1. लिक्विड इंक इमेजेबल सोल्डर रेजिस्टेंस
इसे लिक्विड इमेजिंग सोल्डर रेजिस्टेंस (LPSM) के रूप में भी जाना जाता है। यह एक प्रकार का सोल्डर प्रतिरोध है जो एक स्याही निर्माण से बना होता है।
निम्नलिखित बिंदु परिभाषित करते हैं कि एलपीएसएम या एलपीआई सोल्डर कैसे काम करता है:
आवेदन प्रक्रिया
सोल्डर रेजिस्टेंस एप्लिकेशन के लिए LPI प्रक्रिया के उपयोग को अधिकतम करने के लिए तीन (3) अलग-अलग तरीके हैं। पहली विधि सिल्कस्क्रीन प्रिंटिंग के माध्यम से है। साथ ही सबसे सस्ती प्रक्रियाओं में से एक होने के नाते, इसे आवेदन से पहले तरल घटक को मिश्रित करने की आवश्यकता होती है, क्योंकि यह शेल्फ जीवन को बढ़ाता है।
दूसरी विधि सर्किट बोर्ड की सतह पर सोल्डर प्रतिरोधी स्याही का छिड़काव करना है। यह विधि जितनी सस्ती है, इसके विकास से पहले पैटर्न के संपर्क में आने की भी आवश्यकता है।
एलपीआई सोल्डर प्रतिरोध विधि के लिए तीसरी आवेदन प्रक्रिया एक फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया के उपयोग के माध्यम से होती है। यह एक उन्नत विधि है जिसमें माउंटिंग होल्स, पैड्स और थ्रू-होल्स के लिए सोल्डर मास्क ओपनिंग को परिभाषित या मानकीकृत करने में मदद करने का लाभ है।
यूवी जोखिम
एलपीएसएम या एलपीआई सोल्डर मास्क एप्लिकेशन विधि पराबैंगनी (यूवी) प्रकाश के प्रति संवेदनशील है। इस कारण से, एक्सपोज़र करते समय सावधानी बरतनी चाहिए।
2. लिक्विड एपॉक्सी सोल्डर रेजिस्टेंस
लिक्विड एपॉक्सी सोल्डर रेजिस्टेंस/मास्क के रूप में भी जाना जाता है, वे सोल्डर रेजिस्टेंस प्रकार होते हैं जिन्हें स्क्रीन प्रिंटिंग प्रक्रिया का उपयोग करके बोर्ड पर एपॉक्सी छाप की आवश्यकता होती है।
एपॉक्सी राल तरल सोल्डर प्रतिरोध स्याही के साथ काम करते समय, इष्टतम परिणाम प्राप्त करने के लिए निम्नलिखित उपायों का पालन किया जाना चाहिए:
प्रक्रिया को एक एपॉक्सी राल तरल का उपयोग करके किया जाना चाहिए। यह एक थर्मोसेटिंग पॉलीमर है जो पीसीबी को हीट क्योरिंग के अधीन करने पर कठोर हो जाता है।
सर्वोत्तम संभव रंग प्राप्त करने के लिए, सोल्डर मास्क डाई को तरल एपॉक्सी में मिलाया जाना चाहिए।
3. सूखी फिल्म सोल्डर प्रतिरोध
इसे ड्राई फिल्म सोल्डर रेजिस्टेंस (DFSM) के रूप में भी जाना जाता है। यह एक सूखी फिल्म का उपयोग करने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है।
ड्राई फिल्म सोल्डर प्रतिरोध प्रक्रिया के बारे में जानने के लिए यहां कुछ चीजें हैं:
वैक्यूम लेमिनेशन प्रक्रिया
ड्राई सोल्डर प्रतिरोधी फिल्में वैक्यूम लेमिनेशन प्रक्रिया के उपयोग का समर्थन करती हैं। यह प्रक्रिया सोल्डर प्रतिरोधी लेमिनेशन के रूप में शुष्क फिल्मों के अनुप्रयोग का समर्थन करती है।
सोल्डरिंग और लेयरिंग
जोखिम और विकास प्रक्रिया के पूरा होने से सोल्डरिंग और प्रदूषण प्रक्रिया होती है। इस चरण में पीसीबी के पैटर्न में छेद किए जाते हैं। ये छेद वे चैनल हैं जिनके माध्यम से घटकों या भागों को कॉपर पैड में मिलाया जाता है।
एक विद्युत रासायनिक प्रक्रिया का उपयोग करके प्रदूषण किया जाता है। प्रभावी ढंग से काम करने के लिए, बोर्ड पर छिद्रों और ट्रेस क्षेत्रों में तांबे की परत लगाई जाएगी।
टिन के उपयोग से कॉपर सर्किट की सुरक्षा बढ़ जाती है।
इलाज की प्रक्रिया
क्यूरिंग शुरू होने से पहले, सूखी फिल्म हटा दी जाती है और तांबे पर नक़्क़ाशी के निशान खुल जाते हैं। इस प्रक्रिया को अंतिम रूप देने के लिए अक्सर हीट क्योरिंग का उपयोग किया जाता है।
4. ऊपर और नीचे मिलाप प्रतिरोध
यह हरे रंग के सोल्डर प्रतिरोध में खुलने की पहचान या पुष्टि करने के लिए उपयोग किए जाने वाले सोल्डर प्रतिरोध के प्रकार को संदर्भित करता है।
इस पद्धति के बारे में ध्यान देने योग्य कुछ मुख्य बातें इस प्रकार हैं:
मिलाप प्रतिरोध को पीसीबी के ऊपर या नीचे रखा जा सकता है।
ग्रीन सोल्डर प्रतिरोध को पूर्व-जोड़ने के लिए या तो फिल्म या एपॉक्सी विधि का उपयोग किया जा सकता है।
सोल्डरिंग घटक पिन के लिए मास्क के साथ पंजीकृत या निर्मित ओपनिंग का उपयोग किया जाता है।
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