सोल्डर बॉल्स, जिसे बॉल सोल्डरिंग या सोल्डर बॉल्स के रूप में भी जाना जाता है, एक पीसीबी दोष या डिज़ाइन त्रुटि है जो सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान पीसीबी की सतह पर छोटे सोल्डर गेंदों का निर्माण करती है।
सोल्डर गेंदों को पीसीबी पर पैड या घटकों से जोड़ा जा सकता है। यह फ्रीस्टैंडिंग भी हो सकता है - किसी चीज से जुड़ा नहीं, लेकिन फिर भी बोर्ड की सतह पर बैठा रहता है।
सोल्डर गेंदों का क्या कारण बनता है?
सोल्डर गेंदों को उनके छोटे आकार के कारण पहचानना आसान होता है, जो अक्सर गेंद में बदल जाती है। लेकिन पीसीबी पर सोल्डर गेंदों का वास्तव में क्या कारण होता है?
यहाँ कुछ संकेत दिए गए हैं:
मिलाप पेस्ट आवेदन
सोल्डर पेस्ट से सोल्डर बॉल बनते हैं। इसलिए, यदि आप गलत तरीके से सोल्डर पेस्ट लगाते हैं, खासकर जब प्रिंटिंग प्रक्रिया के दौरान स्टैंसिल के नीचे काम करते हैं; गेंद के आकार की संभावना अधिक है।
फ्लक्स सक्रियण विफलता
प्रीहीटिंग के दौरान फ्लक्स एक्टिवेशन की विफलता से ग्लोबुलर सोल्डरिंग हो सकती है। यह उल्लेखनीय है कि सक्रियण विफलता निम्न में से किसी के कारण हो सकती है:
प्रीहीटिंग तापमान पर्याप्त उच्च नहीं है।
यदि टांका लगाने के प्रारंभिक चरणों के दौरान बिल्कुल भी गर्म नहीं होता है।
बहुत ज्यादा सोल्डर पेस्ट
एसएमडी पैड के चारों ओर बहुत अधिक या आवश्यकता से अधिक सोल्डर पेस्ट की उपस्थिति से बॉल सोल्डरिंग हो जाती है। इस अवधारणा को सोल्डर पेस्ट निष्कासन के रूप में जाना जाता है।
जब ऐसा होता है, तो यह निम्नलिखित कारकों में से किसी के कारण होता है:
प्लेसमेंट के दौरान अत्यधिक दबाव
मिसलिग्न्मेंट से सोल्डर पेस्ट को सरफेस माउंट डिवाइस (SMD) पैड के पास से बाहर निकाला जा सकता है।
मुद्रण गलत संरेखण
एक गलत संरेखण या गलत जगह मिलाप पेस्ट मुद्रण की स्थिति समस्या हो सकती है। इस मामले में, SMD पैड के बजाय सोल्डर मास्क पर सोल्डर पेस्ट (जैसे) को प्रिंट करने से सोल्डर बॉल्स का निर्माण हो सकता है।
अत्यधिक नमी
अत्यधिक नमी तथाकथित नमी संदूषण का कारण बन सकती है। यह आमतौर पर रिफ्लो के दौरान होता है जब शुरुआती प्रीहीटिंग तापमान कम होता है; यह अक्सर सोल्डर पेस्ट माइग्रेशन की ओर जाता है।
सोल्डर पिलिंग के अन्य संभावित कारण हैं
अत्यधिक प्लेसमेंट दबाव संभावित रूप से सोल्डर पेस्ट को सोल्डर ट्रे से बाहर धकेलने का कारण बन सकता है।
चयनात्मक सोल्डरिंग के बाद सोल्डर बॉलिंग की संभावना, इसलिए रिफ्लो प्रक्रिया के बाद अपर्याप्त सफाई और पोंछना स्वीकार्य है।
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