श्रीमती चिप प्रसंस्करण उद्योग में बीजीए एक उच्च परिशुद्धता आईसी घटक है, कीमत अपेक्षाकृत महंगी है, सक्रिय चिप से संबंधित है, इसलिए बढ़ते प्रक्रिया और तकनीकी आवश्यकताएं बहुत अधिक हैं। यदि बीजीए में बड़ी संख्या में गुणवत्ता संबंधी समस्याएं आ रही हैं, तो इससे लागत की गंभीर बर्बादी होगी!
आमतौर पर बीजीए यहां तक कि टिन वेल्डिंग की एक आम गुणवत्ता की समस्या है, यहां तक कि टिन को आमतौर पर शॉर्ट सर्किट कहा जाता है, वेल्डिंग प्रक्रिया में टिन बॉल और टिन बॉल के नीचे बीजीए की सतह कनेक्शन में होती है, जिसके परिणामस्वरूप पैड जुड़े होते हैं और शॉर्ट सर्किट का कारण बनते हैं।
बीजीए चिप के कारण होने वाले सामान्य कारण इस प्रकार हैं
1) पीसीबी (पैड) समतल नहीं है
पीसीबी पैड का पैड समतल नहीं है, जिसके परिणामस्वरूप टिन बॉल की ऊंचाई समान नहीं है, पैच संपीड़न की गहराई समान नहीं है, जिसके परिणामस्वरूप टिन में भी शॉर्ट सर्किट हो जाता है
2) सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की मात्रा बहुत मोटी है
पैड पैड सोल्डर पेस्ट की प्रिंटिंग बहुत अधिक गाढ़ी हो जाती है, जिसके परिणामस्वरूप रिफ्लो सोल्डरिंग होती है, सोल्डर पेस्ट टिन बॉल के बाद गर्म पिघल जाता है और टिन बॉल टिन बॉल से जुड़ जाती है, जिसके परिणामस्वरूप टिन शॉर्ट-सर्किट भी हो जाता है, जो कि अधिकांश कारणों से भी टिन है। घटित होने के लिए
3) विदेशी वस्तुओं के साथ पीसीबी पैड
यह पीसीबी पैड के समान असमान है, पैड के ऊपर विदेशी पदार्थ के कारण, सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग और पेस्टिंग विचलन की मात्रा में विचलन होता है, जिसके परिणामस्वरूप टिन के पड़ोसी टिन बॉल के बीच सोल्डर पेस्ट गर्म पिघल जाता है।
4) माउंटिंग ऑफसेट
बीजीए उच्च परिशुद्धता आईसी से संबंधित है, टिन बॉल के बीच की दूरी 1यूएम से कम है, इसलिए माउंटिंग बीजीए में प्लेसमेंट मशीन को उच्च परिशुद्धता माउंटिंग की आवश्यकता है, यदि टिन बॉल और पैड बिट अंतर है, तो यह आसान है टिन की गेंद को टिन से जोड़ने का कारण, जो बीजीए ईवन टिन की घटना का मुख्य कारण है।
उपरोक्त स्थिति में बीजीए की घटना के कुछ सामान्य कारण भी हो सकते हैं, बीजीए वेल्डिंग गुणवत्ता परीक्षण, एक्स-रे दृश्य का उपयोग करने की सबसे अच्छी आवश्यकता है, ताकि बीजीए वेल्डिंग गुणवत्ता का बेहतर पता लगाया जा सके।
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