एक मिलाप गेंद सबसे सामान्य प्रकार का दोष है जो एसएमटी विधानसभा प्रक्रिया में होता है। सोल्डर बॉल्स, जिनका व्यास 0.13 मिमी से अधिक है या वे 0.13 मिमी के निशान के भीतर हैं, न्यूनतम विद्युत निकासी सिद्धांत का उल्लंघन करते हैं। वे इकट्ठे पीसीबी की विद्युत विश्वसनीयता पर प्रतिकूल प्रभाव डाल सकते हैं।
आईपीसी ए 610 मानक के अनुसार, 600 मिमी ^ 2 के भीतर 5 सोल्डर बॉल्स (जीजी लेफ्ट;=0.13 मिमी) होने पर एक पीसीबी को भी दोषपूर्ण माना जाता है।
रूट कारणों का विश्लेषण
मिलाप गेंद हवा या पानी (मिलाप पेस्ट में फंस) वाष्प से बचने और तरल में बदल जाने से बहुत निकट से संबंधित है। यदि मिलाप पेस्ट में वाष्प बहुत तेजी से बच जाता है, तो टांका लगाने वाले संयुक्त से थोड़ी मात्रा में तरल मिलाप लिया जाएगा, और ठंडा होने पर एक मिलाप की गेंद बनाई जाएगी।
पीसीबी में पानी होता है।
अप्रत्याशित रूप से नम वातावरण में संग्रहित किया जाता है और विधानसभा से पहले सूखा नहीं जाता है।
पीसीबी बहुत नया है और पर्याप्त सूखा नहीं था।
सोल्डर पेस्ट में बहुत अधिक फ्लक्स लगाया जाता है।
पहले से गरम तापमान अधिक नहीं है, इसलिए फ्लक्स प्रभावी रूप से बाहर वाष्प करने में विफल रहा है;
स्टैंडर साफ नहीं होने के कारण एक मिलाप पेस्ट मुद्रण समस्या, जिसके कारण मिलाप पेस्ट अनपेक्षित क्षेत्रों से चिपक जाता है।
सुधारात्मक कार्रवाई
डेटाशीट में निर्दिष्ट अनुशंसा के अनुसार सही पैड आकार और रिक्त स्थान डिज़ाइन करें।
प्रीफ्लो प्रोफाइल - जब उपयुक्त प्रीहीटिंग तापमान को बढ़ाता है।
प्रिंटिंग से पहले पीसीबी को बेक करें।
PCB क्वालिटी - PCB में पानी के फंसने से बचने के लिए PCB होल की प्लेटिंग कॉपर की मोटाई २५ से अधिक होती है।
सोल्डर ब्रिजिंग एक अन्य सामान्य दोष है, जो तब होता है जब मिलाप ने दो या अधिक आसन्न निशान, पैड या पिन के बीच एक असामान्य संबंध बनाया है, और एक प्रवाहकीय पथ बनाता है।
रूट कारणों का विश्लेषण
आसन्न पैड के बीच कोई मिलाप मुखौटा नहीं है।
पैड एक दूसरे के बहुत करीब स्थित हैं।
पीसीबी की सतह या पैड पर अटके हुए अवशेष हैं।
पेस्ट के साथ एक गंदा स्टैंसिल इसके नीचे पर चिपक जाता है।
मिलाप पेस्ट मुद्रण के दौरान एक मिसलिग्न्मेंट
एक मिसलिग्न्मेंट जब घटकों को बोर्ड पर रखा जाता है।
बहुत अधिक प्लेसमेंट दबाव पैड से पेस्ट को निचोड़ देगा।
पेस्ट की मंदी हुई है या पैड पर बहुत अधिक पेस्ट लगाया गया है।
पहले से गरम तापमान पर्याप्त नहीं है, इसलिए फ्लक्स सक्रिय नहीं हुआ है।
सुधर करने हेतु काम
पैड के बीच मिलाप मास्क जोड़ें
पैड और स्टैंसिल अपर्चर को सही आकार में डिज़ाइन करें।
पुराने और नए फ्लक्स को एक साथ न मिलाएं।
मिलाप पेस्ट मुद्रण दबाव समायोजित करें।
पिक और जगह नलिका के लिए दबाव को समायोजित करें।
सुनिश्चित करें कि पीसीबी और स्टेंसिल के बीच एक शून्य प्रिंट गैप है।
जितनी जल्दी हो सके स्टैंसिल को साफ करें।
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