एलईडी असेंबली उत्पादन के लिए हाई स्पीड एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन
टेप रील फीडरों की संख्या: 80 (यामाहा इलेक्ट्रिक/न्यूमेटिक)
प्लेसमेंट क्षेत्र: 1500 मिमी * 450 मिमी
वारंटी: 2 वर्ष
हाई स्पीड एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन
परिचय श्रीमती पिक एंड प्लेस मशीन
1. NeoDen N10P आकार (L)1500mm*(W)450mm के भीतर PCB को सपोर्ट करता है।
2. सिस्टम में स्वचालित नोजल परिवर्तन फ़ंक्शन जोड़ा गया है। 39 नोजल पोजीशन एकीकृत प्लेसमेंट की गति और लचीलेपन को बढ़ाती हैं।
3. आईसी कैमरा आईसी तस्वीरों के आकार में सुधार करता है और स्वचालित नोजल परिवर्तन के साथ स्वचालित अंशांकन का एहसास करता है।
4. नोजल ऊंचाई का स्वचालित अंशांकन
5. थ्रो बॉक्स जोड़कर सामग्री के पुनर्चक्रण की सुविधा बढ़ाएँ।
6. एक साथ फीडिंग क्षमता की संख्या बढ़ाने के लिए 80 टेप फीडर
7. कार्य स्थिरता में सुधार और बाधाओं को दूर करने के लिए नोजल वायु दबाव को मापना
8. उपयोग में आसानी और स्थिरता में सुधार के लिए अनुकूलित सॉफ़्टवेयर डिज़ाइन
निर्दिष्टीकरण एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन
| मुखिया की संख्या | 8 | रफ़्तार | 20,000सीपीएच (अधिकतम) |
| स्थिति सटीकता | ±0.01मिमी | घटक रेंज |
फ्लाइंग कैमरा: 0201-22mmx22mm |
| पीसीबी का आकार |
न्यूनतम. 50mmx50mm |
आईसी कैमरा: 0201-40mmx40mm | |
|
अधिकतम: 450 मिमी * 1500 मिमी (आईसी ट्रे के बिना) |
अधिकतम ऊंचाई: 16 मिमी | ||
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395मिमी*1500मिमी (आईसी ट्रे के साथ) |
शक्ति | 600W, एकल चरण, 220V/110V, 50Hz/60Hz | |
| पीसीबी मोटाई | 0.2मिमी-3.5मिमी | फीडर क्षमता |
टेप और रील: 80 पीसी (33 सामने +47 पीछे) |
| वायु स्रोत | 0.6Mpa-0.8Mpa |
आईसी ट्रे: 1 |
|
| प्रवाह दर | 37L/मिनट | वज़न | 1,000कि.ग्रा |
| आयाम | 1289mmx1254mmx1386mm | पैकिंग का आकार | 1320mmx1290mmx1456mm |
एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन का विवरण






1. पूरी तरह से बंद-लूप नियंत्रण प्रणाली के साथ 8 हेड, अधिकतम गति 20, 000सीपीएच के साथ घटकों को एक साथ लेने के लिए समर्थन करते हैं।
2. 80 टेप फीडर, 20 स्टिक फीडर और 60 ट्रे फीडर का समर्थन करें, जो हासिल करते हैं। एक ही फीडर बेस में इलेक्ट्रिक और वायवीय फीडर के मिश्रित उपयोग की अनुमति देता है।
3. कार्य स्थिरता में सुधार और बाधाओं को खत्म करने के लिए नोजल वायु दबाव को मापना।
4. फ्लाइंग शॉट्स और उच्च सटीकता पहचान के लिए 2 चौथी पीढ़ी के हाई स्पीड फ्लाइंग कैमरा रिकग्निशन सिस्टम, यूएस ऑन सेंसर, 28 मिमी औद्योगिक लेंस के साथ आगे और पीछे।
5. नोजल की ऊंचाई का स्वचालित अंशांकन, जनशक्ति का कुशलतापूर्वक उपयोग किया जा सकता है।
यदि आपको एसएमटी उत्पादन लाइन की आवश्यकता है, तो हमारे पास आपके लिए भी बहुत सारे विकल्प हैं।

नियोडेन प्रदान करता है एक पूर्ण श्रीमती असेंबली लाइन समाधान, जिसमें एसएमटी रिफ्लो ओवन, वेव सोल्डरिंग मशीन, हाई स्पीड 6 हेड्स पिक एंड प्लेस मशीन, सोल्डर पेस्ट प्रिंटर, पीसीबी लोडर, पीसीबी अनलोडर, चिप माउंटर, एसएमटी एओआई मशीन, एसएमटी एसपीआई मशीन, एसएमटी एक्स-रे मशीन, एसएमटी असेंबली लाइन उपकरण शामिल हैं। , पीसीबी उत्पादन उपकरण श्रीमती स्पेयर पार्ट्स आदि किसी भी प्रकार की एसएमटी मशीनों की आपको आवश्यकता हो सकती है, कृपया अधिक जानकारी के लिए हमसे संपर्क करें:
ईगल, अल्टियम और ORCAD/ALLEGRO से सेंट्रॉइड फ़ाइल कैसे बनाएं?
स्वचालित उपकरण के माध्यम से सतह पर लगे भागों को पीसीबी पर रखने के लिए, उपकरण को प्रोग्राम करने के लिए एक सेंट्रोइड फ़ाइल बनाना आवश्यक है। एक सेंट्रॉइड फ़ाइल में सभी स्थितीय पैरामीटर होते हैं जैसे कि मशीन को पता होता है कि पीसीबी पर एक घटक को कहां और किस ओरिएंटेशन में रखना है। एक Centroid फ़ाइल में निम्नलिखित जानकारी होती है:
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संदर्भ डिज़ाइनकर्ता (RefDes)
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परत
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एक्स स्थान
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वाई स्थान
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रोटेशन की दिशा
RefDes
RefDes का मतलब संदर्भ डिज़ाइनर है। यह आपके सामग्री के बिल और पीसीबी मार्कअप के अनुरूप होगा।
परत
परत पीसीबी के ऊपरी हिस्से या रिवर्स साइड या उस तरफ को संदर्भित करती है जहां घटक रखे जाते हैं। पीसीबी फैब्रिकेटर और असेंबलर अक्सर शीर्ष और रिवर्स साइड को क्रमशः घटक साइड और सोल्डर साइड कहते हैं।
जगह
स्थान: एक्स और वाई स्थान उन मानों को संदर्भित करते हैं जो बोर्ड की उत्पत्ति के संबंध में पीसीबी घटक के क्षैतिज और ऊर्ध्वाधर स्थान की पहचान करते हैं। स्थान को मूल से घटक के केंद्र तक मापा जाता है। बोर्ड की उत्पत्ति को ({{0}}, 0) मान के रूप में परिभाषित किया गया है और शीर्ष दृष्टिकोण से यह बोर्ड के निचले बाएँ कोने पर स्थित है। यहां तक कि बोर्ड का पिछला भाग भी निचले बाएँ कोने को मूल के संदर्भ बिंदु के रूप में उपयोग करता है। X और Y स्थान मान को एक इंच के दस हज़ारवें हिस्से (0.000) तक मापा जाता है।
ROTATION
रोटेशन एक शीर्ष बिंदु से संदर्भित पीसीबी घटक के प्लेसमेंट ओरिएंटेशन के रोटेशन की दिशा है। घूर्णन मूल बिंदु से 0 से 360 डिग्री मान है। शीर्ष और आरक्षित पक्ष दोनों घटक अपने संदर्भ बिंदु के रूप में शीर्ष दृश्य का उपयोग करते हैं।
एक नमूना सेंट्रोइड फ़ाइल

विभिन्न प्रकार के सॉफ़्टवेयर के साथ सेंट्रॉइड फ़ाइल बनाने के निर्देश निम्नलिखित हैं:
1. ईगल सॉफ्टवेयर
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Centroid फ़ाइल बनाने के लिए mountsmd.ulp चलाएँ।
आप मेन्यू में जाकर फाइल देख सकते हैं. फ़ाइल का चयन करें और फिर ड्रॉपडाउन सूची से ULP चलाएँ। सॉफ़्टवेयर शीघ्रता से .mnt (माउंट टॉप) और .mnb (माउंट रिवर्स) बनाएगा।
यह फ़ाइल घटकों के स्थान के साथ-साथ पीसीबी की उत्पत्ति के निर्देशांक को भी बनाए रखती है। फ़ाइल txt प्रारूप में है.
2. अल्टियम सॉफ्टवेयर
इस सॉफ़्टवेयर का उपयोग पिक एंड प्लेस आउटपुट बनाने के लिए किया जाता है जिसका उपयोग असेंबली प्रक्रिया में किया जाएगा। आउटपुट बनाने के लिए दो विकल्प हैं
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एक आउटपुट जॉब कॉन्फ़िगरेशन फ़ाइल (*.आउटजॉब) बनाएं। यह एक उचित रूप से कॉन्फ़िगर किया गया आउटपुट जेनरेटर बनाएगा।
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मेनू से फ़ाइल चुनें. फिर ड्रॉपडाउन सूची से, असेंबली आउटपुट पर क्लिक करें और फिर जेनरेट पिक एंड प्लेस फाइल्स पर क्लिक करें।
ओके पर क्लिक करने के बाद, आपको पिक एंड प्लेस सेटअप डायलॉग बॉक्स में आउटपुट दिखाई देगा।
नोट: आउटपुट जॉब कॉन्फ़िगरेशन फ़ाइल द्वारा बनाया गया आउटपुट पिक एंड प्लेस सेटअप डायलॉग बॉक्स द्वारा बनाए गए आउटपुट से अलग है। आउटपुट जॉब कॉन्फ़िगरेशन फ़ाइल विकल्प का उपयोग करते समय सेटिंग्स कॉन्फ़िगरेशन फ़ाइल में संग्रहीत की जाती हैं। हालाँकि, पिक एंड प्लेस सेटअप संवाद का उपयोग करते समय, सेटिंग्स प्रोजेक्ट फ़ाइल में संग्रहीत की जाती हैं।
3. ऑर्कैड/एलेग्रो सॉफ्टवेयर
Orcad या Allegra सॉफ़्टवेयर के लिए Centroil फ़ाइल बनाने की प्रक्रिया समान है। मेनू से, फ़ाइल चुनें. फिर, ड्रॉपडाउन सूची में, निर्यात और प्लेसमेंट पर क्लिक करें।
नोट: यह प्रक्रिया Orcad और Allego सॉफ़्टवेयर के नवीनतम संस्करणों से संबंधित है। पिछले संस्करण भिन्न हो सकते हैं. अधिक जानकारी के लिए उपयोगकर्ता दस्तावेज़ देखें.
एसएमटी का उपयोग क्यों करें?
इलेक्ट्रॉनिक्स खोज छिद्रित लघुकरण, पहले इस्तेमाल किया प्लग-इन घटक छोटा होने में असमर्थ रहा है।
इलेक्ट्रॉनिक्स फ़ंक्शन अधिक पूर्ण है, अब एकीकृत सर्किट (आईसी) का भेदी तत्व नहीं है, विशेष रूप से बड़े पैमाने पर, अत्यधिक एकीकृत आईसी, सतह माउंट घटकों की आवश्यकता है।
बैच उत्पादन और स्वचालन, कारखाने को ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने और उनकी प्रतिस्पर्धी बढ़त को बढ़ाने के लिए कम लागत, उच्च मात्रा, गुणवत्ता वाले उत्पादों के उत्पादन की आवश्यकता होती है।
इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास, एकीकृत सर्किट (आईसी) विकास, अर्धचालक सामग्री के कई अनुप्रयोग।
अंतर्राष्ट्रीय प्रवृत्ति का पीछा करने के लिए विज्ञान और प्रौद्योगिकी में इलेक्ट्रॉनिक क्रांति अत्यावश्यक है।
एसएमटी सर्किट बनाने की नई तकनीक है। कई साल पहले, लोग सर्किट का उपयोग तारों का उत्पादन करते थे, इसलिए इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद बड़ा होता है और इसे उपयोग करना और साथ ले जाना कठिन होता है। इसलिए सर्किट विकसित करने की दिशा छोटी हो गई है, फिर लोगों ने पीसीबी का आविष्कार किया, यह सर्किट को एक छोटे पीसीबी पर रख सकता है, और फिर पीसीबी पर प्रतिरोधकों, कैपेसिटर को बाहर करने के लिए घटकों का आविष्कार किया गया। इस प्रक्रिया में मूल्यांकित सभी प्रौद्योगिकी एसएमटी हैं।
पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक घटकों को डिवाइस के केवल कुछ दसवें हिस्से की मात्रा में संपीड़ित किया जाता है, सीधे सतह असेंबली घटकों को पेस्ट किया जाता है, जो असेंबली तकनीक के मुद्रित सर्किट बोर्ड सतह स्थान पर मुद्रित होता है।
पारंपरिक प्रक्रिया की तुलना में, एसएमटी में उच्च घनत्व, उच्च विश्वसनीयता, कम लागत, लघुकरण, ध्वनि क्षेत्र स्वचालन और अन्य पांच विशेषताएं हैं।
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