उद्योग मानक IPC7525 स्टैंसिल की मोटाई और एपर्चर के आकार को निर्धारित करने के लिए दो प्रमुख पैरामीटर प्रदान करता है: 
• आस्पेक्ट अनुपात
एपर्चर / मोटाई = डब्ल्यू / टी की चौड़ाई
सबसे कम स्वीकार्य पहलू अनुपात 1.5 है।
• क्षेत्र अनुपात
एपर्चर की सतह का क्षेत्रफल / एपर्चर दीवारों का सतह क्षेत्र = L x W / (2 x (L + W) x T)
सबसे कम स्वीकार्य क्षेत्र अनुपात 0.66 है।
हालांकि, वास्तविक पीसीबी असेंबली के लिए विशेष विचार हैं। यहाँ स्टैंसिल मोटाई डिजाइन सिद्धांत हैं:
1) सबसे छोटी चिप आकार को ध्यान में रखते हुए स्टैंसिल की मोटाई को सबसे महीन पिच QFP और BGAs को संतुष्ट करना चाहिए।
2) जब QFP पिच? 0.5 मिमी, शीट की मोटाई को 0.13 मिमी या 0.12 मिमी के रूप में चुना जा सकता है;
यदि पिच> 0.5 मिमी, तो स्टील की मोटाई 0.15 मिमी - 0.20 मिमी के बीच हो सकती है;
यदि बीजीए बॉल पिच> 1.0 मिमी, तो 0.15 मिमी मोटाई का चयन करें।
यदि 0.5 मिमी? बीजीए बॉल पिच? 1.0 मिमी, तो 0.13 मिमी मोटाई का चयन करें। 
3) BGA या सबसे छोटे घटक द्वारा मोटाई का चयन करना एक प्राथमिकता है अगर दो या दो से अधिक भिन्न IC को एक साथ बोर्ड पर रखा जाए।
4) स्टेप स्टैंसिल लागू किया जा सकता है यदि मोटाई 0. मिमी के अनुपात के साथ ठीक पिच घटक के मिलान के लिए 0.1 मिमी होगी, जबकि अन्य घटकों के लिए 0.13-0.15 मिमी मोटाई की आवश्यकता होती है। सिरेमिक बीजीए के लिए (स्टेप-डाउन) मोटाई 0.2 मिमी होनी चाहिए, जबकि अन्य घटकों (स्टेप-अप) के लिए 0.15 मिमी की आवश्यकता होती है।
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