श्रीमती उत्पादन लाइन का मूल प्रक्रिया प्रवाह:
एसएमटी उत्पादन लाइन के सामने स्थित सोल्डर पेस्ट प्रेस का उपयोग करके, सोल्डर पेस्ट को घटक सोल्डरिंग की तैयारी में पीसीबी बोर्डों पर मुद्रित किया जाता है।
II.चिप माउंट
पीसीबी बोर्ड की निश्चित स्थिति में सतह माउंट घटकों को सटीक रूप से स्थापित करें aपिक एंड प्लेसमशीन, जो एसएमटी उत्पादन लाइन में सोल्डर पेस्ट प्रेस के पीछे स्थित है।
III.रिफ्लो ओवन
सोल्डर पेस्ट को पिघलाएं ताकि बाहरी असेंबली घटक पीसीबी बोर्ड से मजबूती से बंध जाएं। एसएमटी माउंट मशीन के पीछे स्थित रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण का उपयोग किया जाता है।
IV.पहचान
चिपकाए गए पीसीबी की वेल्डिंग गुणवत्ता और असेंबली गुणवत्ता का निरीक्षण किया जाएगा। उपयोग किया जाने वाला उपकरण हैश्रीमती एओआई. निरीक्षण की आवश्यकताओं के अनुसार, उत्पादन लाइन के उपयुक्त स्थान पर स्थिति को कॉन्फ़िगर किया जा सकता है, आमतौर पर रिफ्लो ओवन के पीछे रखा जाता है।
उपरोक्त एसएमटी उत्पादन लाइन का मूल प्रक्रिया प्रवाह है, विशिष्ट प्रक्रिया प्रवाह में सिंगल-साइड माउंट, डबल-साइड माउंट और मिश्रित माउंट आदि हैं, अलग-अलग प्रक्रिया माउंट करते हैं, पैच उत्पादन लाइन का प्रक्रिया प्रवाह थोड़ा अलग है।
सामान्य एसएमटी उत्पादन प्रक्रिया में सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, लैमिनेटिंग और रिफ्लो सोल्डरिंग शामिल हैं। उत्पादन लाइन बनाने के लिए मुख्य उपकरण में सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रेस, एसपीआई, लैमिनेटिंग मशीन, रिफ्लो फर्नेस और एओआई शामिल हैं।
श्रीमती स्वचालित उत्पादन लाइन:
पीसीबी लोडरमशीन + सोल्डर पेस्ट प्रिंटर+ एसएमटीमशीन +रीफ्लो ओवन+एओआई+ पीसीबी अनलोडरमशीन