4, स्मारक
(1) असमान मुद्रण या बहुत अधिक विचलन, एक तरफ मोटी टिन, उच्च तन्य बल, दूसरी तरफ पतला टिन, छोटे तन्य बल, घटक के एक छोर को एक तरफ खींचकर एक खाली मिलाप बनाने के लिए, और एक छोर को एक समाधि का पत्थर बनाने के लिए खींचा जाना चाहिए ।
(2) पैच ऑफसेट है, जिससे दोनों तरफ असमान बल होता है ।
(3) इलेक्ट्रोड का एक सिरा ऑक्सीकरण होता है, या इलेक्ट्रोड का आकार बहुत अलग होता है, और टिनिंग प्रदर्शन खराब होता है, जिससे दोनों सिरों पर असमान बल होता है ।
(4) दोनों सिरों पर पैड की चौड़ाई अलग है, जिसके परिणामस्वरूप अलग-अलग आत्मीयता होती है।
(5) यदि मिलाप पेस्ट मुद्रण के बाद बहुत लंबे समय के लिए छोड़ दिया जाता है, तो फ्लक्स volatilizes बहुत अधिक है और गतिविधि कम हो जाती है।
(6) रेफ्लो प्रीहीटिंग अपर्याप्त या असमान है। तापमान कुछ घटकों के साथ स्थानों में उच्च है, और कई घटकों के साथ स्थानों में तापमान कम है । उच्च तापमान वाले स्थान पहले पिघल जाते हैं। मिलाप द्वारा गठित तन्य बल कंपलम पेस्ट के चिपकने वाले बल से घटकों को अधिक है। असमान बल समाधि के पत्थरों का कारण बनता है।
5, खाली वेल्डिंग
(1) बोर्ड की सतह का तापमान असमान है, ऊपर ऊंचा है और नीचे कम है। मिलाप पेस्ट के नीचे टिन को तितर-बितर करने के लिए पिघला देता है, और नीचे के तापमान को उचित रूप से कम किया जा सकता है।
(2) पैड के चारों ओर परीक्षण छेद हैं, और मिलाप पेस्ट रेफ्लो के दौरान परीक्षण छेद में बहती है।
(3) असमान हीटिंग घटक पैरों को बहुत गर्म बना देता है, जिससे मिलाप पेस्ट पिनों की ओर ले जाता है, और पैड कम टिन होता है।
(4) मिलाप पेस्ट की मात्रा अपर्याप्त है।
(5) गरीब घटक सहग्रह.
(6) पिन टिन चूसा जाता है या पास में तारों के छेद होते हैं।
(7) टिन पर्याप्त गीला नहीं है।
(8) बहुत पतला मिलाप पेस्ट टिन हानि का कारण बनता है ।