1. प्रोसेस एज को शॉर्ट साइड पर डिजाइन किया गया है।
2. घटकों की स्थापना के पास पायदान, बोर्ड को काटने से घटक क्षति हुई।
3.पीसीबी बोर्ड को टेफ्लॉन सामग्री, बोर्ड मोटाई 0.8 मिमी के रूप में चुना गया है, सामग्री नरम और विरूपण के लिए आसान है।
4. पीसीबी वी - नक्काशीदार और लंबी स्लॉट डिजाइन प्रक्रिया हस्तांतरण किनारे का उपयोग कर, केवल 3 मिमी की चौड़ाई के कनेक्शन भाग के कारण, बोर्ड और भारी क्रिस्टल, सॉकेट और अन्य कारतूस घटकों, रिफ्लो सोल्डरिंग पीसीबी टूट जाएगा, में कारतूस कभी-कभी एक टूटी हुई स्थानांतरण बढ़त घटना होगी।
5. केवल 1.6 मिमी की पीसीबी बोर्ड मोटाई, कताई कपड़ा बिजली मॉड्यूल और कॉइल और अन्य भारी घटकों के बीच में बोर्ड की चौड़ाई, टिन घटना को चालू करना आसान है।
6. यिन और यांग डिजाइन का उपयोग करके स्थापित बीजीए घटकों के साथ पीसीबी।
पीसीबी विरूपण का कारण बनने के लिए यिन और यांग बोर्ड डिजाइन का उपयोग करने वाले भारी घटक हैं।
यिन और यांग स्प्लिसिंग डिज़ाइन का उपयोग करते हुए बीजीए पैकेज घटकों पीसीबी की स्थापना जिसके परिणामस्वरूप बीजीए सोल्डर जोड़ विश्वसनीय नहीं हैं।
आकार का बोर्ड, बोर्ड मुआवजे को विभाजित करने के लिए नहीं बनाया गया, उपकरण में कानून, टूलींग की आवश्यकता, विनिर्माण लागत में वृद्धि।
चार स्प्लिसिंग बोर्ड सभी स्टैम्प होल वे स्प्लिसिंग का उपयोग करते हैं, स्प्लिसिंग बोर्ड की ताकत कम है, विरूपण के लिए आसान है।

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