रिफ्लो प्रोफ़ाइल का अनुकूलन कैसे करें?
IPC एसोसिएशन की सिफारिश के अनुसार, जेनेरिक Pb-free solder reflow प्रोफाइल नीचे दिखाया गया है। GREEN क्षेत्र संपूर्ण रिफ्लो प्रक्रिया के लिए स्वीकार्य सीमा है।
पीसीबी थर्मल क्षमता सामग्री के प्रकार, मोटाई, तांबे के वजन और यहां तक कि बोर्ड के आकार के अनुसार अलग है। यह भी काफी अलग है जब घटक गर्मी को गर्म करने के लिए अवशोषित करते हैं। छोटे की तुलना में बड़े घटकों को गर्म करने के लिए अधिक समय की आवश्यकता हो सकती है। इसलिए, आपको एक अद्वितीय रिफ्लो प्रोफ़ाइल बनाने से पहले अपने लक्ष्य बोर्ड का विश्लेषण करना चाहिए।
वर्चुअल रिफ्लो प्रोफाइल बनाएं।
एक वर्चुअल रिफ्लो प्रोफाइल सोल्डरिंग थ्योरी पर आधारित है, सोल्डर पेस्ट निर्माता से अनुशंसित सोल्डर प्रोफाइल, आकार, मोटाई, सहयोग वजन, बोर्ड और आकार की परतें, और घटकों का घनत्व।बोर्ड को पुन: प्रवाहित करें और साथ में वास्तविक समय थर्मल प्रोफाइल को मापें।
मिलाप की संयुक्त गुणवत्ता, पीसीबी और घटक स्थिति की जांच करें।
बोर्ड की विश्वसनीयता की जांच करने के लिए थर्मल शॉक और मैकेनिकल शॉक के साथ एक टेस्ट बोर्ड में बर्न-इन।
आभासी प्रोफ़ाइल के साथ वास्तविक समय थर्मल डेटा की तुलना करें।
वास्तविक समय-प्रतिक्षेपक प्रोफ़ाइल की ऊपरी सीमा और निचला रेखा खोजने के लिए कई बार पैरामीटर सेटअप समायोजित करें और परीक्षण करें।
लक्षित बोर्ड&के reflow विनिर्देशन के अनुसार अनुकूलित पैरामीटर सहेजें।
इंटरनेट से लेख और चित्र, अगर कोई भीinfinmentment pls हमें हटाने के लिए संपर्क करें।
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हांग्जो NeoDen प्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड
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