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एओआई परीक्षण प्रौद्योगिकी क्या है

Sep 02, 2020

एओआई परीक्षण तकनीक क्या है

AOI एक नई प्रकार की परीक्षण तकनीक है जो हाल के वर्षों में तेजी से बढ़ रही है। वर्तमान में, कई निर्माताओं ने AOI परीक्षण उपकरण लॉन्च किए हैं। जब स्वचालित पहचान, मशीन स्वचालित रूप से कैमरे के माध्यम से पीसीबी को स्कैन करती है, छवियों को एकत्र करती है, डेटाबेस में योग्य पैरामीटर के साथ परीक्षण किए गए सोल्डर जोड़ों की तुलना करती है, छवि प्रसंस्करण के बाद पीसीबी पर दोषों की जांच करती है, और पीसीबी पर दोषों को प्रदर्शित / चिह्नित करती है रखरखाव कर्मियों की मरम्मत के लिए प्रदर्शन या स्वचालित चिह्न।

1. कार्यान्वयन के उद्देश्य: एओआई के कार्यान्वयन के निम्नलिखित दो मुख्य प्रकार के उद्देश्य हैं:

(१) अंत गुणवत्ता। उत्पादन लाइन से बाहर जाने पर उत्पादों की अंतिम स्थिति की निगरानी करें। जब उत्पादन की समस्या बहुत स्पष्ट हो, उत्पाद मिश्रण अधिक हो, और मात्रा और गति प्रमुख कारक हों, तो इस लक्ष्य को प्राथमिकता दी जाती है। AOI को आमतौर पर उत्पादन लाइन के अंत में रखा जाता है। इस स्थान पर, उपकरण प्रक्रिया नियंत्रण जानकारी की एक विस्तृत श्रृंखला उत्पन्न कर सकता है।

(२) प्रक्रिया ट्रैकिंग। उत्पादन प्रक्रिया की निगरानी के लिए निरीक्षण उपकरण का प्रयोग करें। आमतौर पर, इसमें विस्तृत दोष वर्गीकरण और घटक प्लेसमेंट ऑफ़सेट जानकारी शामिल होती है। जब उत्पाद विश्वसनीयता महत्वपूर्ण होती है, कम मिश्रण बड़े पैमाने पर उत्पादन, और स्थिर घटक आपूर्ति, निर्माता इस लक्ष्य को प्राथमिकता देते हैं। इसके लिए अक्सर आवश्यकता होती है कि निरीक्षण उपकरण को उत्पादन लाइन पर कई पदों पर रखा जाए ताकि उत्पादन की विशिष्ट स्थिति की ऑनलाइन निगरानी की जा सके और उत्पादन प्रक्रिया के समायोजन के लिए आवश्यक आधार प्रदान किया जा सके।

2. प्लेसमेंट की स्थिति

हालांकि एओआई का उपयोग उत्पादन लाइन पर कई स्थानों पर किया जा सकता है, प्रत्येक स्थान विशेष दोषों का पता लगा सकता है, एओआई निरीक्षण उपकरण को ऐसी स्थिति में रखा जाना चाहिए जहां सबसे अधिक दोषों की पहचान की जा सके और जितनी जल्दी हो सके ठीक किया जा सके। तीन मुख्य निरीक्षण स्थान हैं:

(१) पेस्ट के प्रिंट होने के बाद। यदि सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा करती है, तो आईसीटी द्वारा पाए गए दोषों की संख्या को बहुत कम किया जा सकता है। विशिष्ट मुद्रण दोषों में निम्नलिखित शामिल हैं:

ए पैड पर अपर्याप्त मिलाप।

B. पैड पर बहुत अधिक मिलाप होता है।

सी. सोल्डर और पैड के बीच ओवरलैप खराब है।

D. पैड के बीच सोल्डर ब्रिज।

आईसीटी में, इन स्थितियों के सापेक्ष दोषों की संभावना स्थिति की गंभीरता के सीधे आनुपातिक होती है। टिन की एक छोटी मात्रा शायद ही कभी दोषों की ओर ले जाती है, जबकि गंभीर मामले, जैसे कि बेसिक नो टिन, लगभग हमेशा आईसीटी में दोष पैदा करते हैं। अपर्याप्त मिलाप लापता घटकों या खुले मिलाप जोड़ों के कारणों में से एक हो सकता है। हालांकि, यह तय करना कि एओआई को कहां रखा जाए, यह पहचानने की आवश्यकता है कि घटक हानि अन्य कारणों से हो सकती है जिन्हें निरीक्षण योजना में शामिल किया जाना चाहिए। इस स्थान पर जाँच करना सबसे सीधे प्रक्रिया ट्रैकिंग और लक्षण वर्णन का समर्थन करता है। इस स्तर पर मात्रात्मक प्रक्रिया नियंत्रण डेटा में प्रिंटिंग ऑफ़सेट और सोल्डर मात्रा की जानकारी शामिल है, और मुद्रित सोल्डर के बारे में गुणात्मक जानकारी भी उत्पन्न होती है।

(२) रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले। बोर्ड पर सोल्डर पेस्ट में घटकों को रखने के बाद और पीसीबी को रिफ्लो ओवन में भेजे जाने से पहले निरीक्षण पूरा हो गया है। निरीक्षण मशीन लगाने के लिए यह एक विशिष्ट स्थान है, क्योंकि पेस्ट प्रिंटिंग और मशीन प्लेसमेंट से अधिकांश दोष यहां पाए जा सकते हैं। इस स्थान पर उत्पन्न मात्रात्मक प्रक्रिया नियंत्रण जानकारी हाई-स्पीड फिल्म मशीनों और क्लोज-स्पेस एलिमेंट माउंटिंग उपकरण के लिए अंशांकन जानकारी प्रदान करती है। इस जानकारी का उपयोग घटक प्लेसमेंट को संशोधित करने या यह इंगित करने के लिए किया जा सकता है कि माउंटर को कैलिब्रेट करने की आवश्यकता है। इस स्थान का निरीक्षण प्रक्रिया ट्रैकिंग के लक्ष्य को पूरा करता है।

(३) रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद। SMT प्रक्रिया के अंतिम चरण में जाँच करना वर्तमान में AOI के लिए सबसे लोकप्रिय विकल्प है, क्योंकि यह स्थान सभी असेंबली त्रुटियों का पता लगा सकता है। पोस्ट रीफ्लो निरीक्षण उच्च स्तर की सुरक्षा प्रदान करता है क्योंकि यह पेस्ट प्रिंटिंग, कंपोनेंट प्लेसमेंट और रीफ्लो प्रक्रियाओं के कारण होने वाली त्रुटियों की पहचान करता है।


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