दौरान स्पार्क्स के साथ होते हैं और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप उत्पन्न करते हैं, इसलिए जारी वर्तमान को अवशोषित करने के लिए एक समानांतर आरसी प्रतिरोधक/कैपेसिटर सर्किट का उपयोग किया जाना चाहिए । आम तौर पर, आर 1-2 किलोवाट पर सेट किया गया है, और सी 2.2-4.7uf पर सेट है। कुंडली को शंट डायोड के समानांतर जोड़ा जाना चाहिए।
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