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रिफ्लो ओवन तापमान प्रोफाइल टेस्ट विधि

Aug 22, 2022

SMD प्रोसेसिंग का फ्रंट एंड हैस्टैंसिलमुद्रकतथाश्रीमतीमशीन, बैक एंड की आवश्यकता हैइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगानामशीनउच्च तापमान वेल्डिंग, सोल्डर पेस्ट गिरने से रोकने के लिए इलेक्ट्रॉनिक घटकों और पैड को कसकर एक साथ तय कर देगा।रीफ़्लोतंदूरआम तौर पर क्रमशः 4 तापमान क्षेत्र होते हैं, गर्मी अवशोषण क्षेत्र, निरंतर तापमान क्षेत्र, सोल्डरिंग क्षेत्र, शीतलन क्षेत्र, विभिन्न क्षेत्रों का तापमान अलग-अलग होना चाहिए, ताकि उत्कृष्ट सोल्डरिंग गुणवत्ता प्राप्त हो सके, जिससे दर के माध्यम से वेल्डिंग में सुधार हो, वेल्डिंग कम हो त्रुटि की दर। इसलिए एसएमडी प्रसंस्करण रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल नियंत्रण बहुत महत्वपूर्ण है

सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल माप तापमान को फिर से प्रवाहित करें, आपको तापमान प्रोफ़ाइल परीक्षक का उपयोग करने की आवश्यकता है। मापन उपलब्ध मिलाप, परीक्षण बिंदु में तय उच्च तापमान टेप, परीक्षक के स्विच को खोलें, पीसीबीए के साथ भट्ठी गुहा में तापमान माप उपकरण, प्रोग्रामिंग प्रक्रिया और नमूना की गति और भट्ठी के तापमान को रिकॉर्ड करने की गति के अनुसार, परीक्षण रिकॉर्ड पूरा हो गया है , परीक्षक प्रिंटर से जुड़ा होगा, आप विभिन्न तापमान क्षेत्रों के तापमान वक्र ग्राफ का प्रिंट आउट ले सकते हैं।

तापमान मापने के उपकरण का उपयोग करते समय, निम्नलिखित विधियों पर ध्यान देने की आवश्यकता होती है।

1. बोर्ड को माउंट किए जाने पर माप का उपयोग किया जाना चाहिए

सबसे पहले, पीसीबी घटकों का थर्मल विश्लेषण, पीसीबी के विभिन्न थर्मल गुणों, घटकों के आकार और सामग्री के अंतर आदि के कारण, प्रत्येक बिंदु पर वास्तविक गर्मी वृद्धि समान नहीं है, सबसे अधिक खोजने के लिए गर्म और ठंडे बिंदु, आप उच्चतम तापमान और न्यूनतम तापमान को माप सकते हैं।

2. वास्तविक गर्मी की स्थिति का पता लगाने के लिए अधिक परीक्षण बिंदु सेट करें

उदाहरण के लिए, पीसीबीए बोर्ड का केंद्र और गर्मी का किनारा समान नहीं है, बड़ी मात्रा के घटकों और विभिन्न ताप क्षमता वाले छोटे घटकों और गर्मी-संवेदनशील घटक भागों को परीक्षण बिंदु स्थापित किया जाना चाहिए।

3. थर्मोकपल जांच आकार छोटा है, निर्दिष्ट उच्च तापमान मिलाप या चिपकने के साथ परीक्षण की स्थिति में तय किया जाना चाहिए, अन्यथा गर्मी ढीला, इच्छित परीक्षण बिंदु से विचलन, परीक्षण त्रुटियों का कारण बनता है।

का लक्षणनियोडेन IN12C

1. निर्मित वेल्डिंग धूआं निस्पंदन प्रणाली, हानिकारक गैसों के प्रभावी निस्पंदन, सुंदर उपस्थिति और पर्यावरण संरक्षण, उच्च अंत पर्यावरण के उपयोग के अनुरूप अधिक।

2. नियंत्रण प्रणाली में उच्च एकीकरण, समय पर प्रतिक्रिया, कम विफलता दर, आसान रखरखाव आदि की विशेषताएं हैं।

3. 40 कामकाजी फाइलों को स्टोर कर सकते हैं।

4. पीसीबी बोर्ड सतह वेल्डिंग तापमान वक्र के 4-रीयल-टाइम डिस्प्ले तक।

5. हल्के, लघुकरण, पेशेवर औद्योगिक डिजाइन, लचीले अनुप्रयोग परिदृश्य, अधिक मानवीय।

6. अद्वितीय हीटिंग प्लेट डिजाइन प्रभावी रूप से एक समान शीतलन सुनिश्चित करता है जब उपकरण गर्म होना बंद हो जाता है, प्रभावी रूप से तापमान में तेजी से कमी और परिणामी विरूपण से भागों को क्षतिग्रस्त होने से रोकता है।

7. छुपा स्क्रीन डिजाइन परिवहन के लिए सुविधाजनक, प्रयोग करने में आसान, सुंदर और उदार है।

8. नियंत्रण प्रणाली आयातित चिप्स, ± 0.5 प्रतिशत की तापमान नियंत्रण सटीकता का उपयोग करती है।

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