एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर बड़ी संख्या में इलेक्ट्रॉनिक घटकों को मिलाप करने के लिए, एक प्रक्रिया जिसे लहर सोल्डरिंग कहा जाता है, का उपयोग किया जाता है। चूंकि पिघले हुए सोल्डर की तरंगों का उपयोग इस प्रक्रिया में एक पीसीबी पर घटकों के मिलाप पिनों के लिए किया जाता है, इसलिए इसे इस तरह नामित किया गया है। पिघला हुआ मिलाप एक टैंक में आयोजित किया जाता है जिसमें घटकों को मुद्रित सर्किट बोर्ड पर रखा जाता है। इस भरवां पीसीबी को पिघले हुए सोल्डर की एक लहर के माध्यम से यात्रा करनी होती है या हम इसे मिलाप के झरने के रूप में देख सकते हैं।
विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन तब विकसित किए जाते हैं, जब बिना मिलाप के पीसीबी पर धातु के क्षेत्र (पीसीबी की सतह पर एक मिलाप प्रतिरोध कोटिंग) मिलाप से जुड़े होते हैं, जब यह पिघला हुआ मिलाप के संपर्क में आता है। एक उच्च गुणवत्ता वाला उत्पाद जो वास्तव में बेहतर होता है मैन्युअल रूप से किया जाता है इस तकनीक का उपयोग करके जल्दी से समाप्त हो जाता है।
इस तकनीक का उपयोग एसएमटी (सरफेस माउंट) घटकों के साथ-साथ थ्रू होल वाले लोगों के लिए भी किया जा सकता है। एसएमटी के मामले में, पिघला हुआ मिलाप की तरंगों के माध्यम से उन्हें चलाने से पहले पीसीबी पर किसी भी चिपकने वाली सामग्री के साथ घटकों को छड़ी करना महत्वपूर्ण है।
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