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पीसीबी लेआउट और असेंबली

किसी भी डिजाइन में पहला कदम सर्किट आरेख बना रहा है। एक बार सर्किट आरेख को अंतिम रूप देने के बाद, पीसीबी डिजाइन और लेआउट चरण शुरू हो जाता है। किसी भी सर्किट को कागज पर या सर्किट डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर में आसानी से समझा जा सकता है, लेकिन पीसीबी डिज़ाइन को इस आवश्यकता को पूरा करने की आवश्यकता नहीं है। यद्यपि एक सर्किट आरेख और पीसीबी डिजाइन पर कनेक्शन समान रखे जाते हैं; एक पीसीबी लेआउट अधिक कार्यात्मक है और अंतरिक्ष को बचाने और विभिन्न दिशानिर्देशों का पालन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
कई अलग -अलग प्रकार के सॉफ़्टवेयर हैं जो पीसीबी डिज़ाइन और लेआउट में मदद करते हैं। ADS या ARES जैसे सॉफ्टवेयर्स स्वचालित रूप से एक पीसीबी लेआउट बना सकते हैं एक बार जब आप उन्हें सर्किट आरेख देते हैं, लेकिन अधिक जटिल डिजाइनों के लिए, अनुकूलन सुनिश्चित करने के लिए लेआउट को मैन्युअल रूप से किया जाना चाहिए। कनेक्शन को मैन्युअल रूप से या पीसीबी लेआउट सॉफ्टवेयर के आधार पर रूट किया जा सकता है, उन्हें मैन्युअल रूप से किया जा सकता है।

पीसीबी लेआउट के प्रकार

कई अलग -अलग प्रकार के पीसीबी लेआउट हैं। उच्च आवृत्ति आरएफ पीसीबी के लिए पीसीबी लेआउट डिजिटल अनुप्रयोगों के लिए पारंपरिक शैली पीसीबी लेआउट से अलग है। इसलिए, मोटे तौर पर, हमारे पास डिजिटल पीसीबी लेआउट, आरएफ पीसीबी लेआउट, एंटीना लेआउट और बिजली की आपूर्ति लेआउट हैं। सभी विभिन्न प्रकार के लेआउट के अपने स्वयं के दिशानिर्देश हैं जिन्हें आरएफ में उदाहरण के लिए पालन करने की आवश्यकता है, हमें ट्रांसमिशन लाइन में प्रतिबिंबों को न्यूनतम रखना होगा और यह सुनिश्चित करना होगा कि एक दूसरे के करीब कोई ट्रांसमिशन लाइनें नहीं हैं जो सिग्नल को प्रभावित कर सकती हैं। किसी भी डिजिटल एप्लिकेशन के लिए पीसीबी लेआउट में दूसरी ओर, हम स्पेस को बचाने और लागत को कम करने के लिए कॉपर ट्रैक को यथासंभव करीब रखते हैं। इसी तरह एंटीना लेआउट के लिए, हमें लाभ को अधिकतम करना होगा और बिजली की आपूर्ति के किसी भी पीसीबी लेआउट के लिए, गर्मी अपव्यय मुख्य चिंता है।

पीसीबी असेंबली
लेआउट और डिजाइन और लेआउट किए जाने के बाद, पीसीबी असेंबली प्रक्रिया शुरू हो जाती है। एक पीसीबी किसी भी चुने हुए सामग्री का उपयोग करके बनाया जाता है, सबसे अधिक, FR4। इलेक्ट्रॉनिक घटक विभिन्न प्रकार की असेंबली प्रक्रियाओं जैसे कि सरफेस माउंट तकनीक या ए के माध्यम से - छेद निर्माण का उपयोग करके पीसीबी पर फिट हैं। उपयोग किए गए घटकों को भी उपयोग की जाने वाली विधानसभा प्रक्रिया के साथ संगत होना चाहिए।

पीसीबी विधानसभा का विकल्प
पीसीबी विधानसभा का विकल्प पीसीबी डिजाइन की जटिलता पर निर्भर करता है। सरफेस माउंट असेंबली तकनीक तेजी से लोकप्रियता हासिल कर रही है क्योंकि यह किसी भी पीसीबी को छोटा करने में मदद करता है। एक उच्च आवृत्ति आरएफ पीसीबी के लिए, सरफेस माउंट असेंबली शोर और प्रतिबिंबों को कम करती है और किसी भी पीसीबी के लिए जहां ये प्रतिबंध लागू नहीं होते हैं, हम एक पीसीबी असेंबली चुनते हैं जो लागत को कम करता है।

लेआउट और असेंबली की लागत की तुलना
लेआउट की लागत पूरी तरह से पीसीबी डिजाइन की जटिलता पर निर्भर करती है। एक मल्टी - के लिए उच्च - स्पीड डिज़ाइन लेआउट की लागत बहुत अधिक है। इस लागत में वे उपकरण शामिल हैं जो इस प्रकार के लेआउट के लिए आवश्यक हैं और एक सक्षम डिजाइनर को काम पर रखने की लागत। विधानसभा लागत उपयोग की जाने वाली विधानसभा प्रक्रिया के प्रकार और गुणवत्ता पर निर्भर करती है। लेआउट और डिजाइन की लागत एक दूसरे पर भी निर्भर है। इसके अलावा, यदि लेआउट खराब है, तो विधानसभा की लागत अधिक हो सकती है और एक बेहतर पीसीबी लेआउट विधानसभा और उत्पादन लागत को कम कर सकता है।

इलेक्ट्रॉनिक्स का पीछा छिद्रित लघुकरण, पहले इस्तेमाल किया गया प्लग - घटक में छोटा होने में असमर्थ रहा है।

इलेक्ट्रॉनिक्स फ़ंक्शन अधिक पूर्ण है, अब एकीकृत सर्किट (IC) का भेदी तत्व नहीं है, विशेष रूप से बड़े - स्केल, अत्यधिक एकीकृत ICS, सतह माउंट घटक आवश्यक है।

बैच उत्पादन और स्वचालन, कारखाने को कम - लागत, उच्च - वॉल्यूम, ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने और उनके प्रतिस्पर्धी बढ़त को बढ़ाने के लिए गुणवत्ता वाले उत्पादों का उत्पादन की आवश्यकता होती है।

इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास, एकीकृत सर्किट (आईसी) विकास, अर्धचालक सामग्री के कई अनुप्रयोग।

विज्ञान और प्रौद्योगिकी में इलेक्ट्रॉनिक क्रांति अंतर्राष्ट्रीय प्रवृत्ति का पीछा करने के लिए अनिवार्य है।