उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकियों में माइक्रोफैब्रिकेशन, मल्टीलेयर डिजाइन और पैकेजिंग शामिल हैं, जो छोटे, उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक्स को साकार करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।
I. माइक्रोमिनिएचर सर्किट: इलेक्ट्रॉनिक घटकों के बीच उच्च घनत्व कनेक्शन को सक्षम करना
माइक्रोफैब्रिकेशन उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है। यह बहुत छोटी लाइन चौड़ाई और स्पेसिंग वाले PCB को संदर्भित करता है, आमतौर पर मिलीमीटर या माइक्रोन स्तर पर। माइक्रोफाइन लाइनों का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक घटकों के बीच तंग कनेक्शन की अनुमति देता है, जिससे बोर्ड का आकार और आयतन कम हो जाता है।
पीसीबी डिजाइन में माइक्रोफैब्रिकेशन तकनीक का उपयोग करके, उच्च घनत्व लेआउट प्राप्त किया जा सकता है, जिससे इलेक्ट्रॉनिक घटकों का एकीकरण बढ़ सकता है और बोर्ड के प्रदर्शन और कार्यक्षमता में सुधार हो सकता है।
II. बहु-परत डिजाइन: सिग्नल और ग्राउंड परतों के लेआउट को बढ़ाना
मल्टी-लेयर डिज़ाइन का मतलब है कि पीसीबी बोर्ड पर कई सिग्नल, ग्राउंड और पावर लेयर्स की स्थापना की जाती है, ताकि लाइनों की रूटिंग और कनेक्शन विधियों को बढ़ाया जा सके। मल्टी-लेयर डिज़ाइन के माध्यम से, सिग्नल ट्रांसमिशन और एंटी-हस्तक्षेप क्षमता की स्थिरता में सुधार करने के लिए अधिक जटिल सर्किट लेआउट और कनेक्शन विधियों को महसूस किया जा सकता है। साथ ही, मल्टी-लेयर डिज़ाइन लाइनों के बीच क्रॉस-हस्तक्षेप को भी कम कर सकता है और सर्किट बोर्ड के लेआउट और प्रदर्शन को अनुकूलित कर सकता है।
III. एनकैप्सुलेशन प्रौद्योगिकी: कॉम्पैक्ट लेआउट और घटकों की सुरक्षा
एनकैप्सुलेशन तकनीक से तात्पर्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एक विशिष्ट पैकेज में एनकैप्सुलेट करने से है, ताकि एक कॉम्पैक्ट लेआउट और घटकों की सुरक्षा प्राप्त हो सके। आम पैकेज फॉर्म में QFP, BGA, इत्यादि शामिल हैं। एनकैप्सुलेशन तकनीक के माध्यम से, कई घटकों को एक पैकेज में एकीकृत किया जा सकता है, जिससे घटकों के बीच की दूरी कम हो जाती है और सर्किट बोर्ड के एकीकरण और प्रदर्शन में सुधार होता है। साथ ही, एनकैप्सुलेशन तकनीक घटकों को बाहरी वातावरण से भी बचा सकती है और घटकों के सेवा जीवन को बढ़ा सकती है।
की सुविधाएंनियोडेन10 सतह माउंट प्लेसमेंट मशीन
डबल मार्क कैमरा + डबल साइड हाई प्रिसिज़न फ़्लाइंग कैमरा से लैस, उच्च गति और सटीकता सुनिश्चित करता है, वास्तविक गति 13,000 CPH तक है। गति की गणना के लिए वर्चुअल पैरामीटर के बिना वास्तविक समय गणना एल्गोरिदम का उपयोग करना।
चुंबकीय रैखिक एनकोडर प्रणाली वास्तविक समय में मशीन की सटीकता की निगरानी करती है और मशीन को त्रुटि पैरामीटर को स्वचालित रूप से सही करने में सक्षम बनाती है।
पूर्णतया बंद लूप नियंत्रण प्रणाली के साथ 8 स्वतंत्र हेड सभी 8 मिमी फीडर पिकअप को एक साथ सपोर्ट करते हैं, गति 13,000 सीपीएच तक होती है।
पेटेंट सेंसर, सामान्य पीसीबी के अलावा, उच्च सटीकता के साथ काले पीसीबी को भी माउंट कर सकता है।
पीसीबी को स्वचालित रूप से ऊपर उठाएं, प्लेसमेंट के दौरान पीसीबी को समान सतह स्तर पर रखें, उच्च सटीकता सुनिश्चित करें।