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वेव सोल्डरिंग डिफेक्ट्स- एक पीसीबी पर अपूर्ण जोड़

Jul 03, 2020

एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर अपूर्ण जोड़-तोड़ प्रक्रिया DEFECTS है


अधूरा सोल्डर पट्टिका अक्सर तरंगों के सोल्डरिंग के बाद एकल-पक्षीय बोर्डों पर देखा जाता है।

चित्रा 1 में, लीड-टू-होल अनुपात अत्यधिक है, जिसने टांका लगाना मुश्किल बना दिया है। पैड के किनारे पर राल धब्बा होने के प्रमाण भी मिले हैं। यह संभव हो सकता है, यहां तक ​​कि इस डिजाइन पर, 6 से 4 ° तक कन्वेयर कोण को कम करके टांका लगाने के प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए। यह लहर के जल निकासी प्रदर्शन को कम करता है लेकिन शॉर्टिंग की घटना को जन्म दे सकता है। समस्या को दूर करने के लिए लहर का तापमान कम करना भी देखा गया है।

एक गाइड के रूप में, छेद-से-लीड अनुपात सामान्य रूप से लीड व्यास प्लस जीएजी जीजी है;, जो कि पूर्ण सम्मिलन के लिए सामान्य दिशानिर्देश है।

Figure 1: The lead-to-hole ratio here was excessive

यहां सीसा-टू-होल अनुपात अत्यधिक था

अपूर्ण मिलाप पट्टिका खराब छेद-से-लीड अनुपात, खड़ी कन्वेयर कोण, अत्यधिक लहर तापमान और पैड के किनारे पर संदूषण के कारण होती है।

चित्र 1 में दिखाया गया उदाहरण तांबे के पैड पर गड़ने का एक परिणाम है। या तो ड्रिलिंग या छिद्रण के दौरान, बोर्ड की सतह पर तांबे को कुछ क्षेत्रों में विक्षेपित किया गया, जिससे टांका लगाना मुश्किल हो गया। एक ही चीज हो सकती है यदि राल पैड के किनारे पर धब्बा है।

Figure 2: Burring on the copper pads caused this defect
तांबे के पैड पर झुकने से यह दोष उत्पन्न हुआ।


एक लहर मिलाप फूस क्या है?

वेव सोल्डर पैलेट्स सर्किट बोर्डों पर छेद वाले घटकों के माध्यम से सोल्डरिंग की सबसे विश्वसनीय और सस्ती विधि है। ... वे मुद्रित सर्किट बोर्ड क्षेत्रों के लिए थर्मल संरक्षण प्रदान करते हैं जो गर्मी के प्रति संवेदनशील हैं। एक तरंग मिलाप स्थिरता लहर मिलाप प्रक्रिया के दौरान पीसीबी के लिए समर्थन प्रदान करता है।



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