चीन के श्रीमती इलेक्ट्रॉनिक वेल्डिंग विनिर्माण उद्योग की वर्तमान स्थिति से देखते हुए, कई उपयोगकर्ताओं को बस एक भट्ठी तापमान परीक्षक के साथ भट्ठी तापमान की निगरानी और वेल्डिंग भट्ठी की सही स्थिति ंयायाधीश नहीं कर सकते है और क्या प्रक्रिया की स्थिति उचित सेट कर रहे हैं । नतीजतन, गुणवत्ता दोषों को दरकिनार नहीं किया जा सकता है, इसलिए प्रक्रिया की समस्याओं या उपकरणों की समस्याओं के बारे में अक्सर विवाद होते हैं।
1) उपकरण समस्या या प्रक्रिया समस्या?
हमें इस समस्या की पहचान करने की जरूरत है, हमें उपकरणों की व्यापक समझ होनी चाहिए । जब हम भट्ठी के तापमान की पुष्टि करने के लिए थर्मामीटर का उपयोग करते हैं, वास्तव में, ज्यादातर मामलों में, यह नो-लोड स्थितियों के तहत किया जाता है, और वास्तविक उत्पादन स्थिति अधिक जटिल हो जाएगी। पूर्ण भार के तहत, वेल्डिंग फर्नेस की गर्मी प्रतिक्रिया क्षमता, गर्मी मुआवजा क्षमता और बोर्ड प्रवेश अंतराल का नियंत्रण सीधे वास्तविक उत्पाद के हीटिंग तापमान वातावरण को प्रभावित करेगा।
केवल जब हम पूरी तरह से प्रत्येक तापमान क्षेत्र में तापमान परिवर्तन को नियंत्रित करते हैं: आने वाले पीसीबी---हीट अवशोषण---प्रमाणक गिरावट---स्पन---संपन---प्रतिनरण---पसंपन---स्फीडिंग बोर्ड; हम उपकरणों का सटीक नियंत्रण प्राप्त कर सकते हैं। हालांकि, समस्या फिर से आती है:
1) हमें प्रत्येक तापमान क्षेत्र से गुजरने वाले प्रत्येक पीसीबी के कारण गर्मी में परिवर्तन को पूरी तरह से कैसे नियंत्रित करना चाहिए?
2) क्या यह थर्मल परिवर्तन दीर्घकालिक स्थिरता के मामले में नियंत्रित है?
3) यदि यह नियंत्रण में नहीं है, तो कैसे बताएं कि प्रक्रिया नियंत्रण में कोई समस्या है या नहीं?
4) या यह डिवाइस की अस्थिरता के कारण ही है?
समस्याओं की यह श्रृंखला सभी गंभीर चुनौतियों वर्तमान श्रीमती वेल्डिंग प्रक्रिया का सामना कर रहे हैं । इसके बाद, उपकरण की समस्या या किसी मामले के साथ प्रक्रिया की समस्या का विश्लेषण करें:
वर्तमान में सेवा में श्रीमती कारखानों में, उनमें से एक कभी कभार ठंड वेल्डिंग है, और वहां कोई तय नियम है । आइए पहले इसकी प्रक्रिया क्षमता को समझें:
वास्तविक समय में प्रत्येक थर्मोकपल जांच के विभिन्न प्रक्रिया मापदंडों की निगरानी करने के लिए आंकड़ा में दिखाए गए 125 उत्पादन बोर्डों की सीपीके मैट्रिक्स तालिका से, इसके अधिकतम तापमान का सीपीके 1.16 है, जो 1.33 (4सिग्मा) से कम है। इससे पता चलता है कि प्रक्रिया मजबूत नहीं है । हालांकि, चाहे वह उपकरणों के कारण हो या प्रक्रिया समस्या को आगे विश्लेषण की आवश्यकता है, और फिर उपकरण स्थिरता का विश्लेषण किया जाता है:
सबसे पहले हमें वेल्डिंग फर्नेस की स्थिरता को समझना होगा। हमें उत्पाद के इनपुट को परिभाषित करने की आवश्यकता है। वर्तमान एकल बोर्ड के लिए, उचित बोर्डिंग अंतराल क्या है? सॉफ्टवेयर फ़ंक्शन "कैपेसिटी प्लानिंग" (विवरण के लिए भाग 3 देखें) की मदद से, हम जानते हैं कि बोर्डिंग अंतराल के कम से कम 45 सेकंड की गारंटी है।
इसलिए, 45 सेकंड के लोडिंग इंटरवल नियंत्रण वाले बोर्डों के 125 टुकड़ों का बड़े पैमाने पर उत्पादन किया गया था। प्रत्येक बोर्ड के न्यूनतम तापमान का विश्लेषण करने के लिए जब यह प्रत्येक तापमान क्षेत्र से गुजरता है, तो लिबास भट्ठी के माध्यम से गुजरने पर संबंधित क्षेत्र का न्यूनतम तापमान विनिर्देश के रूप में लिया जाता है, और भट्ठी की स्थिरता पूरी तरह से भरी हुई होती है और निरंतर उत्पादन का मूल्यांकन किया जाता है।
मूल्यांकन में पाया गया कि पहले जोन सीपीके 1.67 को छोड़कर 10 हीटिंग ज़ोन के सीपीके, अन्य हीटिंग जोन सीपीके 2.0 से ऊपर हैं (नीचे चित्रा 3 में उदाहरण देखें)। इन आंकड़ों से साफ पता चलता है कि जब प्रक्रिया भट्ठी की सहिष्णुता के भीतर सेट होती है तो भट्ठी काफी स्थिर होती है।
हालांकि, सवाल यहां फिर से है, वास्तविक उत्पादन कड़ाई से प्रत्येक इनपुट बोर्ड के इनपुट अंतराल को नियंत्रित करने में सक्षम हो सकता है जैसे हम प्रयोग करते हैं? इसकी पुष्टि प्रत्येक बोर्ड और वास्तविक समय में निगरानी किए गए पिछले बोर्ड के बीच अंतराल के रिकॉर्ड से की जा सकती है।
उपरोक्त आंकड़ों से पता चलता है कि वास्तविक उत्पादन में, दो आसन्न प्लेटों के बीच अंतराल केवल 3 से 5 सेकंड है। इतनी बार प्लेट लोडिंग के तहत भट्ठी में तापमान कैसे बदलता है?
