कई सीएडी प्रणालियों में, वायरिंग नेटवर्क सिस्टम के निर्णय पर आधारित होती है। ग्रिड बहुत घना है, मार्ग बढ़ा हुआ है, लेकिन कदम बहुत छोटा है, आंकड़ा क्षेत्र में डेटा की मात्रा बहुत बड़ी है, जो उपकरण के भंडारण स्थान के लिए उच्च आवश्यकताओं के लिए बाध्य है, लेकिन इसका उद्देश्य भी है कंप्यूटर श्रेणी के इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का कंप्यूटिंग की गति पर बहुत प्रभाव पड़ता है। और कुछ मार्ग अमान्य हैं, जैसे कि घटक पैर या स्थापना छेद द्वारा कब्जा कर लिया गया पैड, उनके द्वारा कब्जा कर लिया गया छेद। ग्रिड बहुत विरल है, बड़े प्रभाव की दर से कपड़े तक बहुत कम पहुंच है। तो तारों की प्रक्रिया का समर्थन करने के लिए एक उचित ग्रिड प्रणाली होनी चाहिए।
मानक घटकों के दो पैरों के बीच की दूरी {0}}.1 इंच (2.54 मिमी) है, इसलिए ग्रिड सिस्टम का आधार आम तौर पर 0.1 इंच (2.54 मिमी) पर सेट होता है ) या {{10}}.1 इंच से कम का पूर्णांक गुणक, जैसे: 0.05 इंच, 0.025 इंच, 0.02 इंच, आदि।
वायरिंग डिज़ाइन पूरा होने के बाद, वायरिंग डिज़ाइन को सावधानीपूर्वक जाँचने की आवश्यकता है कि क्या यह डिज़ाइनर द्वारा निर्धारित नियमों के अनुरूप है, और यह भी पुष्टि करने के लिए कि क्या नियम मुद्रित सर्किट बोर्ड की उत्पादन प्रक्रिया की आवश्यकताओं को पूरा करते हैं, आम तौर पर निम्नलिखित पहलुओं की जाँच।
एक। लाइन और लाइन, लाइन और कंपोनेंट पैड, लाइन और थ्रू-होल, कंपोनेंट पैड और थ्रू-होल, थ्रू-होल और थ्रू-होल के बीच की दूरी उचित है, चाहे उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करना हो।
बी। क्या पावर और ग्राउंड लाइन की चौड़ाई उपयुक्त है, और क्या पावर और ग्राउंड लाइन को कसकर युग्मित किया गया है (कम तरंग प्रतिबाधा)? क्या पीसीबी में अभी भी ऐसी जगहें हैं जहां ग्राउंड लाइन को चौड़ा किया जा सकता है।
सी। महत्वपूर्ण सिग्नल लाइनों के लिए सर्वोत्तम उपाय किए जाते हैं, जैसे कि सबसे छोटी लंबाई, सुरक्षा लाइनें जोड़ें, इनपुट और आउटपुट लाइनें स्पष्ट रूप से अलग हो जाती हैं।
डी। एनालॉग और डिजिटल सर्किट पार्ट्स, चाहे उनकी अपनी स्वतंत्र जमीन हो।
इ। पीसीबी में ग्राफिक्स जोड़ने के बाद (जैसे आइकन, नोट लेबल) क्या सिग्नल शॉर्ट सर्किट का कारण बनेगा।
एफ। कुछ अवांछनीय रेखाओं का संशोधन।
जी। क्या पीसीबी को प्रोसेस लाइन में जोड़ा जाता है? क्या मिलाप प्रतिरोध उत्पादन प्रक्रिया की आवश्यकताओं को पूरा करता है, क्या मिलाप प्रतिरोध का आकार उपयुक्त है, क्या उपकरण पैड पर वर्ण चिह्न दबाया जाता है, ताकि विद्युत स्थापना की गुणवत्ता को प्रभावित न करें।
एच। बाहरी फ्रेम किनारे की पावर ग्राउंड परत में बहुपरत बोर्ड संकुचित होता है, जैसे बोर्ड के बाहर उजागर तांबे की पन्नी की पावर ग्राउंड परत शॉर्ट सर्किट का कारण बनती है।
एक। हाई-फ़्रीक्वेंसी करंट के लिए, जब तार का कोना एक समकोण या एक तीव्र कोण प्रस्तुत करता है, कोने के पास के हिस्से में, चुंबकीय प्रवाह घनत्व और विद्युत क्षेत्र की ताकत अधिक होती है, मजबूत विद्युत चुम्बकीय तरंगों को विकीर्ण करेगी, और यहाँ अधिष्ठापन बड़ा होगा, आगमनात्मक प्रतिरोध भी मोटे या गोल कोनों से बड़ा होगा।
बी। डिजिटल सर्किट की बस वायरिंग के लिए, वायरिंग कॉर्नर मोटे या गोल कोनों को दिखाते हैं, और वायरिंग के कब्जे वाला क्षेत्र अपेक्षाकृत छोटा होता है। लाइन स्पेसिंग की समान शर्तों के तहत, लाइन स्पेसिंग द्वारा कब्जा की गई कुल चौड़ाई 0 है। समकोण मोड़ की तुलना में 3 गुना कम है।
एक। घड़ी, रीसेट, 100M से अधिक सिग्नल और कुछ प्रमुख बस सिग्नल और अन्य सिग्नल लाइन वायरिंग को 3W सिद्धांत, समान परत और आसन्न परतों को लंबे समय तक चलने वाली लाइन के बिना, और वेध पर लिंक जितना संभव हो पूरा करना चाहिए।
बी। छेद समस्या के माध्यम से उच्च गति संकेतों की संख्या, छेद आवश्यकताओं के माध्यम से उच्च गति संकेतों की संख्या पर कुछ डिवाइस दिशानिर्देश आम तौर पर अधिक कड़े होते हैं, इंटरकनेक्शन के सिद्धांत से परामर्श करना छेद के माध्यम से आवश्यक पिन फैनआउट के अतिरिक्त है, यह आंतरिक परत में अतिरिक्त छेद खेलने के लिए सख्त वर्जित है, उन्होंने 8G PCIE 3.0 संरेखण रखा है, 4 छेद भी खेले हैं, कोई बात नहीं।
सी। एक ही परत घड़ी और उच्च गति संकेत केंद्र दूरी सख्ती से 3H (रिफ्लो विमान रिक्ति के लिए संरेखण परत के लिए एच) को पूरा करने के लिए; संकेतों की आसन्न परतों को ओवरलैप करने की सख्त मनाही है, यह अनुशंसा की जाती है कि 3H के सिद्धांत को भी पूरा करें, उपरोक्त क्रॉसस्टॉक पर, जाँच करने के लिए उपकरण हैं।
