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एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर टूटे हुए जोड़-तोड़ संकेतन दोष

Feb 25, 2020

संयुक्त के माध्यम से एक प्लेट पर एक मिलाप की दरार का जोड़ असामान्य है; चित्र 1 में सोल्डर संयुक्त एकल-पक्षीय बोर्ड पर है। संयुक्त में विस्तार और संकुचन के कारण संयुक्त विफल हो गया है। इस मामले में दोष प्रारंभिक डिजाइन के साथ है क्योंकि बोर्ड अपने ऑपरेटिंग वातावरण की आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर रहा है। एकतरफा जोड़ खराब हैंडलिंग के कारण असेंबली के दौरान विफल हो सकते हैं लेकिन इस मामले में संयुक्त की सतह तनाव लाइनों को दर्शाती है जो बार-बार आंदोलन के दौरान उत्पन्न हुई हैं।

Figure 1: Crack on a single-sided board was caused by repeated movement during processing
आकृति 1:यहां तनाव की रेखाएं बताती हैं कि एकल-पक्षीय बोर्ड पर यह दरार प्रसंस्करण के दौरान बार-बार आंदोलन के कारण हुई थी।

चित्रा 2 पट्टिका के आधार के आसपास एक दरार दिखाता है और तांबे के पैड से अलग हो गया है। यह बोर्ड के बुनियादी सोल्डरबिलिटी से संबंधित होने की सबसे अधिक संभावना है। मिलाप और पैड की सतह के बीच गीला होने से संयुक्त विफलता नहीं हुई है। जोड़ों का क्रैकिंग आमतौर पर एक संयुक्त के थर्मल विस्तार के कारण होता है और यह उत्पाद के मूल डिजाइन से संबंधित होगा। कई प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनियों द्वारा किए गए अनुभव और पूर्व परीक्षण के कारण आज विफलताओं के लिए यह बहुत आम नहीं है।

Figure 2: Lack of wetting between the solder and the pad surface caused this crack at the base of a fillet
चित्र 2:मिलाप और पैड की सतह के बीच गीलापन की कमी से यह दरार एक पट्टिका के आधार पर हुई।



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