जब पीसीबी 140 डिग्री सेल्सियस ~ 160 डिग्री सेल्सियस के पूर्वहीटिंग तापमान क्षेत्र में प्रवेश करता है, तो मिलाप पेस्ट में सॉल्वेंट और गैस वाष्पित हो जाती है। साथ ही, मिलाप पेस्ट में प्रवाह पैड, घटक मिलाप समाप्त होता है और पिन गीला, और मिलाप पेस्ट नरम और गिर जाता है । यह पैड को कवर करता है, और पैड और घटक पिन को ऑक्सीजन से अलग करता है; और सतह माउंट घटक पूरी तरह से पहले से गरम कर रहे हैं, और फिर जब वे टांका क्षेत्र में प्रवेश करते हैं, तो तापमान 2-3 डिग्री सेल्सियस प्रति सेकंड की मानक हीटिंग दर पर तेजी से बढ़ता है सोल्डर पेस्ट पिघला हुआ राज्य तक पहुंचता है, और तरल मिलाप गीला, फैलाना, फैलाना, बहती है, और पीसीबी पैड पर फिर से भरना, घटक मिलाप समाप्त होता है और पिन सोल्डर जोड़ों के रूप में मिलाप इंटरफेस पर धातु यौगिकों को उत्पन्न करने के लिए; फिर पीसीबी टांका प्वाइंट फ्रीज के लिए कूलिंग जोन में प्रवेश करती है ।
रिफ्लो सोल्डरिंग विधि का परिचय: विभिन्न रिफ्लो सोल्डर के अलग-अलग फायदे हैं, और प्रक्रिया प्रवाह निश्चित रूप से अलग है।
इन्फ्रारेड रिफ्लो सोल्डरिंग: उच्च विकिरण चालन गर्मी दक्षता, बड़े तापमान में तेजी, तापमान वक्र को नियंत्रित करना आसान, डबल-तरफा टांका के दौरान पीसीबी के ऊपरी और निचले तापमान को नियंत्रित करना आसान। छाया प्रभाव, असमान तापमान, घटकों या पीसीबी के स्थानीय बर्नआउट का कारण बनने में आसान
गर्म हवा का रिफ्लो सोल्डरिंग: संवहन चालन एक समान तापमान, अच्छी टांका गुणवत्ता। तापमान ढाल को नियंत्रित करना आसान नहीं है
मजबूर गर्म हवा में फिर से प्रवाह टांका: अवरक्त और गर्म हवा मिश्रित हीटिंग । अवरक्त और गर्म हवा भट्टियों के फायदों के संयोजन, उत्कृष्ट टांका प्रभाव प्राप्त किया जा सकता है जब उत्पादों टांका लगा रहे हैं । मजबूर गर्म हवा फिर से प्रवाह टांका अपनी उत्पादन क्षमता के अनुसार दो प्रकार में विभाजित किया जा सकता है:
1. तापमान क्षेत्र उपकरण: बड़े पैमाने पर उत्पादन बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है। पीसीबी बोर्ड कन्वेयर बेल्ट पर रखे जाते हैं। उन्हें अनुक्रम में कई निश्चित तापमान क्षेत्रों से गुजरना होगा। यदि तापमान क्षेत्र बहुत कम है, तो तापमान कूदने की घटना होगी, जो उच्च घनत्व वाले असेंबली बोर्ड वेल्डिंग के लिए उपयुक्त नहीं है। यह भारी भी है और उच्च शक्ति की खपत करता है।
2. तापमान क्षेत्र छोटे डेस्कटॉप उपकरण: छोटे और मध्यम बैच उत्पादन जल्दी से एक निश्चित स्थान में विकसित किया जाता है, निर्धारित परिस्थितियों के अनुसार समय के साथ तापमान बदलता है, और ऑपरेशन सरल है। दोषपूर्ण सतह माउंट घटकों (विशेष रूप से बड़े घटकों) की मरम्मत की जा सकती है। बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त नहीं है।
चूंकि रिफ्लो सोल्डर प्रक्रिया में "रिफ्लो" और "सेल्फ-पोजिशनिंग इफेक्ट" की विशेषताएं हैं, इसलिए रिफ्लो सोल्डर प्रक्रिया में प्लेसमेंट सटीकता के लिए अपेक्षाकृत ढीली आवश्यकताएं होती हैं, और उच्च स्तर के स्वचालन और उच्च गति टांका प्राप्त करना आसान होता है। साथ ही, रिफ्लो और सेल्फ-पोजिशनिंग प्रभावों की विशेषताओं के कारण, रिफ्लो सोल्डर प्रक्रिया में पैड डिजाइन, घटक मानकीकरण, घटक टिप और मुद्रित बोर्ड गुणवत्ता, सोल्डर गुणवत्ता और प्रक्रिया पैरामीटर सेटिंग्स के लिए अधिक कठोर आवश्यकताएं हैं।
सफाई भौतिक क्रिया और रासायनिक प्रतिक्रिया से साफ किए जाने वाले वस्तु की सतह पर प्रदूषकों और अशुद्धियों को हटाने की प्रक्रिया है। चाहे वह विलायक सफाई हो या पानी की सफाई, इसे सतह गीला, विघटन, पायस, सैपोनिफिकेशन आदि के माध्यम से जाना चाहिए, और सतह विधानसभा बोर्ड की सतह से गंदगी को छीलने के लिए यांत्रिक बल के विभिन्न तरीकों को लागू करना चाहिए, और फिर इसे कुल्ला या कुल्ला करना चाहिए। सूखने, सुखाने या प्राकृतिक सुखाने के बाद।
रीसफ्लो सोल्डरिंग श्रीमती उत्पादन में एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है, और एक उचित तापमान प्रोफ़ाइल सेटिंग पुनर्प्रवाह टांका की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए महत्वपूर्ण है। अनुचित तापमान घटता इस तरह के अधूरा टांका, झूठी टांका, घटक उत्थान, और पीसीबी, जो उत्पाद की गुणवत्ता को प्रभावित करेगा पर अत्यधिक मिलाप गेंदों के रूप में टांका दोष का कारण होगा ।
श्रीमती एक व्यापक प्रणाली इंजीनियरिंग प्रौद्योगिकी है, जो सब्सट्रेट्स, डिजाइन, उपकरण, घटक, असेंबली प्रक्रियाओं, उत्पादन सामान और प्रबंधन को कवर करती है। श्रीमती उपकरण और श्रीमती प्रक्रिया ऑपरेटिंग साइट पर स्थिर वोल्टेज की आवश्यकता होती है, विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को रोकने, स्थिर बिजली को रोकने, अच्छी प्रकाश व्यवस्था और निकास उत्सर्जन सुविधाओं है, और तापमान, आर्द्रता, और ऑपरेटिंग पर्यावरण की हवा की सफाई के लिए विशेष आवश्यकताओं है । ऑपरेशन कर्मियों को भी पेशेवर तकनीकी प्रशिक्षण से गुजरना चाहिए