पीसीबीए प्रसंस्करण विभिन्न प्रक्रियाओं द्वारा पूरा किया जाता है, जैसे सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग,मशीन चुनें और रखें, श्रीमती SPI का पता लगाना, AOI का पता लगाना,रिफ्लो ओवनवेल्डिंग और इतने पर, प्रत्येक प्रक्रिया चरण का एक अलग उद्देश्य होता है, यदि प्रक्रिया बैच समस्या से बाहर निकलती है, तो खराब आउटपुट का पूरा टुकड़ा होगा। आज हम संक्षेप में विश्लेषण करते हैं कि कौन से कारक रिफ्लो ओवनवेल्डिंग के प्रभाव और गुणवत्ता को प्रभावित करते हैं।
सोल्डर पेस्ट सोल्डर पाउडर और फ्लक्स का मिश्रण है। पैच के अंत में इसका मुख्य कार्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों को चिपकाना है, ताकि बढ़ते या प्रवाह के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों को गिरने से रोका जा सके। रिफ्लो सोल्डरिंग टर्मिनल के उच्च तापमान पिघलने में निर्दिष्ट सोल्डर में सुरक्षित इलेक्ट्रॉनिक घटक होते हैं, रोसिन का प्रवाह, चिपचिपा एजेंट, सर्फैक्टेंट, जैसे विभिन्न तत्व, इसलिए प्रवाह पीसीबीए प्रसंस्करण में टिन प्रवेश को प्रभावित करने वाले महत्वपूर्ण कारकों में से एक है, मुख्य भूमिका का प्रवाह सतह ऑक्साइड, पीसीबी और घटकों से छुटकारा पाने और वेल्डिंग की प्रक्रिया में पुन: ऑक्सीकरण को रोकने के लिए है।
इस आधार पर कि पीसीबी डिजाइन सही है और घटकों की गुणवत्ता की गारंटी है, पीसीबीए एसएमटी प्रसंस्करण में 70% से अधिक गुणवत्ता की समस्याओं के लिए सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग जिम्मेदार है। मुद्रण की स्थिति सही है या नहीं, मुद्रण की मात्रा और एकरूपता सीधे रिफ्लो वेल्डिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करती है। आम तौर पर, खाली वेल्डिंग कम सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के कारण होती है, युग्मन पुल बहुत अधिक सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग ऑफसेट के कारण होता है, स्मारक असमान प्रिंटिंग एकरूपता के कारण होता है और इसी तरह। इसलिए,एसपीआई मशीनरिफ्लो वेल्डिंग पर सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के प्रभाव अनुपात को कम करने के लिए सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के बाद सोल्डर पेस्ट की कारक गुणवत्ता का पता लगाने के लिए जोड़ा जाना चाहिए।
लेमिनेशन मशीन द्वारा लगाए गए इलेक्ट्रॉनिक घटक, माउंट किए गए घटक की स्थिति की सटीकता, माउंट किए गए घटक का दबाव और इसी तरह वेल्डिंग में गुणवत्ता की समस्या पैदा होगी। यदि सटीकता बहुत कम है, तो यह वेल्डिंग शॉर्ट सर्किट और खाली वेल्डिंग आदि का कारण होगा।
रिफ्लो फर्नेस तापमान वक्र वेल्डिंग को प्रभावित करने वाली एक महत्वपूर्ण कड़ी है। रिफ्लो वेल्डिंग में आम तौर पर चार तापमान क्षेत्र होते हैं, अर्थात् प्रीहीटिंग, हीट एब्जॉर्प्शन, रिफ्लो और कोल्ड ज़ोन। विभिन्न तापमान क्षेत्रों का तापमान अलग-अलग होता है, इसलिए उच्च गुणवत्ता और अच्छी गुणवत्ता वाली वेल्डिंग गुणवत्ता उत्पन्न करने के लिए तापमान वक्र को उत्पाद के अनुरूप सेट करना आवश्यक है।
रिफ्लो वेल्डिंग का थर्मल मुआवजा प्रभाव (रिफ्लो वेल्डिंग के इन्सुलेशन प्रभाव से संबंधित) और गाइड रेल के विरोधी पतन प्रभाव (लंबे समय तक गर्मी अवशोषण के कारण गाइड रेल की विकृति गाइड रेल की सटीकता को प्रभावित करती है और असमान हीटिंग की ओर ले जाती है) पीसीबी या घटकों के)
पीसीबीए प्रसंस्करण में, विभिन्न बोर्डों और उत्पादों में अलग-अलग इलेक्ट्रॉनिक घटक होते हैं, और यहां तक कि समान इलेक्ट्रॉनिक घटक उत्पादों के अलग-अलग ब्रांड होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप इलेक्ट्रॉनिक घटकों की गुणवत्ता स्वयं असमान होती है, इसलिए अच्छे ब्रांड का चुनाव, इलेक्ट्रॉनिक घटकों की अच्छी प्रतिष्ठा अनुकूल होती है। वेल्डिंग के बाद अच्छे की दर।
