एसएमटी पैच रहित टुकड़े (जिसे रिसाव, गायब टुकड़े के रूप में भी जाना जाता है) खराब गुणवत्ता वाले हैंश्रीमती प्रोडक्शन लाइनपैच रहित टुकड़ों की घटना के कई कारण हैं, आज आपके साथ पैच रहित टुकड़ों के कारणों का विश्लेषण करने के लिए।
1. खराब सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के कारण
टिन पेस्ट प्रिंटिंग खराब है, कम टिन है या टिन का रिसाव है, जिसके परिणामस्वरूप माउंटर की नियुक्ति होती है, ड्रॉप को स्थानांतरित करने की प्रक्रिया में घटक और सोल्डर पेस्ट चिपक नहीं सकते हैं!
2. श्रीमती मशीननोजल का बंद होना या अपर्याप्त वायु दबाव
माउंटर सक्शन नोजल के बंद होने से सामग्री सोख लेती है, या अपर्याप्त वायु दबाव के कारण अपर्याप्त सक्शन हो जाता है, कैंटिलीवर मूवमेंट में सामग्री चूसने के बाद जब घटक गिरते हैं
3. माउंटर मशीन प्रोग्राम ख़राब कारण
माउंटर प्लेसमेंट प्रोग्राम खराब तरीके से स्थापित किया गया है, सामग्री संख्या गायब है या सामग्री संख्या और बिट संख्या गलत है, माउंटिंग के गैर-निष्पादन के लिए थ्रो सामग्री है।
4. तत्व और Z-अक्ष ऊंचाई सेटिंग त्रुटि
घटक ऊंचाई और सक्शन नोजल पिकअप जेड-अक्ष ऊंचाई सेटिंग त्रुटि, जिसके परिणामस्वरूप घटकों को चूसा जाता है, कम टुकड़े होते हैं।
5. नोजल द्वारा सामग्री का अनुचित उठाव
श्रीमती एसएक्शन नोजलप्लेसमेंट प्रक्रियाओं की कार्रवाई करने के लिए इलेक्ट्रॉनिक सामग्री उठाएं, लेकिन इलेक्ट्रॉनिक घटकों की फिडेलिटी आपूर्ति उचित निर्देशांक नहीं है, फिडेलिटी आपूर्ति सामग्री का केंद्र ठीक से समायोजित नहीं है
6. ट्रैक स्थानांतरण बंद
ट्रैक स्थानांतरण प्रक्रिया में, ट्रैक कंपन के कारण, जिसके परिणामस्वरूप इलेक्ट्रॉनिक सामग्री का पैड बंद हो जाता है, आदि (क्योंकि पीसीबी पैड स्थान पर लगे प्लेसमेंट मशीन में इलेक्ट्रॉनिक सामग्री को वेल्डेड और फिक्स नहीं किया गया है, लेकिन केवल इसके माध्यम से) सोल्डर पेस्ट चिपचिपा)
एसएमटी एसएमडी कम टुकड़ों में दिखाई देता है, समस्या का निवारण करने, खराब गुणवत्ता को हल करने के लिए उत्पादन लाइन तकनीशियनों की व्यवस्था करने की आवश्यकता है, यदि आप यह सुनिश्चित करना चाहते हैं कि समस्या होती है, तो भट्ठी के सामने एओआई स्थापित करना सबसे अच्छा है, गलत, रिसाव पता लगाना, यह सुनिश्चित करने के लिए कि कुछ भी गलत नहीं है।
नियोडेन की विशेषताएंएनडी800 ऑनलाइन एओआई मशीन
निरीक्षण प्रणाली अनुप्रयोग: स्टेंसिल प्रिंटिंग के बाद, प्री/पोस्ट रिफ्लो ओवन, प्री/पोस्ट वेव सोल्डरिंग, एफपीसी आदि।
प्रोग्राम मोड: मैनुअल प्रोग्रामिंग, ऑटो प्रोग्रामिंग, सीएडी डेटा आयात
निरीक्षण आइटम:
1. स्टेंसिल प्रिंटिंग: सोल्डर की अनुपलब्धता, अपर्याप्त या अत्यधिक सोल्डर, सोल्डर का गलत संरेखण, ब्रिजिंग, दाग, खरोंच आदि।
2. घटक दोष: गायब या अत्यधिक घटक, गलत संरेखण, असमान, किनारा, विपरीत माउंटिंग, गलत या खराब घटक आदि।
3. डीआईपी: गायब हिस्से, क्षतिग्रस्त हिस्से, ऑफसेट, तिरछा, उलटा, आदि
4. सोल्डरिंग दोष: अत्यधिक या गायब सोल्डर, खाली सोल्डरिंग, ब्रिजिंग, सोल्डर बॉल, आईसी एनजी, तांबे का दाग आदि।
गणना विधि: मशीन लर्निंग, रंग गणना, रंग निष्कर्षण, ग्रे स्केल ऑपरेशन, छवि कंट्रास्ट।
निरीक्षण मोड: पीसीबी पूरी तरह से कवर किया गया है, सरणी और खराब मार्किंग फ़ंक्शन के साथ।
एसपीसी सांख्यिकी फ़ंक्शन: उत्पादन और गुणवत्ता की स्थिति की जांच करने के लिए उच्च लचीलेपन के साथ परीक्षण डेटा को पूरी तरह से रिकॉर्ड करें और विश्लेषण करें।