बाती घटना
बाती घटना, जिसे कोर पुलिंग घटना के रूप में भी जाना जाता है, आम वेल्डिंग दोषों में से एक है, जो अक्सर गैस चरण रिफ्लो वेल्डिंग में देखा जाता है। बाती की घटना मिलाप पैड छोड़ने के लिए और चिप शरीर है, जो आम तौर पर गंभीर मिलाप विफलता की ओर जाता है पिन ऊपर ले जाने के लिए जाता है । जब तक घटक पिन की थर्मल चालकता अधिक होती है, तब तक तापमान तेजी से बढ़ता है, ताकि मिलाप अधिमानतः पिन को नम करे। मिलाप और पिन के बीच गीला बल मिलाप और पैड के बीच की तुलना में कहीं अधिक है। इसके अलावा, पिन के ऊपर जाने से बाती घटना बढ़ जाएगी।
विलयन:
(1) गैस-चरण रिफ्लो वेल्डिंग के लिए, SMA को गैस चरण भट्टी में डालने से पहले पूरी तरह से पहले से गरम किया जाना चाहिए;;
(2) पीसीबी पैड की टांका सावधानी से जांच की जानी चाहिए । गरीब टांका के साथ पीसीबी उत्पादन में इस्तेमाल नहीं किया जा सकता है;
(3) घटकों की सहग्रह पर ध्यान दें, और खराब सहग्रह के साथ उपकरणों का उपयोग उत्पादन में नहीं किया जा सकता है।
इन्फ्रारेड रिफ्लो सोल्डरिंग में, पीसीबी सब्सट्रेट और सोल्डर में कार्बनिक प्रवाह एक अच्छा अवरक्त अवशोषित माध्यम है, जबकि पिन आंशिक रूप से अवरक्त किरण को प्रतिबिंबित कर सकता है। इसलिए, मिलाप को अधिमानतः पिघलाया जाता है, और मिलाप और पैड के बीच गीला बल मिलाप और पिन के बीच की तुलना में अधिक होता है। इसलिए, मिलाप पिन के साथ नहीं बढ़ेगा, इसलिए बाती घटना की संभावना बहुत छोटी है।
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