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श्रीमती और एसएमडी के बीच क्या अलग है?

Dec 10, 2019

श्रीमती सतह माउंट प्रौद्योगिकी, बढ़ते और टांका सतह एक मुद्रित सर्किट बोर्ड या पीसीबी पर सतह माउंट घटकों की पूरी तकनीक के लिए खड़ा है । वास्तविक प्रक्रिया नीचे संक्षेप में दी गई है:

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सबसे पहले, एकपीसीबी स्टेंसिलबोर्डों की सतह पर गठबंधन किया जाता है और मिलाप पेस्ट को यह सुनिश्चित करने के लिए एक स्क्वीजी का उपयोग करके लागू किया जाता है कि पैड को सोल्डर पेस्ट की एक समान और नियंत्रित मात्रा से लेपित किया जाता है। दूसरे, एक पिक एंड प्लेस मशीन या हैंड प्लेसमेंट के माध्यम से, घटकों को उनके संबंधित स्थानों में बोर्डों पर रखा जाता है। गीला मिलाप पेस्ट एक अस्थायी चिपकने वाला के रूप में कार्य करेगा लेकिन यह सुनिश्चित करना अभी भी महत्वपूर्ण है कि बोर्डों को गलत संरेखण को रोकने के लिए धीरे से स्थानांतरित कर दिया जाता है। तीसरा, बोर्डों को एक रेफ्लो ओवन के माध्यम से पारित किया जाता है जो बोर्डों को अवरक्त विकिरण के अधीन करता है, मिलाप पेस्ट को पिघलाता है और मिलाप जोड़ों का गठन करता है। फिर बोर्डों को एओआई मशीन, या स्वचालित ऑप्टिक निरीक्षण मशीन के माध्यम से पारित किया जाता है जो नेत्रहीन बोर्डों पर कई गुणवत्ता जांच चलाता है, जैसे घटक संरेखण और मिलाप पुलों के लिए जांच। इसके बाद बोर्ड आगे की जांच के लिए आगे बढ़ते हैं । 1980 के दशक में, श्रीमती उत्पादन प्रौद्योगिकी तेजी से अधिक परिष्कृत हो गया और एक परिणाम के रूप में, व्यापक रूप से बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रयोग किया जाता है । चूंकि लागत कम हो गई और तकनीकी प्रदर्शन में वृद्धि हुई, अधिक उन्नत लेकिन किफायती उपकरण उपलब्ध हो गए। सतह माउंट प्रौद्योगिकी के कई फायदे हैं, जो उपकरणों की मात्रा को कम करने तक सीमित नहीं हैं, जैसे बेहतर प्रदर्शन, अधिक कार्यक्षमता और कम लागत। जैसे, श्रीमती इसके साथ इलेक्ट्रॉनिक विधानसभा प्रौद्योगिकी है, जो व्यापक रूप से विमानन, संचार, मोटर वाहन और चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स, घरेलू उपकरणों और अंय क्षेत्रों के लिए नीचे से आवेदनों में लागू किया जाता है की एक नई पीढ़ी लाया । एसएमडी सतह माउंट उपकरणों के लिए एक संक्षिप्त नाम है, एक उपकरण सतह माउंट घटकों और प्रौद्योगिकी का उपयोग कर इकट्ठे हुए। शुरुआती दौर में एसएमडी को हाथ से मैन्युअल रूप से मिलाप किया जाता था। फिर पिक एंड प्लेस मशीनों का पहला बैच केवल कुछ सरल घटकों को संभाल सकता था। अधिक जटिल और छोटे घटकों को अभी भी मैन्युअल रूप से रखने की आवश्यकता है। 20 साल पहले सतह माउंट घटकों की शुरूआत से कुछ समय पहले, एक नए युग का जन्म हुआ था। सरल प्रतिरोधियों से जटिल आईसीएस के लिए, लगभग हर छेद घटक के माध्यम से अब एक श्रीमती समकक्ष है ।


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