का उपयोगबीजीए रीवर्क स्टेशनमोटे तौर पर तीन चरणों में विभाजित किया जा सकता है: डीसोल्डरिंग, माउंटिंग, वेल्डिंग।
I. डीसोल्डरिंग
1. पुनः कार्य के लिए प्रारंभिक कार्य। नोजल सक्शन नोजल के उपयोग को निर्धारित करने के लिए बीजीए चिप्स पर फिर से काम किया जाएगा। ग्राहक के अनुसार उच्च और निम्न तापमान को निर्धारित करने के लिए सीसा और सीसा रहित सोल्डरिंग का उपयोग करें, क्योंकि सामान्य तौर पर सीसा रहित टिन गेंदों का पिघलने बिंदु 183 डिग्री पर होता है, जबकि सामान्य तौर पर सीसा रहित टिन गेंदों का पिघलने बिंदु लगभग होता है 217 डिग्री. बीजीए रीवर्क प्लेटफॉर्म पर पीसीबी मदरबोर्ड को ठीक करें, बीजीए चिप के केंद्र में लेजर रेड डॉट पोजिशनिंग, माउंटिंग ऊंचाई निर्धारित करने के लिए माउंटिंग हेड को नीचे करें।
2. डीसोल्डरिंग तापमान सेट करें, और इसे स्टोर करें ताकि भविष्य में दोबारा काम करने पर इसे सीधे कॉल किया जा सके। सामान्य तौर पर, डीसोल्डरिंग और वेल्डिंग का तापमान एक ही समूह में सेट किया जा सकता है।
3. टच स्क्रीन इंटरफ़ेस में रिमूवल मोड पर स्विच करने के लिए, रीवर्क बटन पर क्लिक करें, हीटिंग हेड स्वचालित रूप से बीजीए चिप हीटिंग पर आ जाएगा।
4. पहले पांच सेकंड के दौरान तापमान से गुजरना होगा, मशीन अलार्म संकेत देगी, बाल टपकने की आवाज आएगी। जब तापमान वक्र समाप्त हो जाता है, तो सक्शन नोजल स्वचालित रूप से बीजीए चिप को सोख लेगा, और फिर माउंटिंग हेड बीजीए को प्रारंभिक स्थिति तक सोख लेगा। ऑपरेटर बीजीए चिप को सामग्री बॉक्स से जोड़ सकता है, और डीसोल्डरिंग पूरी हो जाती है।
द्वितीय.बढ़ते वेल्डिंग
1. पैड पर टिन हटाने का काम पूरा होने के बाद, एक नई बीजीए चिप का उपयोग करें, या बॉल लगाने के बाद बीजीए चिप का उपयोग करें। फिक्स्ड पीसीबी मदरबोर्ड। बीजीए को मोटे तौर पर पैड की स्थिति में रखने के लिए वेल्ड किया जाएगा।
2. माउंटिंग मोड पर स्विच करें, स्टार्ट बटन पर क्लिक करें, माउंटिंग हेड नीचे चला जाएगा, सक्शन नोजल स्वचालित रूप से बीजीए चिप को प्रारंभिक स्थिति में ले जाएगा।
3. ऑप्टिकल संरेखण लेंस खोलें, माइक्रोमीटर, एक्स-अक्ष वाई-अक्ष पीसीबी बोर्ड को आगे और पीछे, दाएं और बाएं समायोजन, बीजीए के कोण के आर कोण समायोजन को समायोजित करें। गेंद पर बीजीए (नीला) और सोल्डर जोड़ों पर पैड (पीला) को डिस्प्ले पर अलग-अलग रंगों में प्रस्तुत किया जा सकता है। सोल्डर बॉल और सोल्डर जोड़ पूरी तरह से मेल खाने तक समायोजित करने के बाद, टच स्क्रीन पर "संरेखण पूर्ण" बटन पर क्लिक करें।
माउंटिंग हेड स्वचालित रूप से गिर जाएगा, बीजीए को पैड पर रखें, स्वचालित रूप से वैक्यूम बंद कर दें, और फिर मुंह का सक्शन स्वचालित रूप से 2 ~ 3 मिमी बढ़ जाएगा, और फिर गर्म हो जाएगा। जब तापमान वक्र समाप्त हो जाता है, तो हीटिंग हेड स्वचालित रूप से प्रारंभिक स्थिति में आ जाएगा, वेल्डिंग पूरी हो जाएगी।
तृतीय. प्लस वेल्डिंग
यह फ़ंक्शन कम तापमान के कारण सामने के कुछ हिस्सों पर लक्षित है, जिसके परिणामस्वरूप खराब वेल्डिंग बीजीए होता है, जहां इसे फिर से गर्म किया जा सकता है।
1. पीसीबी बोर्ड को रीवर्क प्लेटफॉर्म पर तय किया गया है, लेजर लाल बिंदु बीजीए चिप के केंद्र में स्थित है।
2. तापमान को कॉल करें, वेल्डिंग मोड पर स्विच करें, स्टार्ट पर क्लिक करें, इस समय हीटिंग हेड स्वचालित रूप से गिर जाएगा, बीजीए चिप से संपर्क करने के बाद, यह स्वचालित रूप से रुकने के लिए 2 ~ 3 मिमी बढ़ जाएगा, और फिर हीटिंग होगा।
तापमान वक्र समाप्त होने के बाद, हीटिंग हेड स्वचालित रूप से प्रारंभिक स्थिति में आ जाएगा।
संपूर्ण संरचना से, सभी बीजीए रीवर्क स्टेशन मूल रूप से समान हैं। ऑप्टिकल बीजीए रीवर्क स्टेशन के प्रत्येक मॉडल के अपने फायदे और विशेषताएं हैं।
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