1. सर्किट मॉड्यूल के अनुसार लेआउट, संबंधित सर्किट के समान कार्य को एक मॉड्यूल कहा जाता है, सर्किट मॉड्यूल में घटकों को एक दूसरे के पास एकाग्रता के सिद्धांत को अपनाना चाहिए, इस बीच डिजिटल सर्किट और एनालॉग सर्किट अलग हो जाते हैं।
2. पोजिशनिंग होल, स्टैंडर्ड होल और अन्य नॉन-इंस्टॉलेशन होल लगभग 1.27 मिमी माउंटेड तत्व, डिवाइस, स्क्रू और अन्य इंस्टॉलेशन होल 3.5 मिमी (M2.5 के लिए), 4 मिमी (M3 के लिए) के घटकों को माउंट नहीं किया जाएगा।
3. लेटे हुए माउंटेड रेसिस्टर, इंडक्टर (प्लग-इन), इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर और नीचे के अन्य कंपोनेंट्स क्लॉथ ओवर होल से बचते हैं, ओवर होल और कंपोनेंट्स शेल शॉर्ट सर्किट के बाद वेव सोल्डरिंग से बचें।
4. बोर्ड के किनारे से घटकों के बाहरी हिस्से की दूरी 5 मिमी है।
5. चिपकाए गए घटकों के पैड के बाहरी भाग और आसन्न कार्ट्रिज घटकों के बाहरी भाग के बीच की दूरी 2 मिमी से अधिक है।
6. धातु खोल घटकों और धातु भागों (परिरक्षण बॉक्स, आदि) अन्य घटकों के साथ स्पर्श नहीं कर सकते हैं, मुद्रित लाइनों, पैड के करीब नहीं हो सकते हैं, अंतर 2 मिमी से अधिक होना चाहिए। पोजिशनिंग होल, फास्टनर इंस्टॉलेशन होल, ओवल होल और बोर्ड में अन्य स्क्वायर होल बोर्ड के किनारे के बाहर से 3 मिमी से अधिक होते हैं।
7. गर्मी पैदा करने वाले घटक तार और थर्मल घटकों से सटे नहीं हो सकते हैं; संतुलित वितरण के लिए उच्च ताप उपकरण।
8. जहां तक संभव हो पावर सॉकेट को प्रिंटेड बोर्ड के चारों ओर व्यवस्थित किया जाना चाहिए, पावर सॉकेट और उनके कनेक्टेड बस बार टर्मिनलों को एक ही तरफ व्यवस्थित किया जाना चाहिए। इन सॉकेट्स, कनेक्टर्स और पावर केबल डिजाइन और बांधने की वेल्डिंग की सुविधा के लिए, कनेक्टर्स के बीच व्यवस्थित पावर सॉकेट्स और अन्य वेल्डिंग कनेक्टर्स पर विशेष ध्यान नहीं दिया जाना चाहिए। बिजली आपूर्ति की प्लगिंग और अनप्लगिंग की सुविधा के लिए पावर सॉकेट और वेल्डिंग कनेक्टर लेआउट स्पेसिंग पर विचार किया जाना चाहिए।
9. अन्य घटकों की व्यवस्था: सभी आईसी घटकों को एकतरफा गठबंधन किया जाता है, ध्रुवीय घटकों के साथ ध्रुवीयता स्पष्ट रूप से चिह्नित होती है, वही मुद्रित बोर्ड ध्रुवीय अंकन दो दिशाओं से अधिक नहीं होगा, और जब दो दिशाएं दिखाई देती हैं, तो दो दिशाएं एक दूसरे के लंबवत होती हैं .
10. बोर्ड की वायरिंग विरल और घनी होनी चाहिए, जब विरल अंतर बहुत बड़ा हो तो जालीदार तांबे की पन्नी से भरा जाना चाहिए, ग्रिड 8mil (या 0.2 मिमी) से अधिक है।
11. एसएमडी पैड छेद के माध्यम से नहीं हो सकते हैं, ताकि घटक मिलाप के कारण मिलाप पेस्ट न खोएं। सॉकेट पैरों के बीच से महत्वपूर्ण सिग्नल लाइनों को पार करने की अनुमति नहीं है।
12. एसएमडी एकल-पक्षीय संरेखण, चरित्र दिशा सुसंगत, सुसंगत पैकेज दिशा।
13. एक ही बोर्ड में डिवाइस की ध्रुवीयता जहां तक संभव हो, लगातार बनाए रखने के लिए दिशा को चिह्नित करना।
1. डबल मार्क कैमरा प्लस डबल साइड हाई प्रिसिजन फ्लाइंग कैमरा से लैस है, उच्च गति और सटीकता सुनिश्चित करता है, वास्तविक गति 13 तक, 000 सीपीएच। गति गणना के लिए आभासी मापदंडों के बिना वास्तविक समय गणना एल्गोरिथ्म का उपयोग करना।
2. उच्च सटीकता के साथ 0201, क्यूएफएन और क्यूएफपी फाइन-पिच आईसी रखें।
3. मार्बेल बॉडी, वजन 1100KG, बिना हिलाए ठोस खड़े रहें।
4. चुंबकीय रैखिक एन्कोडर सिस्टम रीयल-टाइम मशीन की सटीकता की निगरानी करता है और मशीन को स्वचालित रूप से त्रुटि पैरामीटर को सही करने में सक्षम बनाता है।
5. पूरी तरह से बंद-लूप नियंत्रण प्रणाली के साथ 8 स्वतंत्र सिर सभी 8 मिमी फीडर को एक साथ उठाते हैं, 13 तक की गति, 000 सीपीएच।
6. चिप्स के 4 पैलेट ट्रे (वैकल्पिक कॉन्फ़िगरेशन), बड़ी रेंज और अधिक विकल्प तक का समर्थन करें।
