2, शॉर्ट सर्किट
(१) स्टैंसिल बहुत मोटा है, गंभीर रूप से विकृत है, या स्टैंसिल का उद्घाटन विचलित है, जो पीसीबी पैड की स्थिति से मेल नहीं खाता है।
(2)स्टैंसिल की समय पर सफाई नहीं हुई.
(3)ब्लेड का दबाव अनुचित तरीके से सेट किया गया है या ब्लेड विकृत है।
(4)मुद्रण का दबाव बहुत अधिक है, जिससे मुद्रित ग्राफ़िक्स धुंधला हो जाता है।
(5)१८३ डिग्री का रिफ्लक्स समय बहुत लंबा है, (मानक ४०-९० एस है), या पीक तापमान बहुत अधिक है।
(6)खराब आने वाली सामग्री, जैसे खराब आईसी पिन कोप्लानरिटी।
(7)सोल्डर पेस्ट बहुत पतला होता है, सोल्डर पेस्ट में कम धातु या ठोस सामग्री, कम थिक्सोट्रॉपी, और सोल्डर पेस्ट विस्फोट करना आसान होता है।
(8)सोल्डर पेस्ट के कण बहुत बड़े होते हैं और फ्लक्स की सतह का तनाव बहुत छोटा होता है।
3, विस्थापन
A.REFLOW before से पहले ऑफ़सेट करें
(1)प्लेसमेंट सटीकता सटीक नहीं है।
(2)सोल्डर पेस्ट में अपर्याप्त आसंजन होता है।
(3)पीसीबी फर्नेस इनलेट पर कंपन करता है।
B.रीफ्लो के दौरान ऑफसेट during
(1)शख्सियत हीटिंग वक्र और वार्म-अप समय उपयुक्त हैं।
(2)क्या पीसीबी भट्टी में कंपन कर रहा है।
(3)यदि प्रीहीटिंग का समय बहुत लंबा है, तो गतिविधि खो जाएगी।
(4)सोल्डर पेस्ट की गतिविधि पर्याप्त नहीं है, इसलिए मजबूत गतिविधि वाले सोल्डर पेस्ट का उपयोग करें।
(5)पीसीबी पैड डिजाइन अनुचित है।