6 हेड फ्लाइंग कैमरे के साथ एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन
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हाई स्पीड एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन
परिचय श्रीमती पिक एंड प्लेस मशीन
NeoDen7 PCB प्रोटोटाइपिंग मशीन में एक साथ 6 पिक-अप हेड हैं, इसे उपयोग में आसानी, दक्षता, लागत प्रभावशीलता और बढ़ी हुई विस्तारशीलता और अनुकूलता के लिए डिज़ाइन किया गया है। नए, अत्यधिक कुशल रैखिक सर्वोमोटर्स का उपयोग करना, हेड यूनिट को हल्का और सख्त करना, और 14,000 सीपीएच की प्लेसमेंट गति की समीक्षा करना। पीसीबी प्रोटोटाइप मशीन, छोटे-मध्यम बैच उत्पादन मशीन के लिए उपयुक्त।
निर्दिष्टीकरण एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन
| नोजल हेड मात्रा | 6 |
| संरेखण | फ्लाइंग विजन कैमरा |
| मोटर चलाएँ | पैनासोनिक सर्वो मोटर A6 |
| अधिकतम गति | 14,000सीपीएच |
| अधिकतम टेप फीडर क्षमता | 64 (सभी 8 मिमी चौड़ाई) |
| सबसे छोटा घटक | 0402 |
| अन्य फीडर | ट्रे फीडर, कंपन फीडर (चयन योग्य) |
| सबसे बड़ा आकार | 40*40 मिमी (लीड पिच 0.4 मिमी) |
| प्लेसमेंट क्षेत्र | 630*300मिमी (1200मिमी वैकल्पिक) |
| अधिकतम ऊंचाई | 10 मिमी |
| वायु स्रोत | 0.6 एमपीए |
| बिजली की आपूर्ति | 220v/ 110v |
| पैकिंग का आकार | 142*122*166.5 सेमी |
| N.W/ G.W. | 280KG/360KG |
विशेषताएं एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन
1. एकीकृत उड़ान दृष्टि प्रणाली।
2. पैनासोनिक सर्वो चालित।
3. 6 एक साथ पिक-अप हेड।
4. प्लेसमेंट दरें 14,000 सीपीएच तक।
5. स्मार्ट न्यूमेटिक फीडर के साथ घटकों को सटीक रूप से रखें, प्रबंधित करें और ट्रैक करें।
6. 64 पीसी तक (सभी 8 मिमी में) टेप फीडर।
7. 0402, एलईडी, बीजीए, 0.4 मिमी पिच क्यूएफपी, एसएमटी कनेक्टर और कई अन्य सहित घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला को सटीक रूप से रखता है।
8. कटे हुए टेप, ढीले, ट्यूब या ट्रे फीडर का समर्थन करें।
विवरण




अगर आपको छोटी लाइन की जरूरत है तो हमारे पास आपके लिए बहुत सारे विकल्प भी हैं।

हमारे बारे में
कारखाना

नियोडेन एक पूर्ण श्रीमती असेंबली लाइन समाधान प्रदान करता है, जिसमें एसएमटी रिफ्लो ओवन, वेव सोल्डरिंग मशीन, हाई स्पीड 6 हेड पिक एंड प्लेस मशीन, सोल्डर पेस्ट प्रिंटर, पीसीबी लोडर, पीसीबी अनलोडर, चिप माउंटर, एसएमटी एओआई मशीन, एसएमटी एसपीआई मशीन, एसएमटी एक्स-रे मशीन, एसएमटी असेंबली लाइन उपकरण, पीसीबी उत्पादन उपकरण श्रीमती स्पेयर पार्ट्स आदि शामिल हैं। किसी भी प्रकार की एसएमटी मशीन की आपको आवश्यकता हो सकती है, कृपया अधिक जानकारी के लिए हमसे संपर्क करें।

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पीसीबी असेंबली लागत
जब हम पीसीबी असेंबली लागत के बारे में बात करते हैं, तो कई कारक हमारे दिमाग में आते हैं जैसे श्रम लागत, प्रयुक्त तकनीक, भागों की पैकेजिंग, बोर्ड की मात्रा, टर्न टाइम, उपयोग किए गए बारीक पिच वाले भागों की संख्या आदि। जब उपर्युक्त कारकों में से अधिकांश क्षेत्र के बावजूद समान रहते हैं, तो श्रम लागत एक क्षेत्र से दूसरे क्षेत्र में भिन्न होती है। इसलिए लागत प्रभावी पीसीबी असेंबली प्राप्त करने के लिए विभिन्न कारकों को ध्यान में रखना आवश्यक है।
श्रम लागत - जैसा कि पहले उल्लेख किया गया है कि श्रम लागत उस क्षेत्र पर निर्भर करती है जहां बोर्डों को इकट्ठा किया जा रहा है क्योंकि असेंबली में न केवल स्वचालित प्रक्रिया शामिल होती है बल्कि मानव संपर्क की भी आवश्यकता होती है। इसलिए यदि श्रम सस्ता है तो कुल लागत निश्चित रूप से सस्ती होगी। उदाहरण के लिए, सस्ते और कुशल श्रम की उपलब्धता के कारण उत्तरी अमेरिका में असेंबल किया गया बोर्ड एशिया में असेंबल किए गए बोर्ड की तुलना में 3 से 4 गुना अधिक महंगा होगा। हालाँकि पिछले एक दशक में एशिया में श्रम लागत में भारी वृद्धि देखी गई है लेकिन कुल मिलाकर लागत अभी भी सस्ती है।
आइए उत्तरी अमेरिका और चीन में असेंबल किए गए एक साधारण 2 लेयर बोर्ड की कीमत की तुलना देखें।

उपर्युक्त असेंबली लागत की गणना के लिए उपयोग किए जाने वाले विभिन्न पैकेजों को दर्शाने वाली तालिका निम्नलिखित है:

लेकिन यह कम लागत कुछ अतिरिक्त चुनौतियों के साथ आती है जैसे शिपिंग लागत, समय क्षेत्र के अंतर के कारण संचार में देरी, जिसके परिणामस्वरूप टर्न टाइम बढ़ जाता है जिससे लागत लगभग 10 से 20% बढ़ जाती है।
टर्नअराउंड समय - असेंबली लागत टर्नअराउंड समय के साथ भी भिन्न हो सकती है। सामान्य असेंबली समय की तुलना में कम असेंबली समय लागत में 30% -200% से अधिक की वृद्धि कर सकता है। त्वरित असेंबली के लिए कभी-कभी निर्माता को मौजूदा ऑर्डर को रोकना पड़ सकता है और त्वरित ऑर्डर पर ध्यान केंद्रित करना पड़ सकता है, त्वरित शिपिंग की लागत भी अधिक होती है और कुछ मामलों में समय सीमा को पूरा करने के लिए विनिर्माण स्थान से समझौता करने की भी आवश्यकता हो सकती है जिससे कुछ मामलों में असेंबली लागत काफी बढ़ जाती है।
असेंबल किए जाने वाले बोर्डों की मात्रा - कम मात्रा में होने पर असेंबल की कीमत काफी धोखा देने वाली हो सकती है। बड़ी मात्रा में निर्मित होने पर बोर्ड की कुल लागत की तुलना में प्रोटोटाइप बोर्ड की कुल असेंबली लागत बहुत कम लग सकती है। लेकिन एक बात जिस पर लोग ध्यान नहीं दे पाते वह यह है कि बड़ी मात्रा में उत्पादन करने पर असेंबली की इकाई कीमत काफी हद तक कम हो जाती है। प्रारंभिक सेटअप, स्टेंसिल और प्रोग्रामिंग जैसे कई कारक असेंबली की लागत को जोड़ते हैं। इसलिए प्रोटोटाइप बोर्डों के मामले में यह लागत बहुत महत्वपूर्ण होगी लेकिन बड़ी मात्रा के मामले में यह लागत महत्वहीन हो जाती है क्योंकि वे एक बार की लागत हैं और उन्हें बार-बार पुन: प्रस्तुत करने की आवश्यकता नहीं होती है।
प्रयुक्त प्रौद्योगिकी - एक अन्य महत्वपूर्ण कारक जो असेंबली लागत में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, वह है थ्रू-होल प्रौद्योगिकी या सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) या कभी-कभी दोनों का उपयोग की जाने वाली प्रौद्योगिकी का प्रकार। जबकि स्वचालन की उच्च डिग्री और उच्च घटक घनत्व के कारण सेटअप की कम प्रारंभिक लागत के कारण एसएमटी सस्ता है, लेकिन कभी-कभी सभी सतह माउंट डिवाइस (एसएमडी) को एक बोर्ड पर रखना अपरिहार्य होता है। इस बिंदु पर थ्रू होल तकनीक क्रिया में आती है। इस प्रकार हम लागत में वृद्धि देखते हैं क्योंकि इसके लिए बोर्डों की अतिरिक्त ड्रिलिंग और रूटिंग क्षेत्र में कमी की आवश्यकता होती है।
भागों की पैकेजिंग - इलेक्ट्रॉनिक घटक अलग-अलग पैकेज में आते हैं, इसलिए भागों की पैकेजिंग के साथ असेंबली लागत भी भिन्न हो सकती है। बीजीए और क्यूएफएन जैसे भागों की असेंबली लागत अधिक होती है क्योंकि इन भागों के नीचे विद्युत कनेक्शन होते हैं और इन भागों को लगाने के लिए सटीकता के उच्च स्रोत की आवश्यकता होती है। पिनों के बीच रिक्त स्थान और शॉर्ट सर्किट की जांच के लिए उन्हें एक्स-रे निरीक्षण की भी आवश्यकता होती है। इससे एसएमडी, 0603, 0805, 1206 आदि जैसे अधिक सामान्य पैकेजों की तुलना में इन भागों की असेंबली लागत बढ़ जाती है।
संक्षेप में कहें तो, पीसीबी असेंबली की लागत श्रम लागत, स्टेंसिल, टर्नअराउंड समय, आवश्यक असेंबल किए गए बोर्डों की मात्रा और उपयोग किए गए हिस्सों की पैकेजिंग पर निर्भर करती है। कभी-कभी बोर्ड की प्रोग्रामिंग की भी आवश्यकता होती है लेकिन बिट्टेल कोई प्रोग्रामिंग शुल्क नहीं लेता है।
एसएमटी का उपयोग क्यों करें?
इलेक्ट्रॉनिक्स खोज छिद्रित लघुकरण, पहले इस्तेमाल किया प्लग-इन घटक छोटा होने में असमर्थ रहा है।
इलेक्ट्रॉनिक्स फ़ंक्शन अधिक पूर्ण है, अब एकीकृत सर्किट (आईसी) का भेदी तत्व नहीं है, विशेष रूप से बड़े पैमाने पर, अत्यधिक एकीकृत आईसी, सतह माउंट घटकों की आवश्यकता है।
बैच उत्पादन और स्वचालन, कारखाने को ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने और उनकी प्रतिस्पर्धी बढ़त को बढ़ाने के लिए कम लागत, उच्च मात्रा, गुणवत्ता वाले उत्पादों के उत्पादन की आवश्यकता होती है।
इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास, एकीकृत सर्किट (आईसी) विकास, अर्धचालक सामग्री के कई अनुप्रयोग।
अंतर्राष्ट्रीय प्रवृत्ति का पीछा करने के लिए विज्ञान और प्रौद्योगिकी में इलेक्ट्रॉनिक क्रांति अत्यावश्यक है।
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